Komunikacja / Produkty

Innowacyjne moduły WI-FI IoT oparte na układach Qualcomm QCC730 i Qualcomm QCC74x
Podzespoły półprzewodnikowe

Innowacyjne moduły WI-FI IoT oparte na układach Qualcomm QCC730 i Qualcomm QCC74x

Płytka rozszerzająca standardu Click z interfejsem Ethernet i 256-bitowym szyfrowaniem AES
Moduły elektroniczne OEM
Płytka rozszerzająca standardu Click z interfejsem Ethernet i 256-bitowym szyfrowaniem AES
Firma Mikroe opracowała nową płytkę rozszerzającą XPort ETH Click, umożliwiającą łatwe rozszerzanie projektów embedded o interfejs Ethernet. Występuje ona w dwóch wersjach: standardowej (XE) oraz rozszerzonej (SE) z dodatkową funkcją szyfrowania transmisji w standardzie AES z kluczem 256-bitowym do bardziej wymagających aplikacji, m.in. aparatury medycznej i zdalnego monitorowania. Płytki zostały oparte na układach XPort produkcji Lantronix, odpowiednio XP1001000-05R i XP100200S-05R. Oferują interfejs Ethernet 10/100BASE-TX, web server, stos protokołów TCP/IP, UART ze złączem RJ45, diody LED do sygnalizacji połączenia i aktywności portu oraz 512 KB pamięci flash do przechowywania oprogramowania firmware i danych użytkownika.
Nowe opcje oprogramowania Anritsu do testowania urządzeń 5G
Oprogramowanie projektowe
Nowe opcje oprogramowania Anritsu do testowania urządzeń 5G
Wraz z popularyzacją sieci 5G, obserwuje się dynamiczny wzrost ruchu danych, spowodowany m.in. rozwojem aplikacji AR/VR, transmisją wideo 8K oraz streamingiem na żywo w mediach społecznościowych. W efekcie, rośnie potrzeba tworzenia szybszych i bardziej stabilnych środowisk komunikacyjnych. Technologie zdefiniowane w 3GPP Release 17, takie jak 1024QAM i uplink Tx Switching, zyskują coraz większe znaczenie i są obecnie testowane w ramach prób technicznych w wielu krajach na całym świecie. Ich wdrożenie wymaga środowiska testowego do oceny parametrów transmisji urządzeń 5G.
Moduł komunikacyjny Wi-Fi 6/Bluetooth Low Energy 5.4
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Wi-Fi 6/Bluetooth Low Energy 5.4
STMicroelectronics rozpoczyna masową produkcję modułu komunikacyjnego ST67W611M1, opracowanego we współpracy z firmą Qualcomm Technologies. Ułatwia on rozbudowę systemów z mikrokontrolerami STM32 o łączność bezprzewodową w standardach Wi-Fi 6 i Bluetooth Low Energy 5.4. Zawiera wieloprotokołowy koprocesor sieciowy produkcji Qualcomm i sekcję radiową 2,4 GHz ze wszystkimi niezbędnymi elementami toru w.cz.: wzmacniaczami, przełącznikiem w.cz., symetryzatorem i anteną PCB. Ponadto, jego struktura obejmuje 4 MB pamięci Flash i rezonator 4 MHz. Komunikacja z układem host odbywa się przez interfejs SPI i/lub UART.
Moduł komunikacyjny Bluetooth/Bluetooth LE 5.4 o wymiarach 16,6 x 12 x 1,7 mm
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Bluetooth/Bluetooth LE 5.4 o wymiarach 16,6 x 12 x 1,7 mm
Wurth Elektronik wprowadza do oferty kolejny dwuprotokołowy moduł komunikacyjny Bluetooth 5.4 (BR, EDR 2/3 Mbps, LE 1/2 Mbps). Skoll-I to moduł z wbudowaną anteną, precyzyjnym oscylatorem kwarcowym i regulatorem napięcia, zamykany w obudowie o wymiarach 16,6 x 12 x 1,7 mm. Obsługuje protokoły Bluetooth Classic i Bluetooth LE. Może znaleźć zastosowanie w medycynie, automatyce przemysłowej, zabezpieczeniach oraz aplikacjach IoT (w tym w systemach predykcyjnego utrzymania ruchu), wymagających komponentów o małym poborze mocy. Uzyskał certyfikaty CE, FCC, IC, TELEC i ETA-WPC. Może stanowić zamiennik dla wcześniejszego modelu PUCK-I, wycofanego z produkcji po wydaniu specyfikacji Bluetooth 2.0.
Seria miniaturowych odbiorników GNSS o powierzchni 23 x 16 mm
Podzespoły półprzewodnikowe
Seria miniaturowych odbiorników GNSS o powierzchni 23 x 16 mm
Firma Septentrio wprowadza na rynek serię miniaturowych odbiorników GNSS o oznaczeniach mosaic-G5, dostępnych w trzech wariantach: P1, P3 i P3H. Uzupełniają one wcześniejszą ofertę, obejmującą odbiorniki mosaic-X5, mosaic-H i mosaic-T, w stosunku do których charakteryzują się mniejszą o 60% powierzchnią i mniejszym o 40% poborem mocy. Są zamykane w obudowach o powierzchni 23 x 16 mm i masie jedynie 2,2 g, dzięki czemu doskonale nadają się do zastosowań w dronach i robotyce.
Płytka ewaluacyjna do modułu Bluetooth PAN B511-1C firmy Panasonic
Moduły elektroniczne OEM
Płytka ewaluacyjna do modułu Bluetooth PAN B511-1C firmy Panasonic
Panasonic Industry wprowadza na rynek płytkę ewaluacyjną do oceny nowego modułu komunikacyjnego Bluetooth PAN B511-1C, opartego na kontrolerze nRF54L15 firmy Nordic. Płytka została oznaczona symbolem ENW89861AXKF. Zawiera złącze do montażu modułów rozszerzeń Arduino UNO oraz złącze formatu mikroBUS do montażu czujników lub wyświetlaczy do szybkiego prototypowania. Użytkownicy mają dostęp do wszystkich 32 linii GPIO modułu, wyprowadzeń do pomiaru natężenia prądu oraz interfejsów NFC-A i Segger J-Link.
Winmate G101TG - zaawansowany kontroler do zastosowań mobilnych i zrobotyzowanych
Automatyzacja procesów
Winmate G101TG - zaawansowany kontroler do zastosowań mobilnych i zrobotyzowanych
W środowiskach, gdzie kluczowe są niezawodność, mobilność oraz integracja z systemami sterującymi, Winmate G101TG stanowi nowoczesne i sprawdzone rozwiązanie. Ten kompaktowy kontroler zaprojektowano z myślą o pracy w wymagających warunkach zewnętrznych i przemysłowych – od sterowania dronami i pojazdami autonomicznymi po wsparcie zadań logistycznych czy terenowych systemów inspekcyjnych.
Energooszczędny układ Bluetooth LE SoC do zastosowań w motoryzacji
Podzespoły półprzewodnikowe
Energooszczędny układ Bluetooth LE SoC do zastosowań w motoryzacji
Do oferty firmy Renesas wchodzi pierwszy energooszczędny układ komunikacyjny Bluetooth LE SoC, zaprojektowany do zastosowań w motoryzacji. Został on oznaczony symbolem DA14533. Podobnie, jak wcześniejsze odpowiedniki, wymaga zaledwie 6 elementów współpracujących, w tym pojedynczego rezonatora, wykorzystywanego w trybach aktywnym i uśpienia. Zawiera transceiver 2,4 GHz, mikrokontroler ARM M0+ oraz zestaw bloków peryferyjnych i funkcji bezpieczeństwa. Jest zgodny ze specyfikacją Bluetooth Core 5.3, obsługując najnowsze standardy w zakresie bezpieczeństwa. Zaawansowane funkcje zarządzania energią, ułatwiają integrowanie układu w systemie docelowym i obniżają pobór prądu. Wynosi on w stanie aktywnym zaledwie 3,1 mA/2,5 mA podczas nadawania/odbioru, a w trybie hibernacji obniża się do 500 nA.
Moduł komunikacyjny LTE-M/NB-IoT o mocy wyjściowej +30 dBm
Podzespoły półprzewodnikowe
Moduł komunikacyjny LTE-M/NB-IoT o mocy wyjściowej +30 dBm
Firma Ubiik opracowała nowy moduł komunikacyjny LTE-M/NB-IoT do mierników zużycia mediów, prywatnych sieci LTE oraz przemysłowych aplikacji IoT, wyróżniający się dużą mocą wyjściową. Podczas, gdy większość odpowiedników charakteryzuje się mocą wyjściową ograniczoną do standardowych +23 dBm, w przypadku Maverick 220 wartość tą zwiększono do +28 dBm w trybie LTE-M, co pozwala na zwiększenie zasięgu w aplikacjach niewymagających dużej przepustowości. W aplikacjach NB-IoT (Power Class 1) moduł może pracować z maksymalną mocą nadajnika +30 dBm.

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów