Podzespoły półprzewodnikowe
Wielordzeniowe mikroprocesory 64-bitowe do aplikacji czasu rzeczywistego i systemów wizyjnych
Inteligentne aplikacje edge często wymagają 64-bitowych, heterogenicznych systemów obliczeniowych z asymetrycznym przetwarzaniem, pozwalających na jednoczesne uruchamianie systemów operacyjnych Linux i RTOS oraz kodu na poziomie sprzętowym (bare metal). Firma Microchip zaprojektowała nową rodzinę 64-bitowych mikroprocesorów PIC64GX, mogących znaleźć zastosowanie w sektorze motoryzacyjnym, komunikacyjnym, lotniczym i wojskowym. Zawierają one 4 rdzenie aplikacyjne RV64GC RISC-V 625 MHz z asymetrycznym przetwarzaniem (AMP) i deterministycznymi czasami opóźnień, 2 MB pamięci podręcznej L2 625 MHz, 128 KB pamięci rozruchowej (boot) NVM Flash, 56 KB bezpiecznej pamięci NVM na dane użytkownika i klucze kryptograficzne oraz 36-bitowy kontroler pamięci DDR4/LPDDR4. Do komunikacji przewidziano interfejsy m.in. 2 x GbE, 2 x CAN 2.0 A/B, 5 x UART multi-mode, 2 x SPI, 2 x I2C, USB 2.0 OTG, QSPI XIP (Execute in Place) i PCIe Gen 2, a do transmisji obrazu 2 x MIPI CSI-2 (1 Gbps) i HDMI 1.4.
Podzespoły półprzewodnikowe
Specjalizowane mikrokontrolery PSOC Control do układów napędowych i konwersji mocy
Firma Infineon zaprojektowała serię mikrokontrolerów PSOC Control do nowej generacji układów napędowych i konwersji mocy, mogących znaleźć zastosowanie w elektronarzędziach, systemach energii odnawialnej i systemach zasilania. Są to mikrokontrolery bazujące na rdzeniu ARM Cortex-M33 o częstotliwości taktowania do 180 MHz, wyposażone w rozbudowany zestaw timerów, sprzętowy akcelerator operacji matematycznych zestaw funkcji analogowych do pomiaru prądu, generacji przebiegów i innych operacji wykonywanych w czasie rzeczywistym, odgrywających kluczową rolę w aplikacjach docelowych. Realizują modulację PWM z rozdzielczością czasową <100 ps. Zintegrowany akcelerator CORDIC odciąża jednostkę CPU od zadań wykonywanych w czasie rzeczywistym, ogranicza liczbę komponentów współpracujących i pozwala zredukować pobór prądu do mniej niż 10 µA w trybie deep sleep i mniej niż 1 µA w trybie hibernacji.
Podzespoły półprzewodnikowe
Nowa rodzina mikrokontrolerów z modułem bezprzewodowym Wi-Fi 6/6E i Bluetooth LE 5
Infineon powiększa ofertę mikrokontrolerów AIROC z wbudowanym modułem komunikacji bezprzewodowej. Mikrokontrolery rodziny CYW5591x obsługują standardy Wi-Fi 6/6E, Bluetooth Low Energy 5.4 i Matter over Wi-Fi oraz oferują wbudowane funkcje zabezpieczające. Mogą być stosowane w energooszczędnych urządzeniach z sektora przemysłowego, smart home, IoT/IIoT, kamerach, czujnikach, inteligentnych zamkach do drzwi itp. Dzięki dostarczanemu przez producenta oprogramowaniu ModusToolbox, systemowi operacyjnemu RTOS, sterownikom Linux, stosowi protokołów Bluetooth i przykładowym aplikacjom, pozwalają skrócić czas wprowadzania nowych produktów na rynek. Występują w trzech wariantach, różniących się obsługiwanymi pasmami: CYW55913 (2,4/5/6 GHz), CYW55912 (2,4/5 GHz) i CYW55911 (2,4 GHz).
