Komunikacja / Produkty

Moduł radiowy SiP z modemem LTE-M/NB-IoT i funkcjami zabezpieczającymi
Moduły elektroniczne OEM

Moduł radiowy SiP z modemem LTE-M/NB-IoT i funkcjami zabezpieczającymi

Miniaturowy moduł komunikacyjny 6LoWPAN dla urządzeń IoT
Moduły elektroniczne OEM
Miniaturowy moduł komunikacyjny 6LoWPAN dla urządzeń IoT
Firma IDT dodała do oferty nowy moduł komunikacyjny o symbolu ZWIR4532, zapewniający bezpieczną transmisję danych między urządzeniami IoT i siecią 6LoWPAN (IPv6 over Low-Power Wireless Personal Area Networks). Jednocześnie, IDT dostarcza opcjonalne oprogramowanie firmware SensorShare ze stosem protokołów, obsługujące łącza radiowe IPv6 over IEEE 802.15.4, dostępne bez opłat licencyjnych.
Moduł komunikacyjny Bluetooth 5 z kwalifikacją AEC-Q100
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Bluetooth 5 z kwalifikacją AEC-Q100
TC35681IFTG to moduł komunikacyjny Bluetooth 5.0 LE z kwalifikacją AEC-Q100, adresowany do aplikacji samochodowych i przemysłowych. Ze względu na małe gabaryty może on znaleźć zastosowanie w wielu podsystemach samochodowych, takich jak RKE (zdalny dostęp), TPMS (zdalny pomiar ciśnienia w oponach) czy OBD (diagnostyka).
Projekt referencyjny wyłącznika ściennego na bazie RSL10 SIP z zasilaniem energy harvest
Moduły elektroniczne OEM
Projekt referencyjny wyłącznika ściennego na bazie RSL10 SIP z zasilaniem energy harvest
Nowy projekt referencyjny Energy Harvesting Bluetooth Low Energy Switch firmy ON Semiconductor prezentuje konstrukcję przełącznika ściennego zrealizowanego na bazie na bazie modułu RSL10 SIP, pracującego z zasilaniem pobieranym wyłącznie z energii odzyskiwanej z mechanizmu mechanicznego.
Dwustandardowy moduł komunikacyjny z obsługą Bluetooth 5.0 LC i IEEE 802.15.4
Moduły elektroniczne OEM
Dwustandardowy moduł komunikacyjny z obsługą Bluetooth 5.0 LC i IEEE 802.15.4
Panasonic Industry Europe dodaje do oferty dwustandardowy moduł komunikacyjny PAN1762 z kontrolerem Toshiba TC35680, obsługujący komunikację bezprzewodową w standardach Bluetooth 5.0 low energy i IEEE 802.15.4. Standard Bluetooth 5.0 zapewnia dwa nowe tryby pracy warstwy fizycznej: 2M PHY pozwalający dwukrotnie zwiększyć szybkość transmisji (do 2 Mbps) w porównaniu z Bluetooth 4 oraz LE coded PHY pozwalający uzyskać znacznie większy zasięg przy prędkości 500 kbps lub 125 kbps.
Minikomputer Raspberry Pi 3 Model A+ w ofercie Premier Farnell
Moduły elektroniczne OEM
Minikomputer Raspberry Pi 3 Model A+ w ofercie Premier Farnell
Firma Premier Farnell ogłasza premierę nowego minikomputera Raspberry Pi 3 Model A+, łączącego zestaw nowoczesnych funkcji peryferyjnych z małymi wymiarami i niską ceną. Podobnie, jak w przypadku Raspberry Pi 3 Model B+, którego premiera odbyła się w marcu 2018 roku, również nowy model wyposażono w 64-bitowy, 4-rdzeniowy mikroprocesor Broadcom BCM2837 taktowany zegarem 1,4 GHz, co zdecydowanie zwiększa jego moc obliczeniową względem poprzedniej generacji.
System połączeń dla szybkiej transmisji danych
Podzespoły elektromechaniczne
System połączeń dla szybkiej transmisji danych
FireFly (Micro Flyover System) firmy Samtec to pierwszy system połączeń wewnętrznych zapewniający możliwość łączenia w ramach jednego złącza torów miedzianych i optycznych. Jest on przeznaczony do połączeń typu chip-chip, płytka-płytka oraz system-system, zapewniając dla sygnałów cyfrowych prędkość transmisji do 28 Gbps.
nRF52832
Automatyzacja procesów
nRF52832
Wydajny i elastyczny SoC (System on Chip) zaprojektowany dla aplikacji Bluetooth® Smart (Bluetooth low energy) i ANT i aplikacji bezprzewodowych 2,4 GHz o ultra niskim poborze prądu.
Seria modułów radiowych Bluetooth 2.0 i 2.1 o dużym zasięgu transmisji
Moduły elektroniczne OEM
Seria modułów radiowych Bluetooth 2.0 i 2.1 o dużym zasięgu transmisji
Firma Laird wprowadza do oferty serię modułów radiowych Bluetooth Class 1 o dużym zasięgu transmisji, mogących znaleźć zastosowanie w aparaturze medycznej, terminalach POS, samochodowych urządzeniach diagnostycznych i czytnikach kodów kreskowych. Obecnie w ramach serii 700 produkowane są dwa typy modułów: BT730 i BT740, zgodne ze specyfikacją Bluetooth w wersji odpowiednio 2.0 i 2.1.

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów