Podzespoły półprzewodnikowe
Scalone układy komunikacji EFR32BG22 wyposażone w interfejs Bluetooth 5.4
Układy z serii EFR32BG22 opracowano z myślą o energooszczędnej komunikacji bezprzewodowej, szczególnie w rozwiązaniach wymagających długiej pracy na zasilaniu bateryjnym. W sercu podzespołów znajduje się rdzeń ARM Cortex-M33, który odpowiada za efektywną obsługę standardu Bluetooth 5.4 przy równoczesnym, niskim zużyciu energii. Typowy pobór prądu wynosi: około 3,6 mA - podczas nadawania sygnałów z mocą 0 dBm, oraz 2,6 mA - w trybie odbioru. Dodatkowo rdzeń cechuje wydajność energetyczna (power efficiency) wynosząca: 27 µA/MHz – w trakcie pracy, oraz 1,2 µA/MHz – w stanie uśpienia, co bezpośrednio przekłada się na przedłużony czas działania urządzeń, w których układy są wykorzystywane.
Aparatura elektroniczna
Moduł komunikacji EKE-Trainnet CVB
Na panelu czołowym modułu EKE-Trainnet CVB przewidziane są dwa złącza DB9, które umożliwiają dostęp do dwóch niezależnych interfejsów CAN. Każdy z portów urządzenia obsługuje standardy: CAN 2.0A, CAN 2.0B i CANopen, co zapewnia szeroką kompatybilność i równocześnie upraszcza integrację z różnorodnymi systemami komunikacji. Działanie urządzenia oparte jest na współpracy zintegrowanych w nim układów - mikroprocesora i matrycy FPGA. Razem realizują one przetwarzanie danych i odpowiadają za zarządzanie dostępem do medium transmisji, zapewniając obsługę warstwy łącza danych, a także pakietów, które są przesyłane z użyciem modułu.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacji bezprzewodowej JODY-W6
Moduł JODY-W6 został stworzony z myślą o systemach wbudowanych, które wymagają pełnej przepustowości transmisji danych oraz podwyższonego poziomu bezpieczeństwa. Jego sercem jest układ radiowy IW623 firmy NXP Semiconductors, umożliwiający komunikację w dwóch standardach: Wi-Fi 6E (pasma: 2,4 GHz, 5 GHz i 6 GHz) oraz Bluetooth 5.4 (tryb Dual-Mode). Moduł pozwala na jednoczesną pracę w obu standardach, obsługując różne tryby działania, takie jak dla przykładu: punkt dostępowy, stacja kliencka i połączenia peer-to-peer (P2P).
Moduły elektroniczne OEM
Znacznik identyfikacyjny NFC PR1301
PR1301 jest pasywnym znacznikiem identyfikacji radiowej, przeznaczonym do komunikacji bliskiego zasięgu. Transmisja danych odbywa się na częstotliwości 13,56 MHz, w trybie półdupleksowym, zgodnie ze standardem NFC Forum Type 5. Parametry komunikacyjne znacznika spełniają wymagania normy ISO 15693. W strukturze elementu "zaszyty" jest unikatowy identyfikator UID oraz uwzględniona jest pamięć użytkownika o pojemności 96 B, która dostępna jest z poziomu interfejsu NFC.
Podzespoły półprzewodnikowe
Układ SoC nRF54LM20B
Układ nRF54LM20B wyposażony jest w jednostkę Axon NPU przeznaczoną do efektywnej realizacji algorytmów sztucznej inteligencji. Jest to moduł zawierający pamięć NVM o pojemności 2 MB oraz dodatkowo: pamięć RAM o pojemności 512 KB, procesor ARM Cortex-M33 taktowany zegarem 128 MHz, interfejs USB oraz 66-pinowy interfejs GPIO. Podzespół obsługuje transmisję radiową w paśmie 2,4 GHz, zgodną ze standardami: Bluetooth LE, Matter, Thread i Zigbee, umożliwiając łączność z szeroką gamą urządzeń IoT.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł radiowy JODY-B1
JODY-B1 stanowi układ do zastosowań w systemach infotainment oraz w urządzeniach telematyki pojazdowej. Rozwiązanie zapewnia komunikację Bluetooth Dual-Mode, obejmującą zarówno tryb klasyczny, jak i tryb Low Energy o obniżonym poborze prądu. Jednostka wspiera kodeki Qualcomm aptX, dzięki czemu staje się możliwe bezprzewodowe przesyłanie strumieni audio w wysokiej jakości do szerokiej gamy urządzeń.
Oprogramowanie projektowe
Płytka rozwojowa Daphnis-I FeatherWing
Daphnis-I FeatherWing jest modułem współpracującym z płytkami Adafruit Feather. Jego zastosowaniem są aplikacje łączności w standardzie LoRaWAN 1.0.4, przeznaczone do transmisji danych na odległość co najmniej 10 km. Ich celem, płytka rozwojowa obsługuje pasmo częstotliwości EU868. Pracuje ona w topologii gwiazdy, w której urządzenia przesyłają ramki do bramek, a bramki przekazują je do serwerów aplikacyjnych lub sieciowych. Wspierana jest również komunikacja radiowa typu „punkt-punkt” lub "mesh", którą użytkownik może zarządzać elastycznie w czasie rzeczywistym.
Moduły elektroniczne OEM
Moduły NB-IoT do energooszczędnej łączności komórkowej i lokalizacji urządzeń
STMicroelectronics rozszerza rodzinę przemysłowych modułów komunikacyjnych ST87M01, wprowadzając warianty przeznaczone do aplikacji IoT, wykorzystujące wąskopasmową łączność komórkową NB-IoT. Zostały one zaprojektowane z myślą o aplikacjach energooszczędnych, wymagających długiego czasu pracy na baterii i globalnej dostępności sieci. Typowe zastosowania obejmują monitoring infrastruktury, logistykę, inteligentne systemy pomiarowe, systemy śledzenia zasobów i czujniki parametrów środowiskowych.
Moduły elektroniczne OEM
Płytka interfejsowa Click do systemów embedded z interfejsami CAN i LIN
CAN-LIN SBC Click to płytka interfejsowa do systemów embedded, umożliwiająca obsługę magistral CAN oraz LIN. Została opracowana z myślą o zastosowaniach motoryzacyjnych i przemysłowych, w których wymagana jest szybka komunikacja w trudnych warunkach środowiskowych oraz funkcje zarządzania zasilaniem i diagnostyki. Płytka jest zgodna z gniazdem mikroBUS i może współpracować z dowolnym systemem nadrzędnym, obsługującym ten standard.