Hot-Plate-04 to urządzenie podgrzewania wstępnego
pakietów i elementów SMD podczas lutowania
ręcznego i w pracach serwisowych.
Cechami charakterystycznymi urządzenia są: minimalna wysokość (zaledwie 4 cm) i wyjątkowo sprawna płyta (gradient 1,5°C/s do 270°C). Hot-Plate-04 łączy w sobie możliwość kontrolowania i sterowania temperaturą z wysoką mocą podgrzewania (700W) pakietu, lutowanie odbywa się w niższych temperaturach grotu i nie dochodzi do lokalnego przegrzania elementów.
Wartości temperatury płyty grzejnej oraz czas podgrzewania są ustawiane w szerokim zakresie i wyświetlane. Praktyka pokazuje, że w większości przypadków użytkownicy podczas prac serwisowych mają do dyspozycji ograniczoną ilość miejsca na stanowisku pracy. Hot-Plate-04 to niewielkie gabaryty: 14x29x4cm. Wymiary płyty grzejnej wynoszą 12,5x11,5cm, oczywiście nie wyklucza to możliwości napraw większych pakietów podgrzewanych miejscowo. Opcjonalnie użytkownik może podłączyć do urządzenia wentylator do sterowanego chłodzenia
| Więcej na www.lenz.com.pl |