Ok APA - Automatyka Podzespoły Aplikacje Zamów nowe wydanie
Arrow left icon Powrót

Artykuły Produkty
Podzespoły pasywne
Aluminiowe kondensatory elektrolityczne z zaciskami snap-in o żywotności min. 2000 godzin
TDK Corporation prezentuje nową serię aluminiowych kondensatorów elektrolitycznych EPCOS B43657x z ...
Podzespoły półprzewodnikowe
Wysokoprądowe 40-woltowe tranzystory GaN FET o dużej odporności na promieniowanie jonizujące
Do oferty firmy EPC wchodzą dwa wysokoprądowe, 40-woltowe tranzystory GaN FET w wersji rad-hard, charakteryzujące ...
Moduły elektroniczne OEM
Moduły WiFi 6 o szybkości transmisji do 2976 Mbps
Najnowsze moduły komunikacyjne WiFi 6 firmy FN-Link, 8266P-PR i 8266M-PU, zapewniają dużą szybkość ...
Materiały do produkcji
Żywica poliuretanowa EL116L/BK -4,85 kg set
Żywica poliuretanowa, o niskiej lepkości, elektroizolacyjna do hermetyzacji układów elektronicznych
Materiały do produkcji
Żywica poliuretanowa 8612 (ex ST13)/8901 (ex H1001), beż. 1,25 kg kit
żywica poliuretanowa, średnia twardość, beż
Materiały do produkcji
Zalewa silikonowa QLE1102 – 2 kg kit
2 składnikowa zalewa silikonowa. Ze względu na doskonałą odporność na światło UV i przejrzystość ...
Materiały do produkcji
Klej silikonowy NOVASIL S 800C -310 ml
1 składnikowy klej silikonowy, RTV neutralny na bazie alkoholu o konsystencji pasty, czarny. Odporny ...
Materiały do produkcji
Klej silikonowy NOVASIL S 802 -310 ml
1 składnikowy klej silikonowy, RTV neutralny na bazie alkoholu o konsystencji pasty, przeźroczysty. ...
Materiały do produkcji
Żywica epoksydowa PX804C-1 500 gr.
Ekonomiczna żywica epoksydowa, przewodnictwo cieplne 0,85 W/mK, do hermetyzacji elektroniki. Niepalna, ...
Materiały do produkcji
Termoprzewodząca zalewa silikonowa SE3000 – 2 kg
Zalewa silikonowa termoprzewodząca NOWEJ GENERACJI. Przewodnictwo cieplne 1,17W/mK i niska Lepkość ...