Kompaktowe rozwiązanie do reballingu BGA oraz chipów QFN.|
Pozwala na pracę w atmosferze azotu.
- zoptymalizowana dystrybucja ciepła poprzez konwekcję
- nadaje się do stosowania pasty lutowniczej lub kulek lutowniczych
- kompaktowy format, innowacyjny design i intuicyjna obsługa
- możliwość zastosowania azotu w procesie lutowania
- korzystanie z profili temperaturowych za pomocą oprogramowania komputerowego
Skontaktuj się z nami!
email: biuro@loktech.com.pl
tel. +48 669 80 80 22
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
