Podkładki termoprzewodzące typu gap filler są wykonane na bazie silikonu i wypełnione cząstkami ceramicznymi, z natury lepkie jednostronnie (opcjonalnie dwustronnie).
Materiały typu gap filler są idealne do wypełniania małych, średnich i dużych odległości między komponentami a radiatorem. Możemy zaoferować podkładki zarówno standardowe, jak i customizowane zgodnie ze specyfikacją klienta. Podkładki termiczne służą do odprowadzania ciepła w elementach elektronicznych i są stosowane na przykład w technologii LED, sprzęcie audio i wideo, urządzeniach medycznych lub w sektorze motoryzacyjnym. Celem jest wyeliminowanie szczelin powietrznych między gorącymi elementami a radiatorami. Nasze przekładki termiczne charakteryzują się wysoką jakością i optymalnym przewodnictwem cieplnym.
Oprócz doskonałych właściwości termicznych, podkładki szczelinowe oferują również możliwość kompensacji małych, średnich i dużych szczelin oraz tolerancji między komponentem (gorącym punktem) a jednostką chłodzącą. Podstawowym materiałem bezsilikonowych podkładek szczelinowych jest akryl. Jest naturalnie lepki i łatwy w obróbce.
Zalety podkładek termoprzewodzących:
- naturalnie lepkie dla ułatwienia aplikacji
- niski opór cieplny przy niskim ciśnieniu
- wersje silicon i silicone free
