Piec do lutowania rozpływowego MARTIN MiniOven 05

Kompaktowe rozwiązanie do reballingu BGA oraz chipów QFN.|
Pozwala na pracę w atmosferze azotu.

Moc: 500W Wymiary dł. x szer. x wys.: 150x300x85mm Wymiary elementu grzejnego: 105x130mm Czujniki: 1 x zainstalowany na stałe wewnętrznie + 1 x wolny na zewnątrz Ilość profili: 25. Rozmiar komponentu: maks. 55 x 55 x 4 mm

zoptymalizowana dystrybucja ciepła poprzez konwekcję
nadaje się do stosowania pasty lutowniczej lub kulek lutowniczych
kompaktowy format, innowacyjny design i intuicyjna obsługa
możliwość zastosowania azotu w procesie lutowania
korzystanie z profili temperaturowych za pomocą oprogramowania komputerowego

Skontaktuj się z nami!

email: biuro@loktech.com.pl
tel. +48 669 80 80 22

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.