Microchip wprowadza na rynek nową rodzinę modułów mocy DualPack 3 (DP3), opartych na tranzystorach IGBT7. Występują one w 6 wariantach o napięciu znamionowym 1200 V i 1700 V oraz o prądzie znamionowym 300, 600 i 900 A. Wytrzymują temperaturę złącza do +175°C. Dzięki zastosowaniu tranzystorów IGBT7, wykazują mniejsze nawet o 15...20% straty mocy w porównaniu z tranzystorami wcześniejszej rodziny IGBT4.
Moduły DP3 są produkowane w konfiguracji półmostkowej (phase-leg) i zamykane w obudowach o wymiarach 152 x 62 x 20 mm. Dzięki dużej gęstości mocy, eliminują konieczność łączenia równoległego wielu modułów. Zawierają wewnętrzne czujniki temperatury i złącza wciskane (press-fit), ułatwiające montaż. Ich zakres zastosowań obejmuje aplikacje, w których kluczowa jest duża gęstość mocy, niezawodność i łatwość integracji. Są to m.in. napędy przemysłowe, systemy magazynowania energii, systemy trakcyjne, centra danych, maszyny rolnicze i pojazdy specjalistyczne.
Więcej na: www.microchip.com
