Korzyści płynące ze stosowania pasty ALPHA® OM 520:
- możliwość rezygnacji z lutowania na fali lub lutowania selektywnego w przypadku, gdy pakiety są obsadzone elementami przewlekanymi wrażliwymi na wysoką temperaturę.
- eliminacja lutowania na fali znacząco obniża finalny koszt produkcji pakietów, zwiększa dzienną wydajność li-nii, eliminuje konieczności monitorowania zużycia spoiwa i topnika, nie generuje żużli.
Starannie dobrany stop lutowniczy SnBiAg zastosowany w paście oferuje najniższą temperaturę topnienia, najwęższy przedział pomiędzy temperaturami solidus i liquidus, gwarantuje drobnoziarnistą strukturę spoiny oraz wysoką wytrzy-małość mechaniczną. Stop SnBiAg gwarantuje również niską ilość jam usadowych (voids) w spoinach, porównywalną ze spoiwem SAC.
Charakterystyka i zalety pasty lutownicze OM 520:
- możliwość drugiego lub trzeciego cyklu lutowania komponentów wrażliwych na działanie temperatury
- obniżenie zużycia energii elektrycznej w porównaniu z procesami lutowania pastami SAC
- pasta może być pozostawiona na szablonie > 8 godzin
- wyeliminowanie na linii produkcyjnej lutowia w sztabach, palnych topników i odpadów - żużli
- pasta jest kompatybilna ze wszystkimi pokryciami jak: Entek HT, srebro i cyna chemiczna, Ni/Au, SACX HASL
- pasta odznacza się wyjątkową odpornością na kuleczkowanie co minimalizuje ilość poprawek po lutowaniu
- spełnia wymagania IPC 7095 - klasa III – odporność na powstawanie jam usadowych (voids) w spoinach
- pasta pozwala na sprawne przeprowadzenie testu „in circuit pin”
- charakteryzuje się doskonałymi właściwościami elektrycznymi - produkt bezhalogenkowy (bezchlorkowy)
- może być stosowana w procesach lutowania w atmosferze powietrza i azotu
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
