Produkcja elektroniki / Produkty

Każda linia produkcyjna SMT jest unikalna. Wiele różnych konfiguracji oraz powiązania techniczne i zależności wewnątrz linii produkcyjnych sprawiają, że są to wysoce złożone systemy. Obniżenie wydajności produkcji może mieć wiele przyczyn, takich jak problemy logistyczne, nieefektywne planowanie czy problemy związane z maszynami.

Firma Chomerics wprowadza na rynek dwa nowe żele termoprzewodzące, przeznaczone do zastosowań pionowych oraz do urządzeń narażonych na silne wibracje: THERM-A-GAP GEL 35VT i 50VT. Podobnie, jak inne żele linii VT (Vibration/Vertical Tackiness), zawierają one innowacyjne składniki, zapewniające dużą odporność na ściekanie i silne wibracje. Ich długoterminowa niezawodność ma kluczowe znaczenie w zastosowaniach o znaczeniu krytycznym, wymagających niezmiennych parametrów termicznych przez wiele lat ciągłej pracy.

Firma Robnor ResinLab opracowała PX806C jako ekologiczną alternatywę dla żywic epoksydowych bazujących na surowcach petrochemicznych. Ta bio-żywica epoksydowa jest doskonała do ogólnego zatapiania PCB i komponentów elektronicznych. PX806C zapewnia bardziej zrównoważone środowisko produkcyjne, zachowując przy tym wysoką jakość oraz poziom wydajności, jakiego oczekuje się od produktów firmy Robnor.

Oddział Chomerics firmy Parker Hannifin, wprowadza na rynek nowy materiał ekranujący CHO-SEAL 6750, wykonany na bazie fluorosilikonu o najmniejszej twardości w tej rodzinie elastomerów przewodzących. Zapewnia on doskonałe ekranowanie i uszczelnienie przy stosunkowo małej sile ściskającej. Może być stosowany bez ryzyka odkształcenia, co daje użytkownikom większą swobodę projektowania.

Ekonomiczna żywica epoksydowa, przewodnictwo cieplne 0,85 W/mK, do hermetyzacji elektroniki. Niepalna, UL94V0-3mm, kolor czarny.

Oddział Chomerics firmy Parker Hannifin wprowadza na rynek nowy materiał termoprzewodzący, pozwalający tworzyć bardzo cienkie spoiny, bez pogarszania ich parametrów użytkowych. THERM-A-GAP GEL 50TBL to żel do bezpośredniego nakładania, charakteryzujący się przewodnością cieplną 5 W/mK. Przy minimalnej grubości spoiny, wynoszącej 0,05 mm, przewodność cieplna przekracza 10 W/mK. Żel nie wymaga mieszania ani wtórnego utwardzania, co ułatwia aplikację i umożliwia ewentualne przeróbki. Można go nakładać z szybkością 25 g/min. przy użyciu strzykawki z otworem o średnicy 2,5 mm (przy ciśnieniu 621 kPa). Po dopasowywaniu do łączonych elementów, wymagane jest użycie bardzo małej siły ściskającej, dzięki czemu komponenty, połączenia lutowane i przewody są poddawane jedynie minimalnym naprężeniom.

Chomerics, oddział Parker Hannifin, wprowadza na rynek nową matę do wypełniania szczelin, oznaczoną symbolem THERM-A-GAP PAD 80, charakteryzującą się bardzo dobrą przewodnością cieplną, wynoszącą 8,3 W/mK. Może ona znaleźć zastosowanie przy produkcji urządzeń elektronicznych i telekomunikacyjnych, wytwarzających dużą ilość ciepła.

Oddział Chomerics firmy Parker Hannifin oferuje dwuskładnikowy, elektroprzewodzący politioeter CHO-BOND 1018, mogący pełnić rolę uszczelniacza połączeń i wypełniacza szczelin, zapewniającego skuteczne ekranowanie EMI/RFI. Zastosowany tu wypełniacz niklowo-aluminiowy zapewnia doskonałą odporność na korozję powlekanych podłoży aluminiowych typu I i II, natomiast specjalnie dobrany polimer jest wyjątkowo odporny na agresywne substancje chemiczne, w tym preparaty do odszraniania, paliwa lotnicze oraz inne produkty naftowe.

Oddział Chomerics firmy Parker Hannifin wprowadza na rynek bardzo miękkie (twardość 15 w skali Shore'a), dopasowujące się szczeliwo termoprzewodzące THERM-A-GAP PAD 70TP do zastosowań przemysłowych. Materiał ten charakteryzuje się bardzo dobrą przewodnością cieplną  (7,0 W/m-K), zapewniającą skuteczne odprowadzanie ciepła do radiatora, również w przypadku nierównych powierzchni, szczelin powietrznych i chropowatych tekstur. Zapewnia lepszą stabilność w długim okresie czasu od konwencjonalnych szczeliw termoprzewodzących oraz doskonałe parametry termiczne, w tym impedancję cieplną 0,27°C-in/W (przy 10 psi i grubości 1 mm) i pojemność cieplną 0,72 J/g-K. Zakres temperatury roboczej rozciąga się od -55 do +200°C.