Technologia pamięci ATP aMLC i jej zastosowanie w przemyśle

Wytrzymałość, wydajność i ochrona danych to kilka krytycznych czynników, jakie muszą spełniać pamięci masowe bazujące na NAND Flash, aby sprostać wysokim wymaganiom eksploatacyjnym w rozwiązaniach przemysłowych. Często jednak kryteria nie mogą zostać spełnione ze względu na wysokie koszty układów pamięciowych SLC NAND Flash. Z drugiej strony zaś układy MLC NAND w urządzeniach elektroniki użytkowej ustępują znacznie tańszym w zakupie, ale jednocześnie zdecydowanie bardziej awaryjnym układom TLC NAND.

Posłuchaj
00:00

Aby zapewnić klientom osiągnięcie optymalnej niezawodności, wydajności i stosunkowo niskiego całkowitego kosztu posiadania rozwiązania pamięci masowej na NAND Flash, firma ATP wprowadziła na rynek nowy typ pamięci "aMLC" (advancedMLC). Stanowią one w pewnym sensie alternatywę dla układów SLC z punktu widzenia kosztu zakupu oraz mocną alternatywę dla pamięci MLC pod względem zapewnienia lepszej żywotności. W artykule wyjaśniono architekturę aMLC, a przede wszystkim zalety, które aMLC wnosi do urządzeń pamięci NAND Flash w porównaniu z technologią MLC jako jej znacznie żywotniejszy następca.

Rys. 1. Porównanie wszystkich pamięci NAND Flash, jakie są obecnie wytwarzane na potrzeby rynku przemysłowego oraz elektroniki użytkowej

Rys. 2. Struktura logiczna pamięci Flash

Każdy chip NAND Flash podzielony jest na bloki, a każdy blok składa się z wielu stron. Blok jest minimalną jednostką dla operacji kasowania, podczas gdy strona jest minimalną jednostką dla operacji odczytu lub zapisu (rys. 2). Każda strona może zostać rozdzielona na region danych i region bloków zapasowych. Region zapasowy to miejsce, gdzie są przechowywane informacje o ECC (Error Correction Code) i parzystości, a także pokrewne informacje o F/W, takie jak tabela mapowania i systemu plików. Dane użytkownika mogą być zapisywane tylko w obszarze danych (rys. 3).

Biorąc rysunek 4 jako przykład, widać, że pamięć składa się z 4152 bloków. Na każdy blok zawiera 64 strony. Rozmiar regionu zapasowego to 640 bajtów. Występuje on co 8 kB istniejących w obszarze danych.

Rys. 3. Obszar na dane użytkownika

Rys. 4. Organizacja pamięci

Rysunek 5 pokazuje różnice pomiędzy sekwencją programowania Flash SLC i MLC. W chipach MLC jedna komórka zawiera dwa bity danych, co jest realizowane przez podział zakresu ładowania pojemności bramki tranzystora MOSFET stanowiącego komórkę pamięci na 4 oddzielne podzakresy, a każdej parze bitów danych przyporządkowane jest odpowiednie napięcie VTH woltów. Stan 10 może być reprezentowany wzorem danych LSB strony "0" i strony MSB "1". Analogicznie, stan 01 może być reprezentowany wzorem danych "0" LSB strony i "1" na stronie MSB. Przebieg programu z MLC ma podążać zgodnie z kolejnością: LSB->MSB->LSB->MSB... i tak dalej.

Rysunek 6 pokazuje stany dystrybucji napięcia VTH dla komórki w technologii MLC w jednej stronie/sektorze. Przy założeniu, że liczba komórek z każdego wzoru danych w jednej stronie/sektorze jest równa, poszczególne stany VTH, znane jako 11, 10, 00 i 01, można zobrazować rozkładem krzywej Gaussa. Należy zauważyć też, że margines zakłóceń jest niemal identyczny między jednym stanem VTH a drugim. Aby zwiększyć niezawodność technologii MLC, zwłaszcza z ograniczoną liczbą cykli programowania/kasowania (3000 razy), margines zakłóceń jest najważniejszym czynnikiem, aby to móc wykonać. Gdy jest on lepszy, liczba cykli P/E może również znacznie się poprawić.

Rys. 5. Różnica między sekwencją programowania Flash SLC i MLC

Rys. 6. Stany dystrybucji napięcia VTH dla komórki w technologii MLC

Przy użyciu zaawansowanego oprogramowania firmware producenta nośnika, 4 stany w chipie MLC są zamieniane programowo na 2. Dane o kodach 10 i 01 są przenoszone do 1 i 0, a większy margines zakłóceń między 1 i 0 skutkuje większą liczbą cykli P/E dla pamięci tego typu i lepszym czasem przechowywania danych (parametr Data Retention).

Rys. 7. Konwersja programowa struktury czterostanowej na dwustanową

Porównanie pamięci MLC, eMLC oraz aMLC w zakresie trzech kluczowych parametrów: żywotność, wydajność i czas przechowywania danych, przedstawiono na rysunku 7 Zazwyczaj wytrzymałość bloku SLC wynosi od 60 tys. do 100 tys. cykli programowania, a żywotność typowego chipa klasy MLC osiąga wartość około 1,5 ~ 3 tys. cykli.

Żywotność układów klasy Enterprise MLC (eMLC) to ok. 10 tys., podczas gdy stosunek wydajności do data retention w pamięciach eMLC stanowi niestety mniej niż połowę w porównaniu z konsumenckimi pamięciami MLC. W porównaniu do powyższych typów pamięci zalety aMLC są znaczne. Układy aMLC firmy ATP zapewniają minimalną żywotność 40 tys. cykli, a kompromis wydajności do data retention (jak w eMLC) nie występuje.

Podsumowanie

Rozwiązanie firmy ATP aMLC zapewnia efektywność kosztową w połączeniu z dużą żywotnością, wysoką wydajnością i wysoką niezawodnością dla urządzeń pamięci masowej. Pamięci aMLC wykorzystywane są do budowy nośników SSD 2,5", SlimSATA i mSATA.

Marcin Malinowski, Product Manager
CSI Computer Systems for Industry

www.csi.pl

Powiązane treści
Komputery jednopłytkowe i moduły do systemów embedded oraz przemysłowe pamięci Flash - duże możliwości i szeroki asortyment bazą do rozwoju rynku
Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe
Produkcja elektroniki
Bezpieczne przechowywanie komponentów MSD? Tylko z szafami GHIBLI!
Produkcja elektroniki
Stopy niskotemperaturowe w produkcji elektroniki
Komponenty
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność - jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Komponenty
Pojemnościowy przycisk dotykowy od Unisystemu
Produkcja elektroniki
Sprzęt lutowniczy firmy WELLER
Optoelektronika
Jak dobrać wyświetlacz do aplikacji? Poradnik od Unisystemu
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Luty 2026
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów