Firma Farnell element14 wprowadziła do sprzedaży nowy moduł deweloperski Raspberry Pi Compute Module Develop Kit do projektowania aplikacji embedded, obejmujący płytkę mikroprocesorową i płytkę I/O. Płytka mikroprocesorowa, wyposażona w układ BCM2835 (CPU + GPU + DSP + SDRAM) cechuje się równocześnie małymi wymiarami (6,5 x 3 cm) porównywalnymi z modułem DIMM i dużą mocą obliczeniową.
Zintegrowano na niej 512 MB pamięci RAM oraz 4 GB pamięci Flash eMMC do przechowywania systemu operacyjnego. 200-pinowe złącze krawędziowe zapewnia projektantowi dostęp do pełnej funkcjonalności BCM2835. Na płytce I/O znajduje się gniazdo SODIMM do zainstalowania płytki mikroprocesorowej oraz następujący zestaw interfejsów:
Na płytce nie ma gniazda Ethernet ani wyjścia audio. Producent przewiduje dla Raspberry Pi Compute Module Develop Kit szeroki zakres zastosowań obejmujący przemysłowe systemy sterowania, robotykę, układy napędowe, elektronikę medyczną i samochodową, aplikacje oświetleniowe, aparaturę pomiarową i urządzenia sieciowe (Internet of Things).