Moduły elektroniczne OEM
Energooszczędny moduł Bluetooth PAN B611-1 z obsługą standardu Bluetooth 6.0
Panasonic Industry wprowadza do produkcji masowej najnowszy moduł Bluetooth PAN B611-1 o małym poborze mocy, nadający się do zastosowań w urządzeniach zgodnych ze standardem Matter. Został on zrealizowany z wykorzystaniem układu Nordic nRF54L15 i obsługuje najnowszą wersję standardu Bluetooth 6.0 wraz z funkcją Bluetooth Channel Sounding, umożliwiającą precyzyjny pomiar odległości.
Podzespoły półprzewodnikowe
Innowacyjne moduły WI-FI IoT oparte na układach Qualcomm QCC730 i Qualcomm QCC74x
Po sukcesie rynkowym chipsetów Wi-Fi IoT QCC730 i QCC74x, firma Qualcomm rozszerza swoją ofertę o zrealizowane na ich bazie moduły IoT. Znacznie skracają one czas i koszty rozwoju, minimalizując jednocześnie ryzyko błędów projektowych. Po przejściu procesów certyfikacyjnych, zapewniają kompatybilność z sieciami Wi-Fi w różnych regionach geograficznych. Uzyskały dotąd certyfikaty FCC, CE, IC, UKCA, RCM, MIC, KC i SRRC, a kolejne są w trakcie procedowania.
Moduły elektroniczne OEM
Płytka rozszerzająca standardu Click z interfejsem Ethernet i 256-bitowym szyfrowaniem AES
Firma Mikroe opracowała nową płytkę rozszerzającą XPort ETH Click, umożliwiającą łatwe rozszerzanie projektów embedded o interfejs Ethernet. Występuje ona w dwóch wersjach: standardowej (XE) oraz rozszerzonej (SE) z dodatkową funkcją szyfrowania transmisji w standardzie AES z kluczem 256-bitowym do bardziej wymagających aplikacji, m.in. aparatury medycznej i zdalnego monitorowania. Płytki zostały oparte na układach XPort produkcji Lantronix, odpowiednio XP1001000-05R i XP100200S-05R. Oferują interfejs Ethernet 10/100BASE-TX, web server, stos protokołów TCP/IP, UART ze złączem RJ45, diody LED do sygnalizacji połączenia i aktywności portu oraz 512 KB pamięci flash do przechowywania oprogramowania firmware i danych użytkownika.
Oprogramowanie projektowe
Nowe opcje oprogramowania Anritsu do testowania urządzeń 5G
Wraz z popularyzacją sieci 5G, obserwuje się dynamiczny wzrost ruchu danych, spowodowany m.in. rozwojem aplikacji AR/VR, transmisją wideo 8K oraz streamingiem na żywo w mediach społecznościowych. W efekcie, rośnie potrzeba tworzenia szybszych i bardziej stabilnych środowisk komunikacyjnych. Technologie zdefiniowane w 3GPP Release 17, takie jak 1024QAM i uplink Tx Switching, zyskują coraz większe znaczenie i są obecnie testowane w ramach prób technicznych w wielu krajach na całym świecie. Ich wdrożenie wymaga środowiska testowego do oceny parametrów transmisji urządzeń 5G.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Wi-Fi 6/Bluetooth Low Energy 5.4
STMicroelectronics rozpoczyna masową produkcję modułu komunikacyjnego ST67W611M1, opracowanego we współpracy z firmą Qualcomm Technologies. Ułatwia on rozbudowę systemów z mikrokontrolerami STM32 o łączność bezprzewodową w standardach Wi-Fi 6 i Bluetooth Low Energy 5.4. Zawiera wieloprotokołowy koprocesor sieciowy produkcji Qualcomm i sekcję radiową 2,4 GHz ze wszystkimi niezbędnymi elementami toru w.cz.: wzmacniaczami, przełącznikiem w.cz., symetryzatorem i anteną PCB. Ponadto, jego struktura obejmuje 4 MB pamięci Flash i rezonator 4 MHz. Komunikacja z układem host odbywa się przez interfejs SPI i/lub UART.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Bluetooth/Bluetooth LE 5.4 o wymiarach 16,6 x 12 x 1,7 mm
Wurth Elektronik wprowadza do oferty kolejny dwuprotokołowy moduł komunikacyjny Bluetooth 5.4 (BR, EDR 2/3 Mbps, LE 1/2 Mbps). Skoll-I to moduł z wbudowaną anteną, precyzyjnym oscylatorem kwarcowym i regulatorem napięcia, zamykany w obudowie o wymiarach 16,6 x 12 x 1,7 mm. Obsługuje protokoły Bluetooth Classic i Bluetooth LE. Może znaleźć zastosowanie w medycynie, automatyce przemysłowej, zabezpieczeniach oraz aplikacjach IoT (w tym w systemach predykcyjnego utrzymania ruchu), wymagających komponentów o małym poborze mocy. Uzyskał certyfikaty CE, FCC, IC, TELEC i ETA-WPC. Może stanowić zamiennik dla wcześniejszego modelu PUCK-I, wycofanego z produkcji po wydaniu specyfikacji Bluetooth 2.0.
Podzespoły półprzewodnikowe
Seria miniaturowych odbiorników GNSS o powierzchni 23 x 16 mm
Firma Septentrio wprowadza na rynek serię miniaturowych odbiorników GNSS o oznaczeniach mosaic-G5, dostępnych w trzech wariantach: P1, P3 i P3H. Uzupełniają one wcześniejszą ofertę, obejmującą odbiorniki mosaic-X5, mosaic-H i mosaic-T, w stosunku do których charakteryzują się mniejszą o 60% powierzchnią i mniejszym o 40% poborem mocy. Są zamykane w obudowach o powierzchni 23 x 16 mm i masie jedynie 2,2 g, dzięki czemu doskonale nadają się do zastosowań w dronach i robotyce.
Moduły elektroniczne OEM
Płytka ewaluacyjna do modułu Bluetooth PAN B511-1C firmy Panasonic
Panasonic Industry wprowadza na rynek płytkę ewaluacyjną do oceny nowego modułu komunikacyjnego Bluetooth PAN B511-1C, opartego na kontrolerze nRF54L15 firmy Nordic. Płytka została oznaczona symbolem ENW89861AXKF. Zawiera złącze do montażu modułów rozszerzeń Arduino UNO oraz złącze formatu mikroBUS do montażu czujników lub wyświetlaczy do szybkiego prototypowania. Użytkownicy mają dostęp do wszystkich 32 linii GPIO modułu, wyprowadzeń do pomiaru natężenia prądu oraz interfejsów NFC-A i Segger J-Link.
Automatyzacja procesów
Winmate G101TG - zaawansowany kontroler do zastosowań mobilnych i zrobotyzowanych
W środowiskach, gdzie kluczowe są niezawodność, mobilność oraz integracja z systemami sterującymi, Winmate G101TG stanowi nowoczesne i sprawdzone rozwiązanie. Ten kompaktowy kontroler zaprojektowano z myślą o pracy w wymagających warunkach zewnętrznych i przemysłowych – od sterowania dronami i pojazdami autonomicznymi po wsparcie zadań logistycznych czy terenowych systemów inspekcyjnych.