Wydatki na wyposażenie fabryk większe o 122%

Wartość inwestycji na wyposażenie fabryk półprzewodników wyniesie w 2010 r. 36,9 mld dol., o 122% więcej niż w roku ubiegłym, prognozuje Gartner. Według analityków powodem tak znacznego wzrostu inwestycji w narzędzia produkcyjne jest silna kondycja rynku. Na rozwój zaplecza produkcji szczególnie dużo wydają wytwórcy z własnym fabrykami krzemu, układów logicznych i pamięci.

Posłuchaj
00:00

Zdaniem Gartnera jednak już w 2011 r. wzrost inwestycji zmniejszy się do 10% z powodu ogólnego spowolnienia gospodarczego, które wpłynie również na rynek półprzewodników. W 2011 r. zakupy wyposażenia fabryk będą bardziej ukierunkowane na zwiększenie mocy produkcyjnej niż na unowocześnienie technologii. Według prognoz rynek wyposażenia do produkcji półprzewodników będzie w 2010 r. najmocniejszy od kilku ostatnich lat.

Wykorzystanie fabryk osiągnęło w II kw. poziom 94%, ale wraz ze stałym wzrostem mocy produkcyjnej w drugiej połowie roku zmniejszy się do 90%. Produkcja półprzewodników zwolni, dostosowując się do zapotrzebowania końcowych użytkowników. W podziale na poszczególne segmenty rynku, wydatki na wyposażenie do pakowania i montażu zwiększą się w br. o ponad 123%. Wzrost w tym segmencie będzie trwał także w latach 2011 i 2012, jednak z dynamiką jednocyfrową. W segmencie wyposażenia do automatycznego testowania przewidywany jest wzrost o 144%.

Tabela 1. Inwestycje w wyposażenie fabryk w latach 2009–2014 wg Gartnera (dane w mln dol.)

Szczególnie silnie wypadła I połowa roku, druga połowa i rok następny będą prawdopodobnie słabsze. Prognozy Gartnera dla segmentu sprzętu do testowania na koniec tego i następny rok tłumaczą duży wskaźnik wzrostu z przejściem na testy pamięci DDR3. Według Gartnera dla wszystkich segmentów rynku wyposażenia fabryk prognozowane jest w tym roku zwiększenie inwestycji o ponad 110%. W ten sposób po najgorszym dla rynku wyposażenia fabryk roku 2009 obecny rok okaże się najprawdopodobniej najlepszym w historii. (MT)

Powiązane treści
Sprzedaż urządzeń do produkcji półprzewodników osiągnie 40 mld dolarów
Wyposażenie warsztatowe do produkcji i serwisu elektroniki tworzy niezbędną infrastrukturę do codziennej pracy
Obroty na rynku narzędzi fabrycznych wyższe w 2010 r. o 143%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów