W obwodach wysokiej częstotliwości najważniejszą z ról odgrywają wielowarstwowe kondensatory ceramiczne (MLCC) firmy Samsung Electro-Mechanics. Są to podzespoły bierne zamknięte w miniaturowej obudowie 0201 przystosowanej do montażu powierzchniowego (SMT). Do wariantów już stosowanych dołączają teraz następne modele elementów. Jest tu mowa o komponentach, które charakteryzuje podwyższony współczynnik dobroci Q. Ich zastosowanie prowadzi bezpośrednio do wzrostu efektywności pracy aplikacji komunikacji bezprzewodowej.
Pojemności nowych kondensatorów wynoszą: od 0,2 do 10 pF – przy tolerancji mieszczącej się w przedziale: od ±0,05 do ±0,1 pF. Wewnątrz podzespołów stosowany jest dielektryk C0G, a znamionowe napięcie pracy to 25 V DC. Jest ono wystarczające dla szerokiej gamy rozwiązań, w których znaczenie mają: obniżone straty moce oraz wysoki stopień upakowania komponentów na płytkach PCB.
Więcej na: product.samsungsem.com
