Nowe złącza do kart krawędziowych o rozstawie wyprowadzeń 0,5 mm

Firma Samtec opracowała pierwszy na rynku typ złącza Ultra-Fine Pitch do kart krawędziowych o dużej gęstości wyprowadzeń, wyposażonego w wewnętrzne belki naprowadzające, zapewniające poprawne wyrównanie elektrod we wtyku i w gnieździe. Pozwala to na stosowanie płytek o standardowej tolerancji, które w innym przypadku nie nadawałyby się do współpracy ze złączami Ultra-Fine Pitch, a w konsekwencji obniża koszty produkcji o 30...50% i zmniejsza liczbę egzemplarzy wadliwych.

Złącza MEC5 charakteryzują się rozstawem wyprowadzeń równym 0,5 mm i dopuszczalnym prądem 1,5 A/pin. Współpracują z kartami o grubości 1,6 mm. Występują w wersjach do montażu THT i SMT, prostych (MEC5-DV) i kątowych (MEC5-RA), mogących zawierać do 300 kanałów. Ich parametry pozwalają na zastosowania w systemach transmisyjnych 28 Gbps NRZ/56 Gbps PAM4.