Złącza FireFly Micro Flyover do interfejsów optycznych i miedzianych o przepustowości do 28 Gbps

Samtec wprowadza na rynek pierwszy system połączeniowy, umożliwiający wymienne stosowanie mikrozłączy optycznych i miedzianych - FireFly Micro Flyover. Składa się on z transceivera, systemu złączy dwuczęściowych oraz kabla. Może być stosowany w systemach o szybkości transmisji 14, 16, 25 i 28 Gbps, pracujących w konfiguracjach x4, x8 i x12. Producent oferuje do niego modele 3D, kartę adaptera PCI Express-over-Fiber oraz zestawy ewaluacyjne, dostępne na stronie internetowej Samtec, jako część usługi Samtec Sudden Service.

System FireFly Micro Flyover może znaleźć zastosowanie w szybkich systemach komputerowych, medycynie, aparaturze pomiarowej i aplikacjach FPGA. Model ECUO obsługuje transmisję danych z szybkością do 56 Gbps. Model ETUO, przeznaczony do pracy w rozszerzonym zakresie temperatury otoczenia od -40 do +85°C, jest polecany do zastosowań wojskowych, lotniczych i przemysłowych. Zapewnia bezbłędną transmisję danych podczas wstrząsów i wibracji, określonych w normie MIL-STD-810.

Model PCUO, idealny do zastosowań w systemach dużej gęstości (testery ATE, dystrybucja sygnałów wideo, automatyka przemysłowa), umożliwia transmisję danych PCIe 3.0/4.0 na odległość do 100 m. Rozszerzona wersja temperaturowa, PTUO, działa w zakresie od -40°C do +85°C przy współczynniku BER lepszym niż 1E-12.

Złącza systemu FireFly Micro Flyover zapewniają szybkość transmisji do 28 Gbps przy minimalnej powierzchni, wynoszącej zaledwie 10,3 cm². W razie potrzeby mogą być chłodzone radiatorem. Wszystkie modele są wymienne z kablami miedzianymi i optycznymi FireFly. Małe gabaryty umożliwiają umieszczanie ich tuż obok modułów ASIC.

Samtec obecnie oferuje trzy zestawy ewaluacyjne wspierające system FireFly Micro Flyover: 14 Gbps FireFly FMC Development Kit, 25/28 Gbps FireFly FMC+ Development Kit oraz 28 Gbps FireFly Evaluation Kit.