Produkcja elektroniki / Produkty

Ekonomiczna żywica epoksydowa, przewodnictwo cieplne 0,85 W/mK, do hermetyzacji elektroniki. Niepalna, UL94V0-3mm, kolor czarny.

Oddział Chomerics firmy Parker Hannifin wprowadza na rynek nowy materiał termoprzewodzący, pozwalający tworzyć bardzo cienkie spoiny, bez pogarszania ich parametrów użytkowych. THERM-A-GAP GEL 50TBL to żel do bezpośredniego nakładania, charakteryzujący się przewodnością cieplną 5 W/mK. Przy minimalnej grubości spoiny, wynoszącej 0,05 mm, przewodność cieplna przekracza 10 W/mK. Żel nie wymaga mieszania ani wtórnego utwardzania, co ułatwia aplikację i umożliwia ewentualne przeróbki. Można go nakładać z szybkością 25 g/min. przy użyciu strzykawki z otworem o średnicy 2,5 mm (przy ciśnieniu 621 kPa). Po dopasowywaniu do łączonych elementów, wymagane jest użycie bardzo małej siły ściskającej, dzięki czemu komponenty, połączenia lutowane i przewody są poddawane jedynie minimalnym naprężeniom.

Chomerics, oddział Parker Hannifin, wprowadza na rynek nową matę do wypełniania szczelin, oznaczoną symbolem THERM-A-GAP PAD 80, charakteryzującą się bardzo dobrą przewodnością cieplną, wynoszącą 8,3 W/mK. Może ona znaleźć zastosowanie przy produkcji urządzeń elektronicznych i telekomunikacyjnych, wytwarzających dużą ilość ciepła.

Oddział Chomerics firmy Parker Hannifin oferuje dwuskładnikowy, elektroprzewodzący politioeter CHO-BOND 1018, mogący pełnić rolę uszczelniacza połączeń i wypełniacza szczelin, zapewniającego skuteczne ekranowanie EMI/RFI. Zastosowany tu wypełniacz niklowo-aluminiowy zapewnia doskonałą odporność na korozję powlekanych podłoży aluminiowych typu I i II, natomiast specjalnie dobrany polimer jest wyjątkowo odporny na agresywne substancje chemiczne, w tym preparaty do odszraniania, paliwa lotnicze oraz inne produkty naftowe.

Oddział Chomerics firmy Parker Hannifin wprowadza na rynek bardzo miękkie (twardość 15 w skali Shore'a), dopasowujące się szczeliwo termoprzewodzące THERM-A-GAP PAD 70TP do zastosowań przemysłowych. Materiał ten charakteryzuje się bardzo dobrą przewodnością cieplną  (7,0 W/m-K), zapewniającą skuteczne odprowadzanie ciepła do radiatora, również w przypadku nierównych powierzchni, szczelin powietrznych i chropowatych tekstur. Zapewnia lepszą stabilność w długim okresie czasu od konwencjonalnych szczeliw termoprzewodzących oraz doskonałe parametry termiczne, w tym impedancję cieplną 0,27°C-in/W (przy 10 psi i grubości 1 mm) i pojemność cieplną 0,72 J/g-K. Zakres temperatury roboczej rozciąga się od -55 do +200°C.

Renex rozszerzył ofertę marki Reeco o nowy produkt – lampę do stref EPA - Luminos LED ESD. Jest to lampa stanowiskowa przeznaczona do oświetlania pola roboczego przed użytkownikiem siedzącym przy biurku bądź stanowisku pracy. Zastosowane diody LED o mocy 24 W generują światło o CCT 5700 do 6000 K tj. zbliżonej do słonecznego, a w połączeniu z konstrukcją klosza pozwalają na równomierne i szerokie rozprzestrzenianie światła.

Renex wprowadza na rynek trzy nowe stacje lutownicze firmy Pace: MBT 360, ST 35 i ST 125. Model MBT 360 jest przeznaczony do zastosowań profesjonalnych jako stacja naprawcza do demontażu i montażu elementów SMD i THT. Urządzenie dzięki wbudowanemu dwufunkcyjnemu kompresorowi i obsługiwanym specjalistycznym rączkom pozwala zarówno na pracę w trybie hot air jak i na zasysanie lutowia i oczyszczanie punktów lutowniczych, co ma kluczowe znaczenie przy tego typu pracach. Zastosowane funkcje ISB i automatycznego wyłączania wydłużają okres żywotności grotów nawet 6-krotnie i zmniejsza koszty eksploatacji.

Oddział Chomerics firmy Parker Hannifin powiększa ofertę komponentów do odprowadzania ciepła z komponentów elektronicznych o dwie nowe serie termopadów: THERM-A-GAPTM PAD 30 i 60. Tanie termopady serii THERM-A-GAPTM PAD 30 zapewniają dużą elastyczność już przy małej sile docisku i bardzo dobry współczynnik odgazowania.

Yamaha wprowadziła na rynek hybrydowy automat i-Cube10 (YRH10) o poprawionej o 50% wydajności w stosunku do poprzednika (i-CubeIID (YHP-2D). Urządzenie realizuje montaż SMT i pełni funkcję bondera płytek krzemowych. Pozwala to zmniejszyć koszty i wymaganą przestrzeń montażową.