W czerwcu pisaliśmy o:
- Zasadach projektowania obwodów wielowarstwowych,
- Materiałach bazowych, czyli laminatach,
- Produkcji obwodów kiedyś i dziś,
- Budowie i parametrach mostków,
- Zależności dotyczącej grubości obwodów wielowarstwowych i jej tolerancji.
W lipcu przeanalizujemy:
- podstawowe,
- temperaturowe,
- elektryczne parametry obwodów drukowanych.
Napiszemy także o absorpcji wilgoci oraz kolejnych etapach produkcji płytek.
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
