Mikroprocesorowa stacja RA250e do bezkontaktowego montażu/demontażu SMD/BGA
Zoptymalizowana moc elementu grzejnego połączona z inteligentnym sterowaniem temperaturą strumienia powietrza, zapewnia pracę z niemal wszystkimi elementami SMD.
Mikroprocesorowa stacja do montażu i demontażu układów elektronicznych gorącym powietrzem
- Montaż i demontaż szerokiego spektrum elementów SMD, począwszy od małych CHIP, na układach BGA kończąc
- Mikroprocesorowo sterowane
- 3 tryby pracy:
- manualny
- czasowy (według zaprogramowanego profilu),
- profilowy
- Przy wykorzystaniu zewnętrznego oprogramowania możliwe jest:
- kontrolowanie i modyfikowanie procesu na monitorze komputera PC
- zapisanie nieskończonej ilość stworzonych profili
DANE TECHNICZNE
- Zasilanie: 230 V AC
- Moc pobierana: 800 W max.
- Zakres regulacji przepływu powietrza: 2-20 l/min, +/- 10%
- Zakres regulacji temperatury: 100°C - 450°C
- Podciśnienie chwytaka pneumatycznego: 0,2 bar
- Stabilność temperatury: +/- 2°C
- Wymiary zew. zasilacza: 200 x 230 x 150 mm
- Masa urządzenia: 4,4 kg