NOWOŚĆ ! Profesjonalny Statyw typu G1 do urządzeń Hot Air

-Umożliwia precyzyjne pozycjonowanie komponentu na PCB -Połączony ze stacją do montażu/demontażu gorącym powietrzem oraz podgrzewaczem stanowi zaawansowane stanowisko pracy z wymagającymi aplikacjami BGA - Niezbędny do pracy z niemal wszystkimi układami BGA
Posłuchaj
00:00

Zalety:

-Uniwersalne rozwiązanie do  stacji montażu i demontażu gorącym powietrzem oraz podgrzewaczem.

-Precyzyjna regulacja  w osiach X,Y,Z

-Stopki statywu regulowane co umożliwia ustawienie odpowiedniej wysokości PCB od podgrzewacza.

-Niewielki stolik na narzędzia 

-Instalacja płytek o maksymalnych wymiarach 320/460mm

-Produkt polski

-24 miesiące gwarancji

- Statyw na zamówienie 

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.