Komunikacja / Produkty

Transil SMD o pojemności 0,15 pF do ochrony przepięciowej szybkich interfejsów
Podzespoły pasywne

Transil SMD o pojemności 0,15 pF do ochrony przepięciowej szybkich interfejsów

Dwuzakresowa antena 2,4/5 GHz o wymiarach 9,6 x 8,4 x 1,1 mm
Podzespoły pasywne
Dwuzakresowa antena 2,4/5 GHz o wymiarach 9,6 x 8,4 x 1,1 mm
Firma Linx Technologies powiększa ofertę anten SMD o nowy model nanoSplatch nSP250. Jest to antena dwuzakresowa o charakterystyce dookólnej, pokrywająca pasma 2,4…2,5 GHz i 5,150…5,875 GHz. Może znaleźć zastosowanie w urządzeniach komunikujących się w standardach WiFi, Bluetooth i ZigBee. Stanowi mniejszy odpowiednik anten wcześniejszych serii Splatch i microSplatch. Jest mniej podatna na efekt zbliżeniowy od podobnych anten SMD. Może być lutowana ręcznie lub w procesie przepływowym bezpośrednio do płytek bazowych. Jej wymiary wynoszą 9,6 x 8,4 x 1,1 mm. Cena nie przekracza 1 USD przy dużych zamówieniach.
Tani moduł nawigacyjny GNSS o poborze prądu 15 mA w trybie standby
Moduły elektroniczne OEM
Tani moduł nawigacyjny GNSS o poborze prądu 15 mA w trybie standby
Do oferty firmy STMicroelectronics trafił nowy moduł nawigacyjny GNSS, oznaczony symbolem Teseo-LIV3R, zapewniający obsługę konstelacji satelitów GPS, Glonass, Beidou i QZSS oraz zgodność z systemami wspomagania S-BAS i RTCM. Dzięki łatwej implementacji, małym wymiarom i niskiej cenie może on znaleźć szeroki zakres zastosowań w systemach śledzenia obiektów, automatycznego naliczania opłat, antykradzieżowych, lokalizacji ludzi i zwierząt, zarządzania flotą pojazdów, powiadamiania alarmowego, a także w dronach i w transporcie publicznym. Zawiera wbudowaną funkcję licznika przebiegu z alarmem osiągniętego dystansu oraz funkcję GeoFence umożliwiającą wysyłanie alarmów, gdy urządzenie GPS wyszło poza określony obszar. Teseo-LIV3R zapewnia dokładność pozycjonowania 1,5 m (50% CEP), czułość -163 dBm i czas TTFF nie przekraczający 1 s. Jest modułem łatwym w obsłudze, obsługującym komendy NMEA. Pobiera zaledwie 15 mA prądu w trybie standby z podtrzymaniem zegara RTC oraz oferuje tryby pracy continuous-fix, periodic-fix i fix-on-demand o zróżnicowanym poborze mocy, co czyni go idealnym do zastosowań w urządzeniach bateryjnych.Teseo-LIV3R jest produkowany w obudowie LCC18 o wymiarach 10,1 x 9,7 mm. Jego ceny hurtowe zaczynają się od 7,3 USD przy zamówieniach 1000 sztuk.  
Distrelec wyłącznym dystrybutorem pakietu Arduino IoT Prime
Moduły elektroniczne OEM
Distrelec wyłącznym dystrybutorem pakietu Arduino IoT Prime
Firma Distrelec nawiązała współpracę z producentem platformy Arduino o otwartym kodzie źródłowym i zostaje wyłącznym dystrybutorem pakietu IoT Prime. Arduino IoT Prime umożliwia użytkownikom na każdym poziomie zaawansowania projektowanie i budowę innowacyjnych aplikacji IoT. Wymaga wolnego portu USB i komputera z systemem operacyjnym Windows (XP lub nowszy), MAC OS X (10.5 lub nowszy) lub Linux.
Wzmocnione mechanicznie wyświetlacze e-paper o przekątnej ekranu od 3,7" do 7,4"
Moduły elektroniczne OEM
Wzmocnione mechanicznie wyświetlacze e-paper o przekątnej ekranu od 3,7" do 7,4"
Do oferty firmy Pervasive Displays wchodzą 4 nowe warianty trójkolorowych, biało-czarno-czerwonych wyświetlaczy e-paper, zaprojektowanych specjalnie do zastosowań w urządzeniach przenośnych narażonych na udary mechaniczne, w których stosowanie wyświetlaczy było dotąd niepraktyczne lub niemożliwe. Nowe wyświetlacze występują w wersjach o przekątnej ekranu 3,7" (ozn. E2370FS081), 4,2" (E2417FS051), 4,37" (E2437FS083) i 7,4" (E2741FS081).
Projekt referencyjny czujnika odległości z interfejsem IO-Link
Moduły elektroniczne OEM
Projekt referencyjny czujnika odległości z interfejsem IO-Link
Zaawansowane aplikacje automatyki przemysłowej wymagają dużej liczby inteligentnych czujników, które są zwykle kontrolowane za pomocą interfejsu IO-Link do komunikacji punkt-punkt między czujnikiem i kontrolerem (master). Firma Maxim, będąca producentem scalonych transceiverów IO-Link do zastosowań w czujnikach i urządzeniach master, opracowała projekt referencyjny czujnika odległości z interfejsem IO-Link, pozwalający na skrócenie fazy projektowania urządzeń.
Zestaw ewaluacyjny do sieci Mesh kompatybilnych z Bluetooth SIG
Moduły elektroniczne OEM
Zestaw ewaluacyjny do sieci Mesh kompatybilnych z Bluetooth SIG
Do oferty firmy Mouser wchodzi zestaw ewaluacyjny EZ-BT Mesh Evaluation Kit (ozn. CYBT-213043-MESH) wyprodukowany przez Cypress Semiconductor, umożliwiający użytkownikom ocenę funkcjonalności modułu CYBT-213043-02 EZ-BT WICED przy pracy w sieciach Mesh kompatybilnych z Bluetooth SIG. W skład zestawu wchodzą cztery płytki ewaluacyjne. Każda z nich zawiera certyfikowany moduł komunikacyjny CYBT-213043-02 EZ-BT, termistor, czujnik światła, czujnik ruchu PIR, gniazdo baterii, złącze USB, programator i most USB-UART.
Wzmacniacze niskoszumowe na pasmo 10 MHz...3,5 GHz z zabezpieczeniem wejścia do +30 dBm CW
Moduły elektroniczne OEM
Wzmacniacze niskoszumowe na pasmo 10 MHz...3,5 GHz z zabezpieczeniem wejścia do +30 dBm CW
Do oferty firmy Pasternack wchodzi nowa seria wzmacniaczy niskoszumowych z zabezpieczeniem wejścia do poziomu +30 dBm CW, zaprojektowanych do zastosowań w radarach, systemach wojny elektronicznej, naziemnej komunikacji bezprzewodowej, komunikacji satelitarnej oraz w aparaturze pomiarowej. Zostały one zrealizowane w technologii GaAs pHEMT. Zapewniają bezwarunkową stabilność.
Przemysłowe konwertery DC-DC formatu 25,4 x 25,4 mm o mocy wyjściowej do 30 W
Moduły elektroniczne OEM
Przemysłowe konwertery DC-DC formatu 25,4 x 25,4 mm o mocy wyjściowej do 30 W
Firma Flex Power Modules powiększyła ofertę konwerterów DC-DC serii PKE projektowanych do zastosowań w sektorze przemysłowym i telekomunikacyjnym oraz w aparaturze pomiarowej.
Seria modułów komunikacyjnych Bluetooth 5.0 LE w wersji z oprogramowaniem firmware i bez
Moduły elektroniczne OEM
Seria modułów komunikacyjnych Bluetooth 5.0 LE w wersji z oprogramowaniem firmware i bez
Fujitsu Components wprowadza do oferty nową serię modułów komunikacyjnych Bluetooth 5.0 Low Energy bazujących na chipie nRF52832 SoC produkcji Nordic Semiconductor. Udostępniają one tryb podwójnej szybkości transmisji "X2 speed" o przepustowości zwiększonej do 2 Mbps oraz tryb "LE Advertising Extentions", umożliwiający rozgłaszanie znacznie większej ilości danych w przypadku zastosowań w beaconach i sieciach mesh. Obsługiwane są tu pakiety o długości do 255 bajtów.

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów