Piec do lutowania rozpływowego MARTIN MiniOven 05

Kompaktowe rozwiązanie do reballingu BGA oraz chipów QFN.|
Pozwala na pracę w atmosferze azotu.

Moc: 500W Wymiary dł. x szer. x wys.: 150x300x85mm Wymiary elementu grzejnego: 105x130mm Czujniki: 1 x zainstalowany na stałe wewnętrznie + 1 x wolny na zewnątrz Ilość profili: 25. Rozmiar komponentu: maks. 55 x 55 x 4 mm

zoptymalizowana dystrybucja ciepła poprzez konwekcję
nadaje się do stosowania pasty lutowniczej lub kulek lutowniczych
kompaktowy format, innowacyjny design i intuicyjna obsługa
możliwość zastosowania azotu w procesie lutowania
korzystanie z profili temperaturowych za pomocą oprogramowania komputerowego

Skontaktuj się z nami!

email: biuro@loktech.com.pl
tel. +48 669 80 80 22

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.