Piec do lutowania rozpływowego MARTIN MiniOven 05

Przeznaczony do reballingu BGA oraz chipów QFN
Posłuchaj
00:00

Kompaktowe rozwiązanie do reballingu BGA oraz chipów QFN.|
Pozwala na pracę w atmosferze azotu.

Moc: 500W Wymiary dł. x szer. x wys.: 150x300x85mm Wymiary elementu grzejnego: 105x130mm     Czujniki: 1 x zainstalowany na stałe wewnętrznie + 1 x wolny na zewnątrz Ilość profili: 25. Rozmiar komponentu: maks. 55 x 55 x 4 mm
  • zoptymalizowana dystrybucja ciepła poprzez konwekcję
  • nadaje się do stosowania pasty lutowniczej lub kulek lutowniczych
  • kompaktowy format, innowacyjny design i intuicyjna obsługa
  • możliwość zastosowania azotu w procesie lutowania
  • korzystanie z profili temperaturowych za pomocą oprogramowania komputerowego




Skontaktuj się z nami!

email: biuro@loktech.com.pl
tel. +48 669 80 80 22

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.