Komunikacja / Produkty

Przemysłowe moduły komunikacyjne IEEE802.11a/b/g/n/ac o wymiarach 24 x 11,5 x 2 mm
Moduły elektroniczne OEM

Przemysłowe moduły komunikacyjne IEEE802.11a/b/g/n/ac o wymiarach 24 x 11,5 x 2 mm

Moduł radiowy SiP z modemem LTE-M/NB-IoT i funkcjami zabezpieczającymi
Moduły elektroniczne OEM
Moduł radiowy SiP z modemem LTE-M/NB-IoT i funkcjami zabezpieczającymi
Nordic Semiconductor dodaje do oferty unikalny moduł radiowy System-in-Package serii nRF91, umożliwiający poszerzenie dowolnej aplikacji użytkownika o możliwość transmisji danych przez sieć telefonii komórkowej. nRF9160 SiP jest już dostępny w ofercie największych dystrybutorów podzespołów półprzewodnikowych, w tym m.in. Digi-Key, Mouser i Premier Farnell. Jest modułem znacznie mniejszym i lżejszym od wcześniejszych produktów konkurencyjnych oraz oferującym więcej funkcji zabezpieczających.
Miniaturowy moduł komunikacyjny 6LoWPAN dla urządzeń IoT
Moduły elektroniczne OEM
Miniaturowy moduł komunikacyjny 6LoWPAN dla urządzeń IoT
Firma IDT dodała do oferty nowy moduł komunikacyjny o symbolu ZWIR4532, zapewniający bezpieczną transmisję danych między urządzeniami IoT i siecią 6LoWPAN (IPv6 over Low-Power Wireless Personal Area Networks). Jednocześnie, IDT dostarcza opcjonalne oprogramowanie firmware SensorShare ze stosem protokołów, obsługujące łącza radiowe IPv6 over IEEE 802.15.4, dostępne bez opłat licencyjnych.
Moduł komunikacyjny Bluetooth 5 z kwalifikacją AEC-Q100
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Bluetooth 5 z kwalifikacją AEC-Q100
TC35681IFTG to moduł komunikacyjny Bluetooth 5.0 LE z kwalifikacją AEC-Q100, adresowany do aplikacji samochodowych i przemysłowych. Ze względu na małe gabaryty może on znaleźć zastosowanie w wielu podsystemach samochodowych, takich jak RKE (zdalny dostęp), TPMS (zdalny pomiar ciśnienia w oponach) czy OBD (diagnostyka).
Projekt referencyjny wyłącznika ściennego na bazie RSL10 SIP z zasilaniem energy harvest
Moduły elektroniczne OEM
Projekt referencyjny wyłącznika ściennego na bazie RSL10 SIP z zasilaniem energy harvest
Nowy projekt referencyjny Energy Harvesting Bluetooth Low Energy Switch firmy ON Semiconductor prezentuje konstrukcję przełącznika ściennego zrealizowanego na bazie na bazie modułu RSL10 SIP, pracującego z zasilaniem pobieranym wyłącznie z energii odzyskiwanej z mechanizmu mechanicznego.
Dwustandardowy moduł komunikacyjny z obsługą Bluetooth 5.0 LC i IEEE 802.15.4
Moduły elektroniczne OEM
Dwustandardowy moduł komunikacyjny z obsługą Bluetooth 5.0 LC i IEEE 802.15.4
Panasonic Industry Europe dodaje do oferty dwustandardowy moduł komunikacyjny PAN1762 z kontrolerem Toshiba TC35680, obsługujący komunikację bezprzewodową w standardach Bluetooth 5.0 low energy i IEEE 802.15.4. Standard Bluetooth 5.0 zapewnia dwa nowe tryby pracy warstwy fizycznej: 2M PHY pozwalający dwukrotnie zwiększyć szybkość transmisji (do 2 Mbps) w porównaniu z Bluetooth 4 oraz LE coded PHY pozwalający uzyskać znacznie większy zasięg przy prędkości 500 kbps lub 125 kbps.
Minikomputer Raspberry Pi 3 Model A+ w ofercie Premier Farnell
Moduły elektroniczne OEM
Minikomputer Raspberry Pi 3 Model A+ w ofercie Premier Farnell
Firma Premier Farnell ogłasza premierę nowego minikomputera Raspberry Pi 3 Model A+, łączącego zestaw nowoczesnych funkcji peryferyjnych z małymi wymiarami i niską ceną. Podobnie, jak w przypadku Raspberry Pi 3 Model B+, którego premiera odbyła się w marcu 2018 roku, również nowy model wyposażono w 64-bitowy, 4-rdzeniowy mikroprocesor Broadcom BCM2837 taktowany zegarem 1,4 GHz, co zdecydowanie zwiększa jego moc obliczeniową względem poprzedniej generacji.
Złącza M12 do sieci przemysłowych z technologią PreLink
Automatyzacja procesów
Złącza M12 do sieci przemysłowych z technologią PreLink
Okrągłe złącza M12 używane są w przemyśle i transporcie do komunikacji z czujnikami, elementami wykonawczymi i magistralami sieciowymi. Standard M12 szczególnie dobrze sprawdza się w łączeniu maszyn i komputerów przemysłowych. Elementy te zawierają od 4 do ok. 12 pinów i są wyposażone w elementy zabezpieczające przed nieprawidłowym podłączeniem wtyków do gniazd (tzw. kodowanie).
System połączeń dla szybkiej transmisji danych
Podzespoły elektromechaniczne
System połączeń dla szybkiej transmisji danych
FireFly (Micro Flyover System) firmy Samtec to pierwszy system połączeń wewnętrznych zapewniający możliwość łączenia w ramach jednego złącza torów miedzianych i optycznych. Jest on przeznaczony do połączeń typu chip-chip, płytka-płytka oraz system-system, zapewniając dla sygnałów cyfrowych prędkość transmisji do 28 Gbps.
nRF52832
Automatyzacja procesów
nRF52832
Wydajny i elastyczny SoC (System on Chip) zaprojektowany dla aplikacji Bluetooth® Smart (Bluetooth low energy) i ANT i aplikacji bezprzewodowych 2,4 GHz o ultra niskim poborze prądu.

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów