Aktualizacja standardu SystemC

Międzynarodowa organizacja Open SystemC Initiative (OSCI) opublikowała wstępny projekt standardu SystemC Transaction-Level Modeling (TLM) 2.0. Nowy sposób modelowania z wykorzystaniem języka opisu sprzętu SystemC operuje na wywołaniach funkcji, zamiast na przypisywaniu sygnałów i portów poszczególnym modułom. Takie rozwiązanie jest odpowiedzią na zgłaszane przez wielu projektantów problemy związane z integracją zewnętrznych modułów IP (Intelectual Property) z projektem. Nowa wersja standardu precyzuje w jaki sposób mają być tworzone połączenia pomiędzy poszczególnymi elementami systemu, ponadto implementuje nowe struktury danych i interfejsy obsługi aplikacji.

Opinie o opublikowanym projekcie zbierane będą do końca lutego 2007 roku, a finalna wersja nowego standardu ma się ukazać w kwietniu. Być może rozwój standardu przysporzy mu nieco więcej zwolenników, co mogłoby pomóc OSCI w zwiększeniu popularności tego języka.

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Komponenty
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Komponenty
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
Mikrokontrolery i IoT
Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded
Projektowanie i badania
SoMLabs i Scythe Studio: partnerstwo w zakresie rozwiązań embedded
Optoelektronika
Unisystem – 30 lat ewolucji w świecie wyświetlaczy
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów