Komunikacja / Produkty

Firma Taiyo Yuden wprowadziła na rynek dwa nowe moduły komunikacyjne kompatybilne ze standardami IEEE802.11a/b/g/n/ac, oznaczone symbolami WYSAGVDXG i WYSEGVDXG. Są to moduły przewidziane do pracy w warunkach przemysłowych, w tym w zakresie temperatur otoczenia od -30 do +85°C, mogące znaleźć zastosowanie w robotach, ręcznych skanerach kodów kreskowych i mobilnych drukarkach.

Nordic Semiconductor dodaje do oferty unikalny moduł radiowy System-in-Package serii nRF91, umożliwiający poszerzenie dowolnej aplikacji użytkownika o możliwość transmisji danych przez sieć telefonii komórkowej. nRF9160 SiP jest już dostępny w ofercie największych dystrybutorów podzespołów półprzewodnikowych, w tym m.in. Digi-Key, Mouser i Premier Farnell. Jest modułem znacznie mniejszym i lżejszym od wcześniejszych produktów konkurencyjnych oraz oferującym więcej funkcji zabezpieczających.

Firma IDT dodała do oferty nowy moduł komunikacyjny o symbolu ZWIR4532, zapewniający bezpieczną transmisję danych między urządzeniami IoT i siecią 6LoWPAN (IPv6 over Low-Power Wireless Personal Area Networks). Jednocześnie, IDT dostarcza opcjonalne oprogramowanie firmware SensorShare ze stosem protokołów, obsługujące łącza radiowe IPv6 over IEEE 802.15.4, dostępne bez opłat licencyjnych.

TC35681IFTG to moduł komunikacyjny Bluetooth 5.0 LE z kwalifikacją AEC-Q100, adresowany do aplikacji samochodowych i przemysłowych. Ze względu na małe gabaryty może on znaleźć zastosowanie w wielu podsystemach samochodowych, takich jak RKE (zdalny dostęp), TPMS (zdalny pomiar ciśnienia w oponach) czy OBD (diagnostyka).

Nowy projekt referencyjny Energy Harvesting Bluetooth Low Energy Switch firmy ON Semiconductor prezentuje konstrukcję przełącznika ściennego zrealizowanego na bazie na bazie modułu RSL10 SIP, pracującego z zasilaniem pobieranym wyłącznie z energii odzyskiwanej z mechanizmu mechanicznego.

Panasonic Industry Europe dodaje do oferty dwustandardowy moduł komunikacyjny PAN1762 z kontrolerem Toshiba TC35680, obsługujący komunikację bezprzewodową w standardach Bluetooth 5.0 low energy i IEEE 802.15.4. Standard Bluetooth 5.0 zapewnia dwa nowe tryby pracy warstwy fizycznej: 2M PHY pozwalający dwukrotnie zwiększyć szybkość transmisji (do 2 Mbps) w porównaniu z Bluetooth 4 oraz LE coded PHY pozwalający uzyskać znacznie większy zasięg przy prędkości 500 kbps lub 125 kbps.

Firma Premier Farnell ogłasza premierę nowego minikomputera Raspberry Pi 3 Model A+, łączącego zestaw nowoczesnych funkcji peryferyjnych z małymi wymiarami i niską ceną. Podobnie, jak w przypadku Raspberry Pi 3 Model B+, którego premiera odbyła się w marcu 2018 roku, również nowy model wyposażono w 64-bitowy, 4-rdzeniowy mikroprocesor Broadcom BCM2837 taktowany zegarem 1,4 GHz, co zdecydowanie zwiększa jego moc obliczeniową względem poprzedniej generacji.

FireFly (Micro Flyover System) firmy Samtec to pierwszy system połączeń wewnętrznych zapewniający możliwość łączenia w ramach jednego złącza torów miedzianych i optycznych. Jest on przeznaczony do połączeń typu chip-chip, płytka-płytka oraz system-system, zapewniając dla sygnałów cyfrowych prędkość transmisji do 28 Gbps.

Wydajny i elastyczny SoC (System on Chip) zaprojektowany dla aplikacji Bluetooth® Smart (Bluetooth low energy) i ANT i aplikacji bezprzewodowych 2,4 GHz o ultra niskim poborze prądu.