Komunikacja / Produkty

Nordic Semiconductor powiększa rodzinę energooszczędnych układów SoC nRF54L do komunikacji bezprzewodowej o nowy model, oznaczony symbolem nRF54LM20A, zrealizowany w technologii 22 nm. Zawiera on 2 MB pamięci nieulotnej i 512 KB pamięci RAM, co umożliwia obsługę bardziej złożonych aplikacji, bez konieczności stosowania pamięci zewnętrznych. Został oparty na mikroprocesorze ARM Cortex-M33 (128 MHz) z koprocesorem RISC-V. Jego struktura obejmuje ponadto zestaw bloków peryferyjnych z m.in. szybkim portem USB i 66 liniami GPIO. Zintegrowany blok radiowy 4. generacji obsługuje standardy Bluetooth LE i Matter over Thread.

Do oferty firmy Microchip wchodzą gigabitowe switche ethernetowe nowych serii LAN9645xF i LAN9645xS, przeznaczone do zastosowań przemysłowych. Występują one w konfiguracjach 5-, 7- i 9-portowych, zawierających do 5 zintegrowanych bloków PHY 10/100/1000BASE-T. Mogą pracować w trybie niezarządzanym, jako switche autonomiczne lub w trybie zarządzanym z obsługą architektury Linux DSA (Distributed Switch Architecture) przy współpracy z hostem.

Nordic Semiconductor udostępnia nowe oprogramowanie SDK nRF Connect do modułów komunikacji bezprzewodowej serii nRF54L, niewymagające systemu operacyjnego (Bare Metal). Zostało ono zrealizowane na bazie szeroko stosowanej architektury SoftDevice firmy Nordic, wprowadzając podobieństwa w architekturze i interfejsach API do zestawu rozwojowego nRF5 oraz ułatwiając migrację z modułów serii nRF52 i nRF5 do bezprzewodowych układów SoC nowej generacji nRF54L. Oferuje również uproszczoną ścieżkę aktualizacji do prac rozwojowych, opartych na systemie operacyjnym Zephyr (w ramach tego samego środowiska rozwojowego), co pozwala projektantom w razie potrzeby na skalowanie aplikacji.

Panasonic Industry wprowadza do produkcji masowej najnowszy moduł Bluetooth PAN B611-1 o małym poborze mocy, nadający się do zastosowań w urządzeniach zgodnych ze standardem Matter. Został on zrealizowany z wykorzystaniem układu Nordic nRF54L15 i obsługuje najnowszą wersję standardu Bluetooth 6.0 wraz z funkcją Bluetooth Channel Sounding, umożliwiającą precyzyjny pomiar odległości.

Po sukcesie rynkowym chipsetów Wi-Fi IoT QCC730 i QCC74x, firma Qualcomm rozszerza swoją ofertę o zrealizowane na ich bazie moduły IoT. Znacznie skracają one czas i koszty rozwoju, minimalizując jednocześnie ryzyko błędów projektowych. Po przejściu procesów certyfikacyjnych, zapewniają kompatybilność z sieciami Wi-Fi w różnych regionach geograficznych. Uzyskały dotąd certyfikaty FCC, CE, IC, UKCA, RCM, MIC, KC i SRRC, a kolejne są w trakcie procedowania.

Firma Mikroe opracowała nową płytkę rozszerzającą XPort ETH Click, umożliwiającą łatwe rozszerzanie projektów embedded o interfejs Ethernet. Występuje ona w dwóch wersjach: standardowej (XE) oraz rozszerzonej (SE) z dodatkową funkcją szyfrowania transmisji w standardzie AES z kluczem 256-bitowym do bardziej wymagających aplikacji, m.in. aparatury medycznej i zdalnego monitorowania. Płytki zostały oparte na układach XPort produkcji Lantronix, odpowiednio XP1001000-05R i XP100200S-05R. Oferują interfejs Ethernet 10/100BASE-TX, web server, stos protokołów TCP/IP, UART ze złączem RJ45, diody LED do sygnalizacji połączenia i aktywności portu oraz 512 KB pamięci flash do przechowywania oprogramowania firmware i danych użytkownika.

Wraz z popularyzacją sieci 5G, obserwuje się dynamiczny wzrost ruchu danych, spowodowany m.in. rozwojem aplikacji AR/VR, transmisją wideo 8K oraz streamingiem na żywo w mediach społecznościowych. W efekcie, rośnie potrzeba tworzenia szybszych i bardziej stabilnych środowisk komunikacyjnych. Technologie zdefiniowane w 3GPP Release 17, takie jak 1024QAM i uplink Tx Switching, zyskują coraz większe znaczenie i są obecnie testowane w ramach prób technicznych w wielu krajach na całym świecie. Ich wdrożenie wymaga środowiska testowego do oceny parametrów transmisji urządzeń 5G.

STMicroelectronics rozpoczyna masową produkcję modułu komunikacyjnego ST67W611M1, opracowanego we współpracy z firmą Qualcomm Technologies. Ułatwia on rozbudowę systemów z mikrokontrolerami STM32 o łączność bezprzewodową w standardach Wi-Fi 6 i Bluetooth Low Energy 5.4. Zawiera wieloprotokołowy koprocesor sieciowy produkcji Qualcomm i sekcję radiową 2,4 GHz ze wszystkimi niezbędnymi elementami toru w.cz.: wzmacniaczami, przełącznikiem w.cz., symetryzatorem i anteną PCB. Ponadto, jego struktura obejmuje 4 MB pamięci Flash i rezonator 4 MHz. Komunikacja z układem host odbywa się przez interfejs SPI i/lub UART.

Wurth Elektronik wprowadza do oferty kolejny dwuprotokołowy moduł komunikacyjny Bluetooth 5.4 (BR, EDR 2/3 Mbps, LE 1/2 Mbps). Skoll-I to moduł z wbudowaną anteną, precyzyjnym oscylatorem kwarcowym i regulatorem napięcia, zamykany w obudowie o wymiarach 16,6 x 12 x 1,7 mm. Obsługuje protokoły Bluetooth Classic i Bluetooth LE. Może znaleźć zastosowanie w medycynie, automatyce przemysłowej, zabezpieczeniach oraz aplikacjach IoT (w tym w systemach predykcyjnego utrzymania ruchu), wymagających komponentów o małym poborze mocy. Uzyskał certyfikaty CE, FCC, IC, TELEC i ETA-WPC. Może stanowić zamiennik dla wcześniejszego modelu PUCK-I, wycofanego z produkcji po wydaniu specyfikacji Bluetooth 2.0.