PARP - bon na innowacje

Polska Agencja Rozwoju Przedsiębiorczości ogłosiła 5 marca trzecią edycję naboru wniosków do Programu pilotażowego na lata 2008-2010 „Bon na innowacje”. Celem programu jest zainicjowanie kontaktów małych przedsiębiorstw z jednostkami naukowymi.

Posłuchaj
00:00

Aktualnie można realizować usługi dotyczące wdrożenia lub rozwoju produktu lub technologii, świadczone przez jednostkę naukową, mające na celu np. opracowanie nowych lub udoskonalenie istniejących technologii lub wyrobów danego przedsiębiorstwa.

Budżet programu w 2010 r. wynosi 8,58 mln PLN i jest finansowany ze środków budżetu państwa. Wnioski będą przyjmowane przez PARP do 30 czerwca 2010 roku, bądź do wyczerpania środków finansowych na rok 2010.

Powiązane treści
Dyrektywa EMC - bezpłatne badania urządzeń elektronicznych na znak CE
Ponad 600 mln zł dla firm na wdrożenie wynalazków
PARP zwiększa dofinansowanie przedsiębiorców biorących udział w misji gospodarczej na Tajwan
PARP organizuje wyjazd do Tajwanu dla polskich przedsiębiorców branży elektronicznej
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rozwiązania brzegowe Edge AI napędzane przez NVIDIA Jetson Thor
Komponenty
Firmy Farnell i Fulham nawiązały globalne partnerstwo dystrybucyjne
Komponenty
Materiały przewodzące w elektrotechnice: miedź, aluminium i srebro - porównanie właściwości i zastosowań
Projektowanie i badania
Komputery AI PC – czy powtórzą sukces pecetów?
Projektowanie i badania
Grupa Elhurt powołuje spółkę specjalizującą się w produkcji małoseryjnej i prototypowej - Integrel EMS
Komponenty
Polska marka GOODRAM pokazuje pierwszy na świecie dysk SSD 122,88 TB dla centrów danych
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów