Termin:
27.03.2015 - 28.03.2015
Informacja o uzyskanych certyfikatach
- zaświadczenie o udziale w szkoleniu
- certyfikat IPC-7711/7721-CIS
- certyfikat Ministerstwa Edukacji Narodowej
Tematy szkolenia
- technologia montażu ekologicznego leed-free – rys historyczny, przyczyny stosowania, korzyści oraz problemy z tym związane
- technologia montażu ekologicznego leed-free – przegląd najczęściej stosowanych spoiw lutowniczych
- technologia montażu ekologicznego lead free – przegląd najczęściej stosowanych maszyn i urządzeń
- bezpieczeństwo na stanowisku dedykowanym do ekologicznego montażu i demontażu oraz regeneracji układów BGA
- środki ochrony antystatycznej na stanowisku pracy i magazynowaniu
- ogólne kryteria demontażu ekologicznych elementów (lead free) wykonanych w technologii THT
- ogólne kryteria demontażu ekologicznych (lead-free) elementów Chip, Melf, SOIC, SOT, QFP, PLCC
- zarys historyczny BGA
- kryteria dotyczące zasad ekologicznego montażu BGA, µBGA i CSP
- procedura PRE-BACKINGU (kiedy i w jakich okolicznościach)
- faza nagrzewania (Pre-Heat) – teoria i praktyka
- faza narastania temperatury (Soak) – teoria i praktyka
- faza grzania właściwego (Re-Flow) – teoria i praktyka
- faza studzenia (Cool Down) – teoria i praktyka
- zajęcia praktyczne z ekologicznego montażu, demontażu i regeneracji komponentów BGA, µBGA i CSP
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
