Aktualizacja standardu SystemC

Międzynarodowa organizacja Open SystemC Initiative (OSCI) opublikowała wstępny projekt standardu SystemC Transaction-Level Modeling (TLM) 2.0. Nowy sposób modelowania z wykorzystaniem języka opisu sprzętu SystemC operuje na wywołaniach funkcji, zamiast na przypisywaniu sygnałów i portów poszczególnym modułom. Takie rozwiązanie jest odpowiedzią na zgłaszane przez wielu projektantów problemy związane z integracją zewnętrznych modułów IP (Intelectual Property) z projektem. Nowa wersja standardu precyzuje w jaki sposób mają być tworzone połączenia pomiędzy poszczególnymi elementami systemu, ponadto implementuje nowe struktury danych i interfejsy obsługi aplikacji.

Opinie o opublikowanym projekcie zbierane będą do końca lutego 2007 roku, a finalna wersja nowego standardu ma się ukazać w kwietniu. Być może rozwój standardu przysporzy mu nieco więcej zwolenników, co mogłoby pomóc OSCI w zwiększeniu popularności tego języka.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Cyfrowa mapa świata na nowo - WTDC-25 w Baku wyznacza kierunek globalnego rozwoju technologii
Optoelektronika
Electroinstal & Light-Tech Expo 2025 - przyszłość elektrotechniki i oświetlenia w jednym miejscu
Projektowanie i badania
Mouser Electronics bada przyszłość zaawansowanej mobilności powietrznej
Elektromechanika
Autonomiczne ciężarówki w Chinach pokonują milion kilometrów dziennie
Zasilanie
Schneider Electric rozwija produkcję w USA – nowy zakład w Tennessee wzmocni sektor energetyki i centrów danych
Komponenty
Silanna i DigiKey razem w grze o rynek ADC – nowa generacja przetworników Plural z krótszym czasem dostaw i niższą ceną
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów