Komunikacja / Produkty

Dwustandardowy moduł komunikacyjny z obsługą Bluetooth 5.0 LC i IEEE 802.15.4
Moduły elektroniczne OEM

Dwustandardowy moduł komunikacyjny z obsługą Bluetooth 5.0 LC i IEEE 802.15.4

Minikomputer Raspberry Pi 3 Model A+ w ofercie Premier Farnell
Moduły elektroniczne OEM
Minikomputer Raspberry Pi 3 Model A+ w ofercie Premier Farnell
Firma Premier Farnell ogłasza premierę nowego minikomputera Raspberry Pi 3 Model A+, łączącego zestaw nowoczesnych funkcji peryferyjnych z małymi wymiarami i niską ceną. Podobnie, jak w przypadku Raspberry Pi 3 Model B+, którego premiera odbyła się w marcu 2018 roku, również nowy model wyposażono w 64-bitowy, 4-rdzeniowy mikroprocesor Broadcom BCM2837 taktowany zegarem 1,4 GHz, co zdecydowanie zwiększa jego moc obliczeniową względem poprzedniej generacji.
System połączeń dla szybkiej transmisji danych
Podzespoły elektromechaniczne
System połączeń dla szybkiej transmisji danych
FireFly (Micro Flyover System) firmy Samtec to pierwszy system połączeń wewnętrznych zapewniający możliwość łączenia w ramach jednego złącza torów miedzianych i optycznych. Jest on przeznaczony do połączeń typu chip-chip, płytka-płytka oraz system-system, zapewniając dla sygnałów cyfrowych prędkość transmisji do 28 Gbps.
nRF52832
Automatyzacja procesów
nRF52832
Wydajny i elastyczny SoC (System on Chip) zaprojektowany dla aplikacji Bluetooth® Smart (Bluetooth low energy) i ANT i aplikacji bezprzewodowych 2,4 GHz o ultra niskim poborze prądu.
Seria modułów radiowych Bluetooth 2.0 i 2.1 o dużym zasięgu transmisji
Moduły elektroniczne OEM
Seria modułów radiowych Bluetooth 2.0 i 2.1 o dużym zasięgu transmisji
Firma Laird wprowadza do oferty serię modułów radiowych Bluetooth Class 1 o dużym zasięgu transmisji, mogących znaleźć zastosowanie w aparaturze medycznej, terminalach POS, samochodowych urządzeniach diagnostycznych i czytnikach kodów kreskowych. Obecnie w ramach serii 700 produkowane są dwa typy modułów: BT730 i BT740, zgodne ze specyfikacją Bluetooth w wersji odpowiednio 2.0 i 2.1.

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów