Do linii swoich urządzeń T-5100 i T-5300 Tresky dodaje maszynę T-5500 o dużej sile bondowania, ze zintegrowaną ramą kompensacyjną, programowalną osią Z i nową, zmotoryzowaną osią Theta (obrót wrzeciona). Wyrafinowana konstrukcja zintegrowanego modułu HF (High Force), do 100 kg, w połączeniu z technologią Tresky True Vertical Technology zapewnia absolutną współpłaszczyznowość między chipem a podłożem na dowolnej wysokości i przy każdej sile podczas procesu bondowania.
Ta najnowocześniejsza maszyna została zaprojektowana, aby sprostać najwyższym wymaganiom w branży. Dzięki swoim zaawansowanym możliwościom die bonder o dużej sile T-5500 zapewnia doskonałe osiągi, wydajność i niezawodność. Niezależnie od tego, czy pracuje się ze spiekaniem dużych elementów, czy nad wymagającymi projektami, ta maszyna jest idealnym rozwiązaniem, które usprawni proces.
