Płytki standardu Click z nową funkcją Snap zmniejszającą wymiary i masę na etapie prototypowania

Firma Mikroe wprowadza nową funkcjonalność do rodziny płytek Click, pozwalającą zmniejszyć masę, wymiary i pobór mocy podczas prototypowania i produkcji. Dzięki Click Snap, użytkownicy mogą rozwijać swoje systemy w dotychczasowy sposób, korzystając z płytek peryferyjnych i rozwojowych z gniazdem mikroBUS. Gdy kod aplikacji zostanie opracowany, a projekt przetestowany, część płytki z zaprogramowanym układem scalonym, np. czujnikiem, modułem komunikacyjnym, procesorem dźwięku lub układem sterowania silnikiem, może zostać oddzielona od reszty i użyta jako System-on-Module (SoM).

Dzięki wyodrębnieniu sekcji "Snap" w nowych płytkach Click Snap, projektanci mają natychmiastowy dostęp do elementów, które zostały zaprogramowane i przetestowane w projekcie, a ich wymiary są tylko nieznacznie większe od wymiarów samego układu scalonego. Mogą z nich korzystać w końcowym etapie prototypowania i przy produkcji małoseryjnej.

Pierwszą płytką, dostępną z nową funkcją Snap, jest Inclinometer 4 Click, zaprojektowana do pomiaru nachylenia. Zawiera ona 3-osiowy akcelerometr MEMS FXLS8971CF produkcji NXP o konfigurowalnym zakresie pełnej skali od ±2 do ±16 g, wyposażony w funkcje wykrywania ruchu i wyboru częstotliwości danych wyjściowych oraz 144-bajtowy bufor wyjściowy.

Kolejną zaletą funkcji Snap na płytkach Click, jest to, że część aktywna dodatkowej płytki może zostać połączona z płytką nośną mikroBUS za pomocą elastycznego kabla, co może być przydatne w niektórych zastosowaniach, np. przy współpracy z czujnikami.