Fotoprzekaźniki w obudowach P-SON4 do aplikacji o dużej gęstości upakowania podzespołów

Produkt firmy:

Toshiba Corporation

Do oferty firmy Toshiba wchodzą trzy małogabarytowe fotoprzekaźniki zamykane w obudowach P-TSON4 o wymiarach 3,4 x 2,1 x 1,3 mm, zaprojektowane do zastosowań w aplikacjach o dużej gęstości upakowania podzespołów, TLP3480, TLP3481 i TLP3482. Ich parametry, w tym dopuszczalne napięcie wyjściowe w stanie Off (odpowiednio 30 V, 60 V i 100 V) oraz dopuszczalny prąd w stanie On (odpowiednio 4,5 A, 3 A i 2 A), odpowiadają znacznie większym odpowiednikom zamykanym w obudowach SOP4 i SOP6.

Dzięki zastosowaniu technologii Trench MOS, nowe fotoprzekaźniki charakteryzują się małą rezystancją przewodzenia. Są polecane do zastosowań w aparaturze pomiarowej, testerach elementów półprzewodnikowych i kartach interfejsowych I/O.

Zapytania ofertowe
Fotoprzekaźniki w obudowach P-SON4 do aplikacji o dużej gęstości upakowania podzespołów
Zapytanie ofertowe
Zapytanie ofertowe
Dotyczy produktu
Fotoprzekaźniki w obudowach P-SON4 do aplikacji o dużej gęstości upakowania podzespołów
Firma: Toshiba Corporation
Kategoria: Elementy optoelektroniczne
Treść zapytania *
Imię i nazwisko *
Nazwa firmy
Adres firmy
Kod pocztowy
Miasto
E-mail *
Telefon
Usługa przesyłania zapytań ofertowych jest bezpłatna i nie rodzi żadnego zobowiązania po stronie zadającego pytanie. Administratorem danych osobowych jest AVT-Korporacja sp. z o.o. z siedzibą: ul. Leszczynowa 11, 03-197 Warszawa. Celem przetwarzania danych jest realizacja usługi i jest ograniczone czasowo do jej wykonania. Podstawa prawna: art. 5, 6, 12, 13 Ogólnego rozporządzenia o ochronie danych osobowych (RODO).