Podzespoły półprzewodnikowe
Układ embedded SIM zgodny z nowym standardem GSMA
Firma STMicroelectronics opracowała pierwszy w branży układ embedded SIM, zgodny z nadchodzącym standardem GSMA w zakresie wdrażania eSIM w aplikacjach IoT. Nowy standard, znany jako SGP.32, wprowadza specjalne funkcje, ułatwiające zarządzanie urządzeniami IoT, podłączonymi do sieci komórkowych.
Podzespoły półprzewodnikowe
Mikrokontroler do systemów zarządzania akumulatorami samochodowymi 12 V
PSoC 4 HVPA-144K to jeden z najnowszych mikrokontrolerów firmy Infineon, zaprojektowany specjalnie do systemów zarządzania 12-woltowymi, kwasowymi akumulatorami samochodowymi. Poza strukturą logiczną, zawiera zintegrowane na pojedynczym chipie precyzyjne obwody analogowe i podsystem wysokonapięciowy. Jest zgodny z wymogami normy ISO26262 w zakresie bezpieczeństwa funkcjonalnego systemów elektrycznych i elektronicznych w pojazdach drogowych.
Podzespoły półprzewodnikowe
32-bitowe mikrokontrolery PIC32CK ze sprzętowym modułem bezpieczeństwa HSM
Do oferty Microchip wchodzi nowa rodzina 32-bitowych mikrokontrolerów PIC średniej klasy ze sprzętowym modułem bezpieczeństwa HSM (Hardware Security Module) i rdzeniem ARM Cortex-M33. Obsługują one technologię TrustZone z wydzieloną strefą bezpieczeństwa do ochrony wrażliwych danych i operacji systemowych.
Podzespoły półprzewodnikowe
Mikrokontrolery mixed-signal na zakres temperatury pracy od -40 do +125°C
Texas Instruments powiększa ofertę mikrokontrolerów mixed-signal o dwie nowe wersje, przystosowane do pracy w szerokim zakresie temperatury otoczenia od -40 do +125°C. Są to układy uniwersalne, wyposażone w rdzeń ARM Cortex-M0+, taktowany zegarem do 24 MHz, do 16 KB pamięci Flash, 1 KB pamięci SRAM oraz wiele funkcji peryferyjnych i interfejsów. Pracują z napięciem zasilania z zakresu od 1,62 do 3,63 V, pobierając 100 µA/MHz prądu w stanie aktywnym. Oferują kilka trybów oszczędnościowych, pozwalających obniżyć pobór prądu do zaledwie 200 nA (Shutdown) lub do 5 µA (Standby) z podtrzymaniem pamięci SRAM.
Podzespoły półprzewodnikowe
Mikrokontrolery PSOC Edge E8x z certyfikacją bezpieczeństwa PSA Level 4
Ponieważ wbudowane zabezpieczenia są coraz bardziej istotne we wdrażaniu aplikacji IoT, firma Infineon opracowała nową rodzinę mikrokontrolerów PSOC Edge E8x, spełniających najwyższy poziom bezpieczeństwa w klasyfikacji PSA (Platform Security Architecture). Certyfikacja PSA na poziomie 4 oznacza wbudowanie izolowanej sprzętowo sekcji na chipie, odpowiedzialnej za bezpieczne uruchamianie, przechowywanie kluczy i wykonywanie operacji kryptograficznych we wszystkich układach PSOC Edge E8x. Integracja zabezpieczeń sprzętowych w mikrokontrolerze otwiera możliwość zastosowań m.in. w drukarkach i terminalach płatniczych, które wcześniej wymagały dyskretnych chipów zabezpieczających.
Podzespoły półprzewodnikowe
32-bitowy mikrokontroler z rdzeniem ARM Cortex-M0+ odporny na promieniowanie jonizujące
SAMD21RT to 32-bitowy mikrokontroler z rdzeniem ARM Cortex-M0+ o częstotliwości zegara do 48 MHz, mogący znaleźć zastosowanie w aplikacjach lotniczych i kosmicznych, dzięki zwiększonej odporności na promieniowanie jonizujące. Jest zamykany w 64-pinowej, ceramicznej obudowie o powierzchni 10 x 10 mm.
Poszukuję produktu lub usługi
Chcę skontaktować się z firmą
Mam pytanie ogólne
