Komunikacja / Produkty

Odbiornik GNSS do synchronizacji czasu w aplikacjach wymagających dużej odporności na zakłócenia
Moduły elektroniczne OEM

Odbiornik GNSS do synchronizacji czasu w aplikacjach wymagających dużej odporności na zakłócenia

System nuSIM do modułów komunikacyjnych serii nRF91
Moduły elektroniczne OEM
System nuSIM do modułów komunikacyjnych serii nRF91
Firma Nordic Semiconductor opracowała system nuSIM do modułów komunikacyjnych serii nRF91, umożliwiający implementowanie funkcji karty SIM w formie oprogramowania. Zastosowanie zintegrowanej karty iSIM w postaci komponentu programowego, eliminuje konieczność stosowania fizycznego gniazda i karty SIM, co pozwala zmniejszyć wymiary urządzenia, uprościć proces montażu oraz zwiększyć odporność mechaniczną konstrukcji. nuSIM, oparty na otwartym standardzie iSIM, został zaimplementowany w bezpiecznej przestrzeni TrustZone procesora aplikacyjnego ARM, zintegrowanego w modułach nRF9151 i nRF9160.
TFX125.A - antena GNSS firmy Taoglas
Podzespoły pasywne
TFX125.A - antena GNSS firmy Taoglas
Pasywna antena TFX125.A to bardzo interesujące rozwiązanie firmy Taoglas. To przezroczysta polimerowa wielopasmowa antena GNSS, występująca w wersji ze złączem FAKRA, ale również SMA. Antena montowana jest poprzez klejenie.
Małogabarytowe moduły radiowe Tarvos-e i Olis-e do komunikacji w paśmie 868 MHz
Moduły elektroniczne OEM
Małogabarytowe moduły radiowe Tarvos-e i Olis-e do komunikacji w paśmie 868 MHz
Małogabarytowe moduły radiowe Tarvos-e i Olis-e z oferty Wurth Elektronik są przeznaczone do komunikacji bezprzewodowej w paśmie 868 MHz. Oba zostały oparte na tym samym mikrokontrolerze CC1310 firmy Texas Instruments z wbudowaną sekcją komunikacji bezprzewodowej, a pod względem architektury odpowiadają wcześniejszej wersji Metis-e. Ich wymiary wynoszą 12 x 8 x 2 mm, co pozwala na zastosowania w urządzeniach o ograniczonej przestrzeni montażowej. Dodatkowym atutem jest mały pobór prądu, wynoszący 1,6 µA w trybie standby i 200 nA w trybie shutdown.
Energooszczędny układ komunikacyjny SoC nRF54LM20A z obsługą Bluetooth LE i Matter
Podzespoły półprzewodnikowe
Energooszczędny układ komunikacyjny SoC nRF54LM20A z obsługą Bluetooth LE i Matter
Nordic Semiconductor powiększa rodzinę energooszczędnych układów SoC nRF54L do komunikacji bezprzewodowej o nowy model, oznaczony symbolem nRF54LM20A, zrealizowany w technologii 22 nm. Zawiera on 2 MB pamięci nieulotnej i 512 KB pamięci RAM, co umożliwia obsługę bardziej złożonych aplikacji, bez konieczności stosowania pamięci zewnętrznych. Został oparty na mikroprocesorze ARM Cortex-M33 (128 MHz) z koprocesorem RISC-V. Jego struktura obejmuje ponadto zestaw bloków peryferyjnych z m.in. szybkim portem USB i 66 liniami GPIO. Zintegrowany blok radiowy 4. generacji obsługuje standardy Bluetooth LE i Matter over Thread.
Wieloportowe, gigabitowe switche ethernetowe do zastosowań przemysłowych
Automatyzacja procesów
Wieloportowe, gigabitowe switche ethernetowe do zastosowań przemysłowych
Do oferty firmy Microchip wchodzą gigabitowe switche ethernetowe nowych serii LAN9645xF i LAN9645xS, przeznaczone do zastosowań przemysłowych. Występują one w konfiguracjach 5-, 7- i 9-portowych, zawierających do 5 zintegrowanych bloków PHY 10/100/1000BASE-T. Mogą pracować w trybie niezarządzanym, jako switche autonomiczne lub w trybie zarządzanym z obsługą architektury Linux DSA (Distributed Switch Architecture) przy współpracy z hostem.
