wersja mobilna
Online: 413 Niedziela, 2017.11.19

Biznes

Aktualizacja standardu SystemC

środa, 03 stycznia 2007 10:10

Międzynarodowa organizacja Open SystemC Initiative (OSCI) opublikowała wstępny projekt standardu SystemC Transaction-Level Modeling (TLM) 2.0. Nowy sposób modelowania z wykorzystaniem języka opisu sprzętu SystemC operuje na wywołaniach funkcji, zamiast na przypisywaniu sygnałów i portów poszczególnym modułom. Takie rozwiązanie jest odpowiedzią na zgłaszane przez wielu projektantów problemy związane z integracją zewnętrznych modułów IP (Intelectual Property) z projektem. Nowa wersja standardu precyzuje w jaki sposób mają być tworzone połączenia pomiędzy poszczególnymi elementami systemu, ponadto implementuje nowe struktury danych i interfejsy obsługi aplikacji.

Opinie o opublikowanym projekcie zbierane będą do końca lutego 2007 roku, a finalna wersja nowego standardu ma się ukazać w kwietniu. Być może rozwój standardu przysporzy mu nieco więcej zwolenników, co mogłoby pomóc OSCI w zwiększeniu popularności tego języka.

 

World News 24h

sobota, 18 listopada 2017 20:05

Applied Materials Inc reported better-than-expected quarterly results and gave a strong current-quarter forecast as the world’s largest supplier of tools to make semiconductors enjoys strong demand in its chip and display businesses. The company’s shares were up about 1 percent in trading after the bell on Thursday, reversing course from a drop of nearly 2 percent immediately after the results were released. Applied Materials has now topped analysts estimates in each quarter of the latest fiscal year, helping its shares surge about 79 percent this year, making them the fourth best performer on the Philadelphia semiconductor index.

więcej na: uk.reuters.com