Bezpłatne szkolenie - Teoretyczne i praktyczne aspekty ekologicznego montażu i napraw elementów BGA

| Promocje

Celem szkolenia jest teoretyczne i praktyczne przedstawienie kursantom technik ekologicznego montażu, demontażu oraz regeneracji układów BGA, µBGA i CSP w oparciu o wytyczne międzynarodowych standardów IPC-7711B/7721B.

Bezpłatne szkolenie - Teoretyczne i praktyczne aspekty ekologicznego montażu i napraw elementów BGA

Termin:

27.03.2015 - 28.03.2015

Informacja o uzyskanych certyfikatach

  • zaświadczenie o udziale w szkoleniu
  • certyfikat IPC-7711/7721-CIS
  • certyfikat Ministerstwa Edukacji Narodowej

Tematy szkolenia

  • technologia montażu ekologicznego leed-free – rys historyczny, przyczyny stosowania, korzyści oraz problemy z tym związane
  • technologia montażu ekologicznego leed-free – przegląd najczęściej stosowanych spoiw lutowniczych
  • technologia montażu ekologicznego lead free – przegląd najczęściej stosowanych maszyn i urządzeń
  • bezpieczeństwo na stanowisku dedykowanym do ekologicznego montażu i demontażu oraz regeneracji układów BGA
  • środki ochrony antystatycznej na stanowisku pracy i magazynowaniu
  • ogólne kryteria demontażu ekologicznych elementów (lead free) wykonanych w technologii THT
  • ogólne kryteria demontażu ekologicznych (lead-free) elementów Chip, Melf, SOIC, SOT, QFP, PLCC
  • zarys historyczny BGA
  • kryteria dotyczące zasad ekologicznego montażu BGA, µBGA i CSP
  • procedura PRE-BACKINGU (kiedy i w jakich okolicznościach)
  • faza nagrzewania (Pre-Heat) – teoria i praktyka
  • faza narastania temperatury (Soak) – teoria i praktyka
  • faza grzania właściwego (Re-Flow) – teoria i praktyka
  • faza studzenia (Cool Down) – teoria i praktyka
  • zajęcia praktyczne z ekologicznego montażu, demontażu i regeneracji komponentów BGA, µBGA i CSP