Tflex™ SF4 i Tflex™ SF7

Rozszerzenie rozwiązań termicznych Laird bez silikonu.

Rozszerzenie rozwiązań termicznych Laird bez silikonu.
Dołączając do Tflex™ SF10, Laird opracował dwa nowe wypełniacze szczelin bez silikonu – Tflex™ SF4 i Tflex™ SF7.
Te miękkie, bezsilikonowe wypełniacze szczelin zapewniają doskonałą wydajność termiczną bez nadmiernego obciążania płyt i komponentów.
Dzięki przewodności cieplnej odpowiednio 4 W/mK i 7 W/mK te wypełniacze szczelin oferują doskonałe właściwości ugięcia i wyjątkowo niski opór cieplny.

Cechy i zalety:
- Formuła bez silikonu
- Niskie ciśnienie szczytowe i resztkowe
- Doskonałe zwilżanie powierzchni przy niskim oporze styku
- Wyjątkowo niski opór cieplny
- Klasa palności UL V-0

 

Zapytania ofertowe
Tflex™ SF4 i Tflex™ SF7
Zapytaj o produkt
Zapytanie ofertowe
Dotyczy produktu
Tflex™ SF4 i Tflex™ SF7
Firma: ABC Elektronik Sp. z o.o.
Kategoria: Materiały do produkcji
Treść zapytania *
Imię i nazwisko *
Nazwa firmy
Adres firmy
Kod pocztowy
Miasto
E-mail *
Telefon
Usługa przesyłania zapytań ofertowych jest bezpłatna i nie rodzi żadnego zobowiązania po stronie zadającego pytanie. Administratorem danych osobowych jest AVT-Korporacja sp. z o.o. z siedzibą: ul. Leszczynowa 11, 03-197 Warszawa. Celem przetwarzania danych jest realizacja usługi i jest ograniczone czasowo do jej wykonania. Podstawa prawna: art. 5, 6, 12, 13 Ogólnego rozporządzenia o ochronie danych osobowych (RODO).