Modułowy system obudów dla PLC

Systemy, które są zarówno wszechstronne, jak i elastyczne, a jednocześnie ekonomiczne, stają się coraz ważniejsze dla rozwoju produktów na rynku elektroniki. Szeroka oferta rozwiązań dostępna w tym sektorze staje się trudna do opanowania. W wielu przypadkach obudowy są opracowywane i produkowane specjalnie pod kątem specyficznych wymogów projektowych. W innych przypadkach dostosowanie istniejących produktów może wiązać się z dużymi kosztami dostosowania ich do wymogów opracowywanej aplikacji. Wysoki poziom bezpieczeństwa, większa łatwość obsługi, szybka dostępność oraz łatwa personalizacja obudów to zawsze nadrzędne kryteria, które są ważne dla producentów elektroniki przy opracowywaniu ich urządzeń.

Koncepcja systemu z innowacyjną technologią połączeń

Producenci modułów I/O chcieliby skoncentrować się na swoich podstawowych umiejętnościach w obszarze rozwoju elektroniki, aby móc szybciej i elastyczniej reagować na potrzeby rynku. Z myślą o tych użytkownikach i w ścisłej współpracy z wiodącymi producentami na rynku firma Phoenix Contact zaprojektowała serię obudów ME-IO. W oparciu o wieloletnie doświadczenie jako specjalisty ds. obudów oraz specjalistyczną wiedzę branżową partnera rozwojowego udało się opracować system obudów, który pod wieloma względami spełnia wymagania automatyki przemysłowej. Obudowy z serii ME-IO są również wykorzystywane w zastosowaniach wykraczających daleko poza ten sektor – na przykład w automatyce budynków, przemyśle stoczniowym czy w systemach energetyki wiatrowej

Jedną z zalet nowego systemu obudów jest innowacyjna technologia połączeń sprężynowych Push-In. Dzięki niej okablowanie jest szybkie, wygodne i nie wymaga użycia dodatkowych narzędzi w porównaniu z konwencjonalnymi połączeniami śrubowymi lub sprężynowymi. Zapewnia ona mocne i pewne połączenie odporne na wibracje z wysokimi siłami wyciągania przewodu. Wtyki mają możliwość kodowania. Można je łatwo zwolnić za pomocą innowacyjnego mechanizmu blokowania i zwalniania Lock and Release. Jednym ruchem, bez potrzeby stosowania specjalnych narzędzi, wszystkie połączenia są rozłączane elektrycznie, pozostawiając wtyki na swoich miejscach. Umożliwia to łatwą i szybką obsługę systemu bez ryzyka pomyłek przy ponownym podłączaniu (fot. 2).

 

Fot. 1. System obudów ME-IO zapewnia producentom urządzeń szeroką gamę elastycznych rozwiązań

 

Fot. 2. Niezawodne połączenie Push-In z opcjonalnym kodowaniem

 

Fot. 3. Przyłącza czołowe z kodowaniem dla wysokiego komfortu oprzewodowania

Trend ciągłego zwiększania liczby funkcji w jak najmniejszej przestrzeni pojawia się również w sektorze technologii automatyzacji. Duże znaczenie ma dostosowanie i zaprojektowanie obudowy, ponieważ sama obudowa nadaje elektronice wyrazisty wygląd zewnętrzny. System obudów ME-IO spełnia oba te wymagania. Do konfiguracji techniki przyłączeniowej dostępnych jest pięć rodzajów złączy czołowych, które można ze sobą łączyć w dowolnej kombinacji. Na szerokości 18,8 mm możliwe jest zrealizowanie aż 48 połączeń. Ponadto elementy wtykowe można konfigurować pod kątem koloru obudowy oraz koloru przycisków systemu Push-In. Dobór gniazd PCB opiera się na zestawieniu złączy wtykowych (fot. 3).

Zalety THR, lutowanie rozpływowe i na fali

Kolejną zaletą systemu ME-IO jest możliwość lutowania gniazd na płytce drukowanej metodą THR – funkcja, na którą zapotrzebowanie na rynku stale rośnie. Przy stale rosnącej miniaturyzacji elektroniki, gdzie montaż większości elementów odbywa się już w procesie SMT, montaż złączy w tym samym procesie pozwala na oszczędności czasu i kosztów produkcji.

Dodatkową opcją służącą do wizualizacji funkcji i stanu urządzenia jest możliwość wykorzystania światłowodów w różnych wersjach dla wskaźników statusu i wskaźników diagnostycznych. Jest to możliwe przy wykorzystaniu dedykowanych elementów montowanych w górnej części obudowy, aby wskaźniki świetlne nie były zasłonięte przez wiązkę przewodów.

Jedna obudowa – wiele możliwości

System obudów ME-IO zapewnia wiele możliwości zastosowania, nie tylko ze względu na modularną konstrukcję. Różne kształty modułu głównego umożliwiają optymalne zintegrowanie złączy danych jak RJ45, D-SUB czy złącza SPE do Ethernetu jednoparowego. Dodatkowo system oferuje możliwość montażu ekranów dotykowych o przekątnej 2,4" zapewniających optymalne rozwiązania do wyświetlania i obsługi dla sterowników. Wartości wejściowe i wyjściowe można wizualizować intuicyjnie na ekranie dotykowym. Nawigacja odbywa się przy użyciu rezystancyjnej technologii dotykowej (fot. 4).

Podobnie jak w przypadku innych systemów obudów Phoenix Contact i tu dostępny jest dedykowany system magistrali. 5-biegunowe lub 8-biegunowe łączniki T-BUS zamontowane w szynie DIN służą do transmisji zasilania i danych między modułami. Wyciągnięcie jednego urządzenia z zestawu nie powoduje przerwania łańcucha połączeń. Z racji ujednolicenia systemów połączeń wewnątrz szyny w systemach Phoenix Contact łączniki T-BUS umożliwiają podłączenie do aplikacji również urządzeń zbudowanych na bazie obudów z rodzin ME-MAX i ICS.

 

Fot. 4. Obudowa ME-IO oferuje możliwość integracji złączy, np. RJ45, złączy typu płytka- płytka czy wyświetlaczy

 

Fot. 5. Elastyczność i szeroka funkcjonalność dzięki możliwościom personalizacji całego systemu

Mimo skomplikowanych konstrukcji składających się z wielu elementów, wykorzystanie obudów Phoenix Contact nie jest trudne. Pomaga w tym konfigurator dostępny na stronie producenta, który w kilku prostych krokach pomaga skonfigurować potrzebną obudowę. Każdy projektowany system wymaga personalizacji. System ME-IO oferuje wiele możliwości wyróżnienia produktu: od zmiany koloru korpusu, przez zmiany poszczególnych elementów. Możliwe są nadruki oraz dodatkowa obróbka mechaniczna. Przedstawiona elastyczność i szeroka funkcjonalność znacząco upraszczają proces tworzenia nowych systemów sterowania PLC i nie tylko (fot. 5).

Paweł Zientarski, Menedżer Obszaru Biznesu – złącza i obudowy do elektroniki, rynek dystrybucji

Phoenixcontact.pl/obudowy
pzientarski@phoenixcontact.pl
tel. 694 485 087