Usługi montażu płytek i urządzeń elektronicznych
- Technologie: SMT, THT, COB (wire bonding), PoP, Hot-Bar
- Podłoża PCB: RIGID, FLEX, RIGID-FLEX i SEMI-FLEX
- Kompletacja elementów, PCB i materiałów do montażu
- Montaż według wymagań IPC - klasa 2 i 3
- Mycie i kontrola czystości jonowej PCB
- Selektywne lakierowanie PCB
- Laserowe cięcie PCB, usuwanie miedzi, masek
- Inspekcja AOI
- Kontrola i analiza X-Ray
- Testy ICT i funkcjonalne
- Kontrola łańcucha dostaw elementów i PCB
- Serwis elektroniki i reballing układów
- Wykwalifikowana kadra – certyfikaty IPC