EVG880 LayerRelease – nowa platforma transferu warstw półprzewodnikowych podwaja wydajność
Austriacka firma EV Group wprowadziła na rynek system EVG880 LayerRelease – w pełni zautomatyzowaną platformę nowej generacji przeznaczoną do transferu cienkich warstw półprzewodnikowych w produkcji masowej (HVM). Kluczowym osiągnięciem nowego rozwiązania jest dwukrotny wzrost wydajności w porównaniu do urządzeń poprzedniej generacji.
Technologia laserowa i eliminacja szklanych nośników
Sercem systemu jest laser podczerwieni (IR) przechodzący przez krzem, współpracujący ze specjalnymi nieorganicznymi materiałami uwalniającymi. Takie podejście umożliwia precyzyjne odspajanie warstw z dokładnością do nanometrów. Istotną zmianą konstrukcyjną jest całkowita rezygnacja z podłoży szklanych i organicznych klejów, które dotychczas stanowiły standardowy element procesów transferu warstw. Ich wyeliminowanie usuwa dotychczasowe ograniczenia temperaturowe i zwiększa kompatybilność platformy z procesami produkcyjnymi front-end.
System EVG880 LayerRelease integruje w jednym urządzeniu trzy funkcje: naświetlanie laserowe, rozłączanie wafli oraz ich czyszczenie, co upraszcza linię produkcyjną i ogranicza liczbę wymaganych operacji.
Zastosowania w zaawansowanej elektronice
Platforma jest dedykowana przede wszystkim zaawansowanemu montażowi układów scalonych, w tym strukturom 3D IC oraz układaniu ultra cienkich chipletów. Technologia znajduje zastosowanie w produkcji elementów dla zaawansowanej logiki, pamięci oraz przyrządów mocy.
Źródło: Prokon Katarzyna Piekarska
Więcej na prokon-elektronika.pl
