Podzespoły półprzewodnikowe
Wzmacniacze audio klasy D o dużej sprawności i małej emisji elektromagnetycznej
Infineon dodaje do oferty nową rodzinę wzmacniaczy audio klasy D o dużej sprawności i małej emisji elektromagnetycznej, obejmującą dwie wersje 40-watowe (MA12040, MA12040P) i dwie 80-watowe (MA12070, MA12070P). MA12040 i MA12040P to wzmacniacze o maksymalnym napięciu VDD równym 18 V, zawierające wejście odpowiednio cyfrowe I2S oraz analogowe. MA12070 i MA12070P to ich 80-watowe odpowiedniki, pracujące z maksymalnym napięciem VDD równym 26 V i zawierające identyczne warianty wejść.
Podzespoły półprzewodnikowe
Kontroler CAN FD z wbudowanym transceiverem 8 Mbps
Dotychczas projektanci, chcący rozszerzyć projektowane urządzenia o obsługę szyny komunikacyjnej CAN FD (Flexible Data Rate), zmuszeni byli do ich modyfikowania poprzez wprowadzanie wielu nowych komponentów dyskretnych lub zmiany mikrokontrolera na model z wbudowaną obsługą CAN FD, co w obu przypadkach było zadaniem kosztownym i czasochłonnym. Nowo opracowany przez Texas Instruments kontroler TCAN4550-Q1 znacznie ułatwia to zadanie.
Podzespoły półprzewodnikowe
Miniaturowe kontrolery diod LED eliminujące przydźwięk akustyczny
Dzięki opatentowanej metodzie sterowania Pre-Emptive Boost (PEB), miniaturowe kontrolery diod LED serii A8060x eliminują problem przydźwięku akustycznego, wytwarzanego przez wyjściowe kondensatory ceramiczne podczas regulacji jasności sygnałem PWM. Drugą ważną zaletą jest bardzo szeroki zakres regulacji jasności, wynoszący 15.000:1 przy sterowaniu sygnałem PWM o częstotliwości 200 Hz oraz 150.000:1 przy sterowaniu jednocześnie sygnałem PWM i analogowym.
Podzespoły półprzewodnikowe
Małostratne 650-woltowe tranzystory IGBT do pracy z częstotliwością 16...60 kHz
STMicroelectronics dodaje do oferty serię 650-woltowych tranzystorów IGBT HB2 do aplikacji o średniej i dużej częstotliwości pracy (16...60 kHz), takich jak układy korekcji PFC, spawarki, zasilacze UPS i falowniki w instalacjach fotowoltaicznych. Są to tranzystory pracujące w oparciu o najnowszą technologię Trench Field Stop, produkowane w wersjach o dopuszczalnym prądzie kolektora od 15 do 100 A.
Automatyzacja procesów
Komputer jednopłytkowy z 16 GB pamięci eMMC i obsługą HDMI CEC
Tinker Board S to zmodernizowana wersja komputera jednopłytkowego Tinker Board z oferty firmy Asus, zaprojektowanego dla wykonawców samodzielnych projektów elektronicznych. Został on dodatkowo wyposażony w 16 GB pamięci eMMC, układ wykrywający podłączenie kabla audio jack, czujnik niskiego napięcia eliminujący problemy z zasilaniem i zapewniający stabilną pracę systemu oraz obsługę technologii HDMI CEC pozwalającej na komunikację wielu urządzeń połączonych kablem HDMI.
Podzespoły pasywne
Wysokotemperaturowe ekranowane cewki SMD o indukcyjności 22...47 µH
Do oferty firmy Coilcraft wchodzi nowa seria ekranowanych cewek wysokotemperaturowych XAL7050 produkowanych na zakres indukcyjności od 22 do 47 H. Są one zamykane w obudowach o wymiarach 7,5 x 7,2 x 5,0 mm i mogą pracować z prądem przewodzenia do maksymalnie 5,5 A. Dzięki kompozytowej konstrukcji cechują się małymi szumami akustycznymi.
Podzespoły elektromechaniczne
Złącza płytka-płytka do pracy w zakresie temperatur otoczenia od -40 do +140°C
Firma Hirose wprowadza do oferty udoskonalone złącze płytka-płytka FX26 o dużej niezawodności kontaktów, mogące obecnie pracować w rozszerzonym zakresie temperatur otoczenia od -40 do +140°C. Przeprowadzone testy wykazały ich niezawodność na poziomie 3000 cykli mechanicznych w pełnym zakresie dopuszczalnych temperatur pracy.
Podzespoły energoelektroniczne
Przekaźniki kontraktonowe SMD na zakres mocy przełączanych do 165 kVA
Przełączanie napięć rzędu 600...800 VAC było dotąd domeną styczników, jednak ta sytuacja zmieniła się wraz z wprowadzeniem do sprzedaży nowych przekaźników kontraktonowych AZSR firmy Zettler. Są to przekaźniki SPST zaprojektowane głównie pod kątem instalacji fotowoltaicznych, produkowane w obudowach przystosowanych do montażu na płytkach drukowanych.
Podzespoły półprzewodnikowe
Zaawansowany, energooszczędny chipset komunikacyjny do systemów smart home
Wraz z coraz szerszym wykorzystywaniem urządzeń IoT w domach, biurach, szpitalach i szkołach, dostępność sieci bezprzewodowej nabiera coraz większego znaczenia. Tradycyjne techniki dostarczania łączności bezprzewodowej, jak rozdzielone sieci WiFi i ZigBee mesh stają się niewystarczające. Koniecznością staje się implementacja niezależnej od aplikacji sieci mesh pracującej na standardowym protokole IP, której węzły mogą się łączyć z domowym routerem WiFi.