Moduły serwerowe w standardzie COM-HPC z rodziny Ice Lake D
CSI S.A. przedstawia najnowsze moduły serwerowe marki Congatec wykonane w standardzie COM-HPC oznaczone symbolami: conga-HPC/sILH oraz conga-HPC/sILL. Są to komputery przemysłowe w rozmiarze D (160x160mm) zbudowane na bazie bardzo wydajnych procesorów Intel Xeon z rodziny Ice Lake D. Najmocniejsza w tej rodzinie jednostka obliczeniowa to Intel® Xeon® D-2796TE z 20-rdzeniami taktowanymi częstotliwością 2.0GHz oraz z 30MB pamięci cache. Maksymalna ilość dostępnej pamięci operacyjnej RAM to 512GB. Moduły są dedykowane do pracy w temperaturach od -40 do 80°C.
Moduły COM-HPC Server z rodziny Icel Lake D są wyposażone w technologię Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) i zestawy instrukcji Intel® Advanced Vector Extensions 5121, które przyspieszają przetwarzanie wnioskowania głębokiego uczenia na rdzeniu procesora.
Dzięki kontrolerom Ethernet o przepustowości wynoszącej nawet 100GB i 48 liniach PCIe o dużej prędkości (32 liniach PCIe 4.0 16 liniach PCIe 3.0) moduły serwerowe COM-HPC zapewniają prawdziwą łączność klasy serwerowej oraz obsługę sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości.
Zaimplementowana w modułach serwerowych technologia Intel® TCC to zestaw funkcji, które pomagają zwiększyć wydajność obliczeniową procesorów Intel® dzięki możliwości spełnienia rygorystycznych wymagań czasowych aplikacji w czasie rzeczywistym. Rozszerzone zakresy temperatur pracy i niezawodność klasy przemysłowej czynią z modułów marki Congatec idealne rozwiązania do wysokowydajnego, wzmocnionego, chłodzonego pasywnie sprzętu, które muszą działać bez przerwy nawet w najtrudniejszych warunkach środowiskowych.
Poniżej wersje obu modułów conga-HPC/sILH oraz conga-HPC/sILL.
conga-HPC/sILL:
• CPU: Intel® Xeon® D-1712TR (4 x 2.0 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 39W), Intel® Xeon® D-1735TR (8 x 2.2GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 59W), Intel® Xeon® D-1715TER (4 x2.4 GHz, 10 MB cache, 50G Eth, 50W), Intel® Xeon® D-1732TE (8 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 52W), Intel® Xeon® D-1746TER (10 x 2.0 GHz, 15 MB cache, 100G Eth, 67W)
• 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules| Max. Capacity 256GB
conga-HPC/sILH:
• CPU: Intel® Xeon® D-2712T (4 x 1.9 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 65W), Intel® Xeon® D-2733NT (8 x 2.1 GHz, 15 MB cache, 50G Eth, 80W), Intel® Xeon® D-2752TER (12 x 1.8 GHz, 20 MB cache, 50G Eth, 77W), Intel® Xeon® D-2775TE (16 x 2.0 GHz, 25 MB cache, 100G Eth, 100W), Intel® Xeon® D-2796TE (20 x 2.0 GHz, 30 MB cache, 100G Eth, 118W)
• 4x DIMM sockets for DDR4 memory modules | Max. capacity 512GB*
*Optional 8 sockets on Size E, up to 1TB