Moduły elektroniczne OEM
Nowa seria modułów LPWA do aplikacji IoT
Quectel Wireless Solutions powiększył ofertę o nową rodzinę modułów LPWA (Low Power Wide Area) BG95 oraz BG77. Bazują one na chipsecie 9205 LTE IoT firmy Qualcomm. Seria BG95 obejmuje globalne moduły Cat M1, Cat NB2 oraz EGPRS ze zintegrowaną obsługą GNSS. Produkty te spełniają standard 3GPP R14. Nowy moduł jest w pełni kompatybilny zarówno od strony sprzętowej, jak i programowej ze swoim poprzednikiem, przez co możliwa jest bezproblemowa migracja do nowszego modelu.
Moduły elektroniczne OEM
Zestaw prototypowy do projektowania i debugowania aplikacji opartych na mikrokontrolerach PSoC 6
Mouser Electronics dodaje do oferty zestawów prototypowych tani zestaw PSoC 6 BLE Prototyping Board (CY8CPROTO-063-BLE) zaprojektowany przez firmę Cypress Semiconductor, przeznaczony do projektowania i debugowania aplikacji opartych na mikrokontrolerach PSoC 6. Zapewnia on dostęp do 36 linii GPIO oraz zawiera przełączniki, diody LED i jumpery do pomiaru natężenia prądów.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Bluetooth 5 z oprogramowaniem embedded ułatwiającym implementację
Firma Taiyo Yuden dodała do oferty nowy moduł komunikacyjny kompatybilny ze standardem Bluetooth 5, dostarczany wraz z oprogramowaniem embedded umożliwiającym obsługę komunikacji bezprzewodowej za pomocą prostych komend. EYSKBNUWB-WX jest łatwym w implementacji modułem o wymiarach 15,4 x 10,0 x 2,0 mm, mogącym znaleźć zastosowanie w sieciach czujników w systemach medycznych i automatyki domowej oraz w innych aplikacjach pracujących w przemysłowym zakresie temperatur od -40 do +85°C.
Moduły elektroniczne OEM
Kontroler komunikacyjny Zigbee/Thread/BLE dla systemów Smart Home
QPG6095 to moduł komunikacyjny do systemów Smart Home mogący być wykorzystany do bezpiecznej komunikacji bezprzewodowej pomiędzy termostatami, czujnikami ruchu, keypadami, czujnikami drzwi i okien oraz inteligentnymi gniazdkami elektrycznymi w paśmie ISM 2,4 GHz. Obsługuje standardy IEEE 802.15.4 (Zigbee, Thread) oraz Bluetooth Smart.
Moduły elektroniczne OEM
Przemysłowe moduły komunikacyjne IEEE802.11a/b/g/n/ac o wymiarach 24 x 11,5 x 2 mm
Firma Taiyo Yuden wprowadziła na rynek dwa nowe moduły komunikacyjne kompatybilne ze standardami IEEE802.11a/b/g/n/ac, oznaczone symbolami WYSAGVDXG i WYSEGVDXG. Są to moduły przewidziane do pracy w warunkach przemysłowych, w tym w zakresie temperatur otoczenia od -30 do +85°C, mogące znaleźć zastosowanie w robotach, ręcznych skanerach kodów kreskowych i mobilnych drukarkach.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł radiowy SiP z modemem LTE-M/NB-IoT i funkcjami zabezpieczającymi
Nordic Semiconductor dodaje do oferty unikalny moduł radiowy System-in-Package serii nRF91, umożliwiający poszerzenie dowolnej aplikacji użytkownika o możliwość transmisji danych przez sieć telefonii komórkowej. nRF9160 SiP jest już dostępny w ofercie największych dystrybutorów podzespołów półprzewodnikowych, w tym m.in. Digi-Key, Mouser i Premier Farnell. Jest modułem znacznie mniejszym i lżejszym od wcześniejszych produktów konkurencyjnych oraz oferującym więcej funkcji zabezpieczających.
Moduły elektroniczne OEM
Miniaturowy moduł komunikacyjny 6LoWPAN dla urządzeń IoT
Firma IDT dodała do oferty nowy moduł komunikacyjny o symbolu ZWIR4532, zapewniający bezpieczną transmisję danych między urządzeniami IoT i siecią 6LoWPAN (IPv6 over Low-Power Wireless Personal Area Networks). Jednocześnie, IDT dostarcza opcjonalne oprogramowanie firmware SensorShare ze stosem protokołów, obsługujące łącza radiowe IPv6 over IEEE 802.15.4, dostępne bez opłat licencyjnych.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Bluetooth 5 z kwalifikacją AEC-Q100
TC35681IFTG to moduł komunikacyjny Bluetooth 5.0 LE z kwalifikacją AEC-Q100, adresowany do aplikacji samochodowych i przemysłowych. Ze względu na małe gabaryty może on znaleźć zastosowanie w wielu podsystemach samochodowych, takich jak RKE (zdalny dostęp), TPMS (zdalny pomiar ciśnienia w oponach) czy OBD (diagnostyka).
Moduły elektroniczne OEM
Projekt referencyjny wyłącznika ściennego na bazie RSL10 SIP z zasilaniem energy harvest
Nowy projekt referencyjny Energy Harvesting Bluetooth Low Energy Switch firmy ON Semiconductor prezentuje konstrukcję przełącznika ściennego zrealizowanego na bazie na bazie modułu RSL10 SIP, pracującego z zasilaniem pobieranym wyłącznie z energii odzyskiwanej z mechanizmu mechanicznego.