Touch Taiwan 2025

Hasłem przewodnim Touch Taiwan 2025 jest „Forward Together” odzwierciedlone jako połączenie trzech flagowych wydarzeń: Smart Display Show, Smart Manufacturing Taiwan, Electronic Equipment Exhibition. Stanowią one okazję do zaprezentowania szerokiego zakresu innowacyjnych technologii, aplikacji, rozwiązań i interaktywnych aplikacji, tworząc kompleksową platformę wymiany technologicznej.

Touch Taiwan 2025 odbędzie się w dniach 16-18 kwietnia 2025 r. na 4. piętrze hali 1, Taipei Nangang Exhibition Center.
Adres: No1, Jingmao 2nd Rd., Nangang District, Tajpej.

Źródło: TEEIA

Zobacz więcej w kategorii: Prezentacje firmowe

Pomiary

Idealne rozwiązanie do wymagających zastosowań - zaawansowany miernik cęgowy Voltcraft VC-771 PV

Komponenty

Varybond Regular Grade: specjalistyczna ochrona połączeń gwintowych w trudnych warunkach

Pomiary

Co to jest RCP i dlaczego warto zainstalować system rejestracji czasu pracy?

Komponenty

Co jest lepsze, przewód PTFE czy teflonowy?

Elektromechanika

Przełączniki i przyciski w praktyce projektowej

Projektowanie i badania

Badanie i pomiary metodą tomografii komputerowej - CT w ITA

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Gospodarka

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Gospodarka

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Informacje z firm

Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.