Piec do lutowania rozpływowego MARTIN MiniOven 05

| Promocje

Przeznaczony do reballingu BGA oraz chipów QFN

Piec do lutowania rozpływowego MARTIN MiniOven 05

Kompaktowe rozwiązanie do reballingu BGA oraz chipów QFN.|
Pozwala na pracę w atmosferze azotu.

Moc: 500W Wymiary dł. x szer. x wys.: 150x300x85mm Wymiary elementu grzejnego: 105x130mm     Czujniki: 1 x zainstalowany na stałe wewnętrznie + 1 x wolny na zewnątrz Ilość profili: 25. Rozmiar komponentu: maks. 55 x 55 x 4 mm
  • zoptymalizowana dystrybucja ciepła poprzez konwekcję
  • nadaje się do stosowania pasty lutowniczej lub kulek lutowniczych
  • kompaktowy format, innowacyjny design i intuicyjna obsługa
  • możliwość zastosowania azotu w procesie lutowania
  • korzystanie z profili temperaturowych za pomocą oprogramowania komputerowego




Skontaktuj się z nami!

email: biuro@loktech.com.pl
tel. +48 669 80 80 22

Dostępne nowe wydanie
Pobierz bezpłatnie