wersja mobilna
Online: 1302 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Konkurs firmy Farnell: wygraj zestaw ewaluacyjny NXP

wtorek, 24 sierpnia 2010 12:52

Farnell zorganizował konkurs, w którym do wygrania jest 10 zestawów NXP LPCXpresso 1114. Układ ewaluacyjny oparty jest o 32-bitowy mikrokontroler z rdzeniem Cortex-M0. Aby wziąć udział w losowaniu zestawów NXP, wystarczy jedynie zarejestrować się na polskiej stronie internetowej Farnell pod adresem www.farnell.com.pl/pl/konkursnxp. Więcej informacji na temat NXP LPCXpresso 1114 można znaleźć na portalu element14 pod linkiem www.element-14.com/community/community/suppliers/nxp

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty