Produkty - strona 27 | Elektronika B2B

Moduły elektroniczne OEM

Moduł komunikacyjny Bluetooth 5 z oprogramowaniem embedded ułatwiającym implementację

Firma Taiyo Yuden dodała do oferty nowy moduł komunikacyjny kompatybilny ze standardem Bluetooth 5, dostarczany wraz z oprogramowaniem embedded umożliwiającym obsługę komunikacji bezprzewodowej za pomocą prostych komend. EYSKBNUWB-WX jest łatwym w implementacji modułem o wymiarach 15,4 x 10,0 x 2,0 mm, mogącym znaleźć zastosowanie w sieciach czujników w systemach medycznych i automatyki domowej oraz w innych aplikacjach pracujących w przemysłowym zakresie temperatur od -40 do +85°C.

Moduły elektroniczne OEM

Kontroler komunikacyjny Zigbee/Thread/BLE dla systemów Smart Home

QPG6095 to moduł komunikacyjny do systemów Smart Home mogący być wykorzystany do bezpiecznej komunikacji bezprzewodowej pomiędzy termostatami, czujnikami ruchu, keypadami, czujnikami drzwi i okien oraz inteligentnymi gniazdkami elektrycznymi w paśmie ISM 2,4 GHz. Obsługuje standardy IEEE 802.15.4 (Zigbee, Thread) oraz Bluetooth Smart.

Moduły elektroniczne OEM

Przemysłowe moduły komunikacyjne IEEE802.11a/b/g/n/ac o wymiarach 24 x 11,5 x 2 mm

Firma Taiyo Yuden wprowadziła na rynek dwa nowe moduły komunikacyjne kompatybilne ze standardami IEEE802.11a/b/g/n/ac, oznaczone symbolami WYSAGVDXG i WYSEGVDXG. Są to moduły przewidziane do pracy w warunkach przemysłowych, w tym w zakresie temperatur otoczenia od -30 do +85°C, mogące znaleźć zastosowanie w robotach, ręcznych skanerach kodów kreskowych i mobilnych drukarkach.

Moduły elektroniczne OEM

Moduł radiowy SiP z modemem LTE-M/NB-IoT i funkcjami zabezpieczającymi

Nordic Semiconductor dodaje do oferty unikalny moduł radiowy System-in-Package serii nRF91, umożliwiający poszerzenie dowolnej aplikacji użytkownika o możliwość transmisji danych przez sieć telefonii komórkowej. nRF9160 SiP jest już dostępny w ofercie największych dystrybutorów podzespołów półprzewodnikowych, w tym m.in. Digi-Key, Mouser i Premier Farnell. Jest modułem znacznie mniejszym i lżejszym od wcześniejszych produktów konkurencyjnych oraz oferującym więcej funkcji zabezpieczających.

Moduły elektroniczne OEM

Miniaturowy moduł komunikacyjny 6LoWPAN dla urządzeń IoT

Firma IDT dodała do oferty nowy moduł komunikacyjny o symbolu ZWIR4532, zapewniający bezpieczną transmisję danych między urządzeniami IoT i siecią 6LoWPAN (IPv6 over Low-Power Wireless Personal Area Networks). Jednocześnie, IDT dostarcza opcjonalne oprogramowanie firmware SensorShare ze stosem protokołów, obsługujące łącza radiowe IPv6 over IEEE 802.15.4, dostępne bez opłat licencyjnych.

Moduły elektroniczne OEM

Moduł komunikacyjny Bluetooth 5 z kwalifikacją AEC-Q100

TC35681IFTG to moduł komunikacyjny Bluetooth 5.0 LE z kwalifikacją AEC-Q100, adresowany do aplikacji samochodowych i przemysłowych. Ze względu na małe gabaryty może on znaleźć zastosowanie w wielu podsystemach samochodowych, takich jak RKE (zdalny dostęp), TPMS (zdalny pomiar ciśnienia w oponach) czy OBD (diagnostyka).

Moduły elektroniczne OEM

Projekt referencyjny wyłącznika ściennego na bazie RSL10 SIP z zasilaniem energy harvest

Nowy projekt referencyjny Energy Harvesting Bluetooth Low Energy Switch firmy ON Semiconductor prezentuje konstrukcję przełącznika ściennego zrealizowanego na bazie na bazie modułu RSL10 SIP, pracującego z zasilaniem pobieranym wyłącznie z energii odzyskiwanej z mechanizmu mechanicznego.

Moduły elektroniczne OEM

Dwustandardowy moduł komunikacyjny z obsługą Bluetooth 5.0 LC i IEEE 802.15.4

Panasonic Industry Europe dodaje do oferty dwustandardowy moduł komunikacyjny PAN1762 z kontrolerem Toshiba TC35680, obsługujący komunikację bezprzewodową w standardach Bluetooth 5.0 low energy i IEEE 802.15.4. Standard Bluetooth 5.0 zapewnia dwa nowe tryby pracy warstwy fizycznej: 2M PHY pozwalający dwukrotnie zwiększyć szybkość transmisji (do 2 Mbps) w porównaniu z Bluetooth 4 oraz LE coded PHY pozwalający uzyskać znacznie większy zasięg przy prędkości 500 kbps lub 125 kbps.

Moduły elektroniczne OEM

Minikomputer Raspberry Pi 3 Model A+ w ofercie Premier Farnell

Firma Premier Farnell ogłasza premierę nowego minikomputera Raspberry Pi 3 Model A+, łączącego zestaw nowoczesnych funkcji peryferyjnych z małymi wymiarami i niską ceną. Podobnie, jak w przypadku Raspberry Pi 3 Model B+, którego premiera odbyła się w marcu 2018 roku, również nowy model wyposażono w 64-bitowy, 4-rdzeniowy mikroprocesor Broadcom BCM2837 taktowany zegarem 1,4 GHz, co zdecydowanie zwiększa jego moc obliczeniową względem poprzedniej generacji.

Komunikacja / Produkty

Zestaw prototypowy do projektowania i debugowania aplikacji opartych na mikrokontrolerach PSoC 6

Bonding optyczny made in Poland