Komunikacja / Produkty

TC35681IFTG to moduł komunikacyjny Bluetooth 5.0 LE z kwalifikacją AEC-Q100, adresowany do aplikacji samochodowych i przemysłowych. Ze względu na małe gabaryty może on znaleźć zastosowanie w wielu podsystemach samochodowych, takich jak RKE (zdalny dostęp), TPMS (zdalny pomiar ciśnienia w oponach) czy OBD (diagnostyka).

Nowy projekt referencyjny Energy Harvesting Bluetooth Low Energy Switch firmy ON Semiconductor prezentuje konstrukcję przełącznika ściennego zrealizowanego na bazie na bazie modułu RSL10 SIP, pracującego z zasilaniem pobieranym wyłącznie z energii odzyskiwanej z mechanizmu mechanicznego.

Panasonic Industry Europe dodaje do oferty dwustandardowy moduł komunikacyjny PAN1762 z kontrolerem Toshiba TC35680, obsługujący komunikację bezprzewodową w standardach Bluetooth 5.0 low energy i IEEE 802.15.4. Standard Bluetooth 5.0 zapewnia dwa nowe tryby pracy warstwy fizycznej: 2M PHY pozwalający dwukrotnie zwiększyć szybkość transmisji (do 2 Mbps) w porównaniu z Bluetooth 4 oraz LE coded PHY pozwalający uzyskać znacznie większy zasięg przy prędkości 500 kbps lub 125 kbps.

Firma Premier Farnell ogłasza premierę nowego minikomputera Raspberry Pi 3 Model A+, łączącego zestaw nowoczesnych funkcji peryferyjnych z małymi wymiarami i niską ceną. Podobnie, jak w przypadku Raspberry Pi 3 Model B+, którego premiera odbyła się w marcu 2018 roku, również nowy model wyposażono w 64-bitowy, 4-rdzeniowy mikroprocesor Broadcom BCM2837 taktowany zegarem 1,4 GHz, co zdecydowanie zwiększa jego moc obliczeniową względem poprzedniej generacji.

Okrągłe złącza M12 używane są w przemyśle i transporcie do komunikacji z czujnikami, elementami wykonawczymi i magistralami sieciowymi. Standard M12 szczególnie dobrze sprawdza się w łączeniu maszyn i komputerów przemysłowych. Elementy te zawierają od 4 do ok. 12 pinów i są wyposażone w elementy zabezpieczające przed nieprawidłowym podłączeniem wtyków do gniazd (tzw. kodowanie).

FireFly (Micro Flyover System) firmy Samtec to pierwszy system połączeń wewnętrznych zapewniający możliwość łączenia w ramach jednego złącza torów miedzianych i optycznych. Jest on przeznaczony do połączeń typu chip-chip, płytka-płytka oraz system-system, zapewniając dla sygnałów cyfrowych prędkość transmisji do 28 Gbps.

Wydajny i elastyczny SoC (System on Chip) zaprojektowany dla aplikacji Bluetooth® Smart (Bluetooth low energy) i ANT i aplikacji bezprzewodowych 2,4 GHz o ultra niskim poborze prądu.

Firma Laird wprowadza do oferty serię modułów radiowych Bluetooth Class 1 o dużym zasięgu transmisji, mogących znaleźć zastosowanie w aparaturze medycznej, terminalach POS, samochodowych urządzeniach diagnostycznych i czytnikach kodów kreskowych. Obecnie w ramach serii 700 produkowane są dwa typy modułów: BT730 i BT740, zgodne ze specyfikacją Bluetooth w wersji odpowiednio 2.0 i 2.1.