Oprogramowanie SDK nRF Connect do modułów serii nRF54L, niewymagające systemu operacyjnego
Oprogramowanie projektowe
Oprogramowanie SDK nRF Connect do modułów serii nRF54L, niewymagające systemu operacyjnego
Nordic Semiconductor udostępnia nowe oprogramowanie SDK nRF Connect do modułów komunikacji bezprzewodowej serii nRF54L, niewymagające systemu operacyjnego (Bare Metal). Zostało ono zrealizowane na bazie szeroko stosowanej architektury SoftDevice firmy Nordic, wprowadzając podobieństwa w architekturze i interfejsach API do zestawu rozwojowego nRF5 oraz ułatwiając migrację z modułów serii nRF52 i nRF5 do bezprzewodowych układów SoC nowej generacji nRF54L. Oferuje również uproszczoną ścieżkę aktualizacji do prac rozwojowych, opartych na systemie operacyjnym Zephyr (w ramach tego samego środowiska rozwojowego), co pozwala projektantom w razie potrzeby na skalowanie aplikacji.
Energooszczędny moduł Bluetooth PAN B611-1 z obsługą standardu Bluetooth 6.0
Moduły elektroniczne OEM
Energooszczędny moduł Bluetooth PAN B611-1 z obsługą standardu Bluetooth 6.0
Panasonic Industry wprowadza do produkcji masowej najnowszy moduł Bluetooth PAN B611-1 o małym poborze mocy, nadający się do zastosowań w urządzeniach zgodnych ze standardem Matter. Został on zrealizowany z wykorzystaniem układu Nordic nRF54L15 i obsługuje najnowszą wersję standardu Bluetooth 6.0 wraz z funkcją Bluetooth Channel Sounding, umożliwiającą precyzyjny pomiar odległości.
Innowacyjne moduły WI-FI IoT oparte na układach Qualcomm QCC730 i Qualcomm QCC74x
Podzespoły półprzewodnikowe
Innowacyjne moduły WI-FI IoT oparte na układach Qualcomm QCC730 i Qualcomm QCC74x
Po sukcesie rynkowym chipsetów Wi-Fi IoT QCC730 i QCC74x, firma Qualcomm rozszerza swoją ofertę o zrealizowane na ich bazie moduły IoT. Znacznie skracają one czas i koszty rozwoju, minimalizując jednocześnie ryzyko błędów projektowych. Po przejściu procesów certyfikacyjnych, zapewniają kompatybilność z sieciami Wi-Fi w różnych regionach geograficznych. Uzyskały dotąd certyfikaty FCC, CE, IC, UKCA, RCM, MIC, KC i SRRC, a kolejne są w trakcie procedowania.
Płytka rozszerzająca standardu Click z interfejsem Ethernet i 256-bitowym szyfrowaniem AES
Moduły elektroniczne OEM
Płytka rozszerzająca standardu Click z interfejsem Ethernet i 256-bitowym szyfrowaniem AES
Firma Mikroe opracowała nową płytkę rozszerzającą XPort ETH Click, umożliwiającą łatwe rozszerzanie projektów embedded o interfejs Ethernet. Występuje ona w dwóch wersjach: standardowej (XE) oraz rozszerzonej (SE) z dodatkową funkcją szyfrowania transmisji w standardzie AES z kluczem 256-bitowym do bardziej wymagających aplikacji, m.in. aparatury medycznej i zdalnego monitorowania. Płytki zostały oparte na układach XPort produkcji Lantronix, odpowiednio XP1001000-05R i XP100200S-05R. Oferują interfejs Ethernet 10/100BASE-TX, web server, stos protokołów TCP/IP, UART ze złączem RJ45, diody LED do sygnalizacji połączenia i aktywności portu oraz 512 KB pamięci flash do przechowywania oprogramowania firmware i danych użytkownika.

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów