ST-Ericsson wprowadza wydajny modem HSPA+

ST-Ericsson wprowadził na rynek modem HSPA+ złożony z dwóch układów, zdolny do transmisji danych z prędkością do 21-Mbit/s. Pracę modemu, oznaczonego jako M5730, charakteryzuje zdaniem firmy o połowę niższy pobór mocy od konkurencyjnych modemów tej klasy dostępnych na rynku, a więc produkowanych przez takie firmy jak Qualcomm i Icera.

Posłuchaj
00:00

ST-Ericsson nie podał jednak wartości poboru mocy dla modemu, ani warunków, w jakich porównano jego wydajność z urządzeniami konkurencji. Firma poinformowała, że M5730 wykorzystuje modulację 64-QAM i obsługuje standardy 3GPP Release 7, GSM/