Piec do lutowania rozpływowego MARTIN MiniOven 05

Kompaktowe rozwiązanie do reballingu BGA oraz chipów QFN.|
Pozwala na pracę w atmosferze azotu.

• zoptymalizowana dystrybucja ciepła poprzez konwekcję
• nadaje się do stosowania pasty lutowniczej lub kulek lutowniczych
• kompaktowy format, innowacyjny design i intuicyjna obsługa
• możliwość zastosowania azotu w procesie lutowania
• korzystanie z profili temperaturowych za pomocą oprogramowania komputerowego

Skontaktuj się z nami!

email: biuro@loktech.com.pl
tel. +48 669 80 80 22