Seria modułów SSD o pojemności 128, 256 i 512 GB z 64-warstwową pamięcią 3D Flash

Kategoria produktu: Moduły elektroniczne OEM

Toshiba Electronics Europe poinformowała o wprowadzeniu do oferty serii modułów SSD nowej generacji, wykonywanych w pojedynczych obudowach BGA, bazujących na 64-warstwowych pamięciach BiCS Flash mieszczących 3 bity informacji w pojedynczej komórce (TLC - Triple Level Cell). Zostały one zaprojektowane do nowej generacji urządzeń przenośnych, gdzie pozwalają uzyskać większą szybkość zapisu i odczytu sekwencyjnego oraz zajmują mniejszą powierzchnię montażową od odpowiedników SATA SSD.

Co więcej, dzięki taniej architekturze bez wewnętrznej pamięci DRAM (zamiast tego zastosowano funkcję Host Memory Buffer), pobierają jedynie ułamek mocy innych modułów NVM Express SSD, a ich grubość ograniczono do zaledwie 1,3 mm.

Moduły SSD BG3, współpracujące z interfejsem PCI Express Gen3 x2 i wykonane w architekturze NVMe Revision 1.2.1 zapewniają szybkość sekwencyjnego odczytu i zapisu sięgające odpowiednio 1520 MBps i 840 MBps, a więc przekraczające odpowiednio o 2,7x i 1,5x teoretyczną maksymalną szybkość transmisji standardu SATA 6 Gbps.

Występują obecnie w wersjach o pojemności 128, 256 i 512 GB. Są dostarczane w wersji BGA (M.2 1620) oraz w postaci modułów wymiennych (M.2 2230). W razie konieczności szyfrowania danych, dostępne są opcje z funkcją SED (self-encrypting drive) i obsługą standardu TCG Opal v. 2.01.