Komunikacja / Produkty

Niskonapięciowy moduł komunikacyjny Bluetooth LE do urządzeń medycznych
Moduły elektroniczne OEM

Niskonapięciowy moduł komunikacyjny Bluetooth LE do urządzeń medycznych

Przemysłowe moduły komunikacyjne z obsługą Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 i 802.15.4
Moduły elektroniczne OEM
Przemysłowe moduły komunikacyjne z obsługą Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 i 802.15.4
Przemysłowe moduły komunikacyjne serii MAYA-W4 obsługują trzy typy interfejsów bezprzewodowych: Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 i 802.15.4. Zostały zrealizowane na bazie energooszczędnego chipsetu IW610 firmy NXP. Ich zakres zastosowań obejmuje systemy automatyki budynkowej i zarządzania energią, urządzenia smart home oraz aplikacje medyczne i przemysłowe, wymagające wieloprotokołowej łączności bezprzewodowej.
Odbiornik GNSS do synchronizacji czasu w aplikacjach wymagających dużej odporności na zakłócenia
Moduły elektroniczne OEM
Odbiornik GNSS do synchronizacji czasu w aplikacjach wymagających dużej odporności na zakłócenia
Septentrio mosaic-G5 T to miniaturowy odbiornik GNSS, przeznaczony do precyzyjnej synchronizacji czasu w aplikacjach wymagających dużej odporności na zakłócenia i nanosekundowej dokładności synchronizacji, takich jak infrastruktura telekomunikacyjna, satelitarna, centra danych czy systemy finansowe. Jest zamykany w obudowie o powierzchni 23 x 16 mm, dzięki czemu doskonale nadaje się do integracji w systemach o ograniczonej przestrzeni montażowej.
System nuSIM do modułów komunikacyjnych serii nRF91
Moduły elektroniczne OEM
System nuSIM do modułów komunikacyjnych serii nRF91
Firma Nordic Semiconductor opracowała system nuSIM do modułów komunikacyjnych serii nRF91, umożliwiający implementowanie funkcji karty SIM w formie oprogramowania. Zastosowanie zintegrowanej karty iSIM w postaci komponentu programowego, eliminuje konieczność stosowania fizycznego gniazda i karty SIM, co pozwala zmniejszyć wymiary urządzenia, uprościć proces montażu oraz zwiększyć odporność mechaniczną konstrukcji. nuSIM, oparty na otwartym standardzie iSIM, został zaimplementowany w bezpiecznej przestrzeni TrustZone procesora aplikacyjnego ARM, zintegrowanego w modułach nRF9151 i nRF9160.
TFX125.A - antena GNSS firmy Taoglas
Podzespoły pasywne
TFX125.A - antena GNSS firmy Taoglas
Pasywna antena TFX125.A to bardzo interesujące rozwiązanie firmy Taoglas. To przezroczysta polimerowa wielopasmowa antena GNSS, występująca w wersji ze złączem FAKRA, ale również SMA. Antena montowana jest poprzez klejenie.
Małogabarytowe moduły radiowe Tarvos-e i Olis-e do komunikacji w paśmie 868 MHz
Moduły elektroniczne OEM
Małogabarytowe moduły radiowe Tarvos-e i Olis-e do komunikacji w paśmie 868 MHz
Małogabarytowe moduły radiowe Tarvos-e i Olis-e z oferty Wurth Elektronik są przeznaczone do komunikacji bezprzewodowej w paśmie 868 MHz. Oba zostały oparte na tym samym mikrokontrolerze CC1310 firmy Texas Instruments z wbudowaną sekcją komunikacji bezprzewodowej, a pod względem architektury odpowiadają wcześniejszej wersji Metis-e. Ich wymiary wynoszą 12 x 8 x 2 mm, co pozwala na zastosowania w urządzeniach o ograniczonej przestrzeni montażowej. Dodatkowym atutem jest mały pobór prądu, wynoszący 1,6 µA w trybie standby i 200 nA w trybie shutdown.
Energooszczędny układ komunikacyjny SoC nRF54LM20A z obsługą Bluetooth LE i Matter
Podzespoły półprzewodnikowe
Energooszczędny układ komunikacyjny SoC nRF54LM20A z obsługą Bluetooth LE i Matter
Nordic Semiconductor powiększa rodzinę energooszczędnych układów SoC nRF54L do komunikacji bezprzewodowej o nowy model, oznaczony symbolem nRF54LM20A, zrealizowany w technologii 22 nm. Zawiera on 2 MB pamięci nieulotnej i 512 KB pamięci RAM, co umożliwia obsługę bardziej złożonych aplikacji, bez konieczności stosowania pamięci zewnętrznych. Został oparty na mikroprocesorze ARM Cortex-M33 (128 MHz) z koprocesorem RISC-V. Jego struktura obejmuje ponadto zestaw bloków peryferyjnych z m.in. szybkim portem USB i 66 liniami GPIO. Zintegrowany blok radiowy 4. generacji obsługuje standardy Bluetooth LE i Matter over Thread.
Wieloportowe, gigabitowe switche ethernetowe do zastosowań przemysłowych
Automatyzacja procesów
Wieloportowe, gigabitowe switche ethernetowe do zastosowań przemysłowych
Do oferty firmy Microchip wchodzą gigabitowe switche ethernetowe nowych serii LAN9645xF i LAN9645xS, przeznaczone do zastosowań przemysłowych. Występują one w konfiguracjach 5-, 7- i 9-portowych, zawierających do 5 zintegrowanych bloków PHY 10/100/1000BASE-T. Mogą pracować w trybie niezarządzanym, jako switche autonomiczne lub w trybie zarządzanym z obsługą architektury Linux DSA (Distributed Switch Architecture) przy współpracy z hostem.
Oprogramowanie SDK nRF Connect do modułów serii nRF54L, niewymagające systemu operacyjnego
Oprogramowanie projektowe
Oprogramowanie SDK nRF Connect do modułów serii nRF54L, niewymagające systemu operacyjnego
Nordic Semiconductor udostępnia nowe oprogramowanie SDK nRF Connect do modułów komunikacji bezprzewodowej serii nRF54L, niewymagające systemu operacyjnego (Bare Metal). Zostało ono zrealizowane na bazie szeroko stosowanej architektury SoftDevice firmy Nordic, wprowadzając podobieństwa w architekturze i interfejsach API do zestawu rozwojowego nRF5 oraz ułatwiając migrację z modułów serii nRF52 i nRF5 do bezprzewodowych układów SoC nowej generacji nRF54L. Oferuje również uproszczoną ścieżkę aktualizacji do prac rozwojowych, opartych na systemie operacyjnym Zephyr (w ramach tego samego środowiska rozwojowego), co pozwala projektantom w razie potrzeby na skalowanie aplikacji.
Energooszczędny moduł Bluetooth PAN B611-1 z obsługą standardu Bluetooth 6.0
Moduły elektroniczne OEM
Energooszczędny moduł Bluetooth PAN B611-1 z obsługą standardu Bluetooth 6.0
Panasonic Industry wprowadza do produkcji masowej najnowszy moduł Bluetooth PAN B611-1 o małym poborze mocy, nadający się do zastosowań w urządzeniach zgodnych ze standardem Matter. Został on zrealizowany z wykorzystaniem układu Nordic nRF54L15 i obsługuje najnowszą wersję standardu Bluetooth 6.0 wraz z funkcją Bluetooth Channel Sounding, umożliwiającą precyzyjny pomiar odległości.

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów