Międzynarodowa organizacja Open SystemC Initiative (OSCI) opublikowała wstępny projekt standardu SystemC Transaction-Level Modeling (TLM) 2.0. Nowy sposób modelowania z wykorzystaniem języka opisu sprzętu SystemC operuje na wywołaniach funkcji, zamiast na przypisywaniu sygnałów i portów poszczególnym modułom. Takie rozwiązanie jest odpowiedzią na zgłaszane przez wielu projektantów problemy związane z integracją zewnętrznych modułów IP (Intelectual Property) z projektem. Nowa wersja standardu precyzuje w jaki sposób mają być tworzone połączenia pomiędzy poszczególnymi elementami systemu, ponadto implementuje nowe struktury danych i interfejsy obsługi aplikacji.
Opinie o opublikowanym projekcie zbierane będą do końca lutego 2007 roku, a finalna wersja nowego standardu ma się ukazać w kwietniu. Być może rozwój standardu przysporzy mu nieco więcej zwolenników, co mogłoby pomóc OSCI w zwiększeniu popularności tego języka.
Intel is planning to supply Apple with 70 percent of the modem chips that will be used in the 2018 iPhone lineup, according an unnamed source that spoke to Fast Company. Qualcomm will allegedly provide the rest. KGI Securities analyst Ming-Chi Kuo previously suggested Intel might be Apple's sole supplier for LTE modems in 2018 given Apple's ongoing and increasingly tense legal battle with Qualcomm, while The Wall Street Journal said Apple might use Mediatek and Intel chips to avoid working with Qualcomm, but Fast Company says that's not the case. Intel will supply the lion's share of the chips, but because 2018 is the first year that Intel is fabricating its own chips using its 14-nanometer process, Fast Company's source says Apple plans to continue to use Qualcomm chips in 2018.
więcej na: www.macrumors.com
