Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Bluetooth/Bluetooth LE 5.4 o wymiarach 16,6 x 12 x 1,7 mm
Wurth Elektronik wprowadza do oferty kolejny dwuprotokołowy moduł komunikacyjny Bluetooth 5.4 (BR, EDR 2/3 Mbps, LE 1/2 Mbps). Skoll-I to moduł z wbudowaną anteną, precyzyjnym oscylatorem kwarcowym i regulatorem napięcia, zamykany w obudowie o wymiarach 16,6 x 12 x 1,7 mm. Obsługuje protokoły Bluetooth Classic i Bluetooth LE. Może znaleźć zastosowanie w medycynie, automatyce przemysłowej, zabezpieczeniach oraz aplikacjach IoT (w tym w systemach predykcyjnego utrzymania ruchu), wymagających komponentów o małym poborze mocy. Uzyskał certyfikaty CE, FCC, IC, TELEC i ETA-WPC. Może stanowić zamiennik dla wcześniejszego modelu PUCK-I, wycofanego z produkcji po wydaniu specyfikacji Bluetooth 2.0.
Podzespoły półprzewodnikowe
Seria miniaturowych odbiorników GNSS o powierzchni 23 x 16 mm
Firma Septentrio wprowadza na rynek serię miniaturowych odbiorników GNSS o oznaczeniach mosaic-G5, dostępnych w trzech wariantach: P1, P3 i P3H. Uzupełniają one wcześniejszą ofertę, obejmującą odbiorniki mosaic-X5, mosaic-H i mosaic-T, w stosunku do których charakteryzują się mniejszą o 60% powierzchnią i mniejszym o 40% poborem mocy. Są zamykane w obudowach o powierzchni 23 x 16 mm i masie jedynie 2,2 g, dzięki czemu doskonale nadają się do zastosowań w dronach i robotyce.
Moduły elektroniczne OEM
Płytka ewaluacyjna do modułu Bluetooth PAN B511-1C firmy Panasonic
Panasonic Industry wprowadza na rynek płytkę ewaluacyjną do oceny nowego modułu komunikacyjnego Bluetooth PAN B511-1C, opartego na kontrolerze nRF54L15 firmy Nordic. Płytka została oznaczona symbolem ENW89861AXKF. Zawiera złącze do montażu modułów rozszerzeń Arduino UNO oraz złącze formatu mikroBUS do montażu czujników lub wyświetlaczy do szybkiego prototypowania. Użytkownicy mają dostęp do wszystkich 32 linii GPIO modułu, wyprowadzeń do pomiaru natężenia prądu oraz interfejsów NFC-A i Segger J-Link.
Automatyzacja procesów
Winmate G101TG - zaawansowany kontroler do zastosowań mobilnych i zrobotyzowanych
W środowiskach, gdzie kluczowe są niezawodność, mobilność oraz integracja z systemami sterującymi, Winmate G101TG stanowi nowoczesne i sprawdzone rozwiązanie. Ten kompaktowy kontroler zaprojektowano z myślą o pracy w wymagających warunkach zewnętrznych i przemysłowych – od sterowania dronami i pojazdami autonomicznymi po wsparcie zadań logistycznych czy terenowych systemów inspekcyjnych.
Podzespoły półprzewodnikowe
Energooszczędny układ Bluetooth LE SoC do zastosowań w motoryzacji
Do oferty firmy Renesas wchodzi pierwszy energooszczędny układ komunikacyjny Bluetooth LE SoC, zaprojektowany do zastosowań w motoryzacji. Został on oznaczony symbolem DA14533. Podobnie, jak wcześniejsze odpowiedniki, wymaga zaledwie 6 elementów współpracujących, w tym pojedynczego rezonatora, wykorzystywanego w trybach aktywnym i uśpienia. Zawiera transceiver 2,4 GHz, mikrokontroler ARM M0+ oraz zestaw bloków peryferyjnych i funkcji bezpieczeństwa. Jest zgodny ze specyfikacją Bluetooth Core 5.3, obsługując najnowsze standardy w zakresie bezpieczeństwa. Zaawansowane funkcje zarządzania energią, ułatwiają integrowanie układu w systemie docelowym i obniżają pobór prądu. Wynosi on w stanie aktywnym zaledwie 3,1 mA/2,5 mA podczas nadawania/odbioru, a w trybie hibernacji obniża się do 500 nA.
Podzespoły półprzewodnikowe
Moduł komunikacyjny LTE-M/NB-IoT o mocy wyjściowej +30 dBm
Firma Ubiik opracowała nowy moduł komunikacyjny LTE-M/NB-IoT do mierników zużycia mediów, prywatnych sieci LTE oraz przemysłowych aplikacji IoT, wyróżniający się dużą mocą wyjściową. Podczas, gdy większość odpowiedników charakteryzuje się mocą wyjściową ograniczoną do standardowych +23 dBm, w przypadku Maverick 220 wartość tą zwiększono do +28 dBm w trybie LTE-M, co pozwala na zwiększenie zasięgu w aplikacjach niewymagających dużej przepustowości. W aplikacjach NB-IoT (Power Class 1) moduł może pracować z maksymalną mocą nadajnika +30 dBm.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł Wi-Fi zgodny z wymogami dyrektywy RED 2022/30 w zakresie cyberbezpieczeństwa
Wurth Elektronik wprowadza do oferty nowy moduł Wi-Fi IEEE 802.11 b/g/n o nazwie Cordelia-I, spełniający wymogi dyrektywy RED (Radio Equipment Directive) 2022/30 w zakresie cyberbezpieczeństwa, która od sierpnia 2025 roku stanie się obowiązkowa dla wszystkich urządzeń radiowych na terenie UE. Został on zaprojektowany we współpracy z brytyjską firmą Crypto Quantique, co zapewnia najwyższe standardy branżowe. Może znaleźć zastosowanie w aplikacjach Industry 4.0, Smart City/Smart Home i e-mobility, rolnictwie precyzyjnym oraz w urządzeniach medycznych.
Moduły elektroniczne OEM
Układy komunikacyjne z obsługą standardów Wi-Fi, Bluetooth i 802.15.4 do aplikacji Edge AI IoT
Synaptics powiększa ofertę nagradzanych układów komunikacyjnych Veros Triple Combo, wprowadzając serię energooszczędnych układów SoC SYN461x z obsługą standardów Wi-Fi 6E, Bluetooth 6.0, Bluetooth Low Energy (BLE) i IEEE 802.15.4 (Zigbee/Thread). Są one projektowane pod kątem zastosowań w aplikacjach Edge AI IoT, oferując mały pobór mocy, małe gabaryty i łatwą implementację, pozwalającą skrócić czas projektowania urządzeń docelowych. Zapewniają zgodność ze standardem Matter oraz oferują zaawansowane funkcje Bluetooth, takie jak LE Audio i Channel Sounding do precyzyjnego pomiaru odległości. Ponadto, ze względu na wbudowany switch Tx/Rx oraz wzmacniacze niskoszumowe i wzmacniacze mocy, są łatwe w implementacji. Wbudowany mikroprocesor odciąża procesor aplikacyjny host, redukując pobór mocy. Funkcja secure boot pomaga zapewnić integralność systemową.
Moduły elektroniczne OEM
Nowe moduły komunikacyjne 5G w ofercie Semtech
Semtech uzupełnia ofertę szerokopasmowych modułów komunikacyjnych 5G o dwa nowe modele. EM9492 to pierwszy tego typu moduł oparty na modemie X85 produkcji Qualcomm z obsługą standardu 3GPP Release 18, supporting 5G Advanced. Został zaprojektowany z myślą o zastosowaniach w nowej generacji routerów, bramek dostępowych i systemów monitoringu wideo. Obsługuje tryb DSDA (dual SIM dual active) z aktywnością obu kart SIM, umożliwia przetwarzanie operacji AI oraz obsługuje technikę 6CC Carrier Aggregation (6CC CA), pozwalającą na jednoczesne łączenie 6 różnych nośnych w celu zwiększenia przepustowości i bardziej efektywnego wykorzystania pasma.