Seria BK19 firmy Hirose Electric obejmuje moduły złączy FPC przeznaczone do montażu powierzchniowego (SMT) na płytkach PCB. Elementy charakteryzują się rozstawem wyprowadzeń 0,3 mm, szerokością 1,2 mm oraz wysokością po połączeniu wynoszącą 0,5 mm, co pozwala na ich zastosowanie w rozwiązaniach o dużej gęstości upakowania podzespołów.
W konstrukcji modułów zastosowano sześć styków sygnałowych i dwa styki zasilające. Styki pokryto złotem, a mechanizm blokujący z przetłoczeniami zapewnia wymaganą siłę utrzymania połączenia oraz ogranicza ryzyko przypadkowego rozłączenia. Zakres samonaprowadzania podczas montażu wynosi ±0,3 mm.
Moduły złączy BK19 charakteryzują się prądem znamionowym 5 A dla torów zasilających oraz 0,3 A dla torów sygnałowych – przy napięciu nominalnym do 30 V. Temperatura pracy mieści się w zakresie od −55 do 85°C, a zastosowania to np. smartfony, okulary VR/AR, urządzenia ubieralne, przenośne konsole i aparatura medyczna.
Więcej na: www.hirose.com
