Reorganizacja IMEC

Belgijski instytut IMEC przeszedł reorganizację, w ramach której trzy dotychczas istniejące grupy badawcze połączone zostały w jedną. Jak do tej pory jeden zespół pracował nad technologiami produkcji układów scalonych, drugi nad automatyzacją procesu projektowania układów elektronicznych. Trzecim z zespołów była niedawno utworzona grupa odpowiedzialna za prace nad obudowami układów scalonych. Szefem połączonych grup został nadzorujący jak dotąd pierwszy z oddziałów – Luc van den Hove.

Po reorganizacji IMEC ma wykorzystywać do prototypowania układów 200-milimetrowe podłoża krzemowe i technologię CMOS o wymiarze charakterystycznym 130nm i 90nm, czego efektem ma być opracowanie kompletnych procesów produkcji systemów heterogenicznych. Ponadto w instytucie kontynuowane mają być prace naukowo-badawcze nad procesami CMOS o wymiarze charakterystycznym 32nm i mniejszym.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Europejski IMEC zakłada centrum badawcze na Tajwanie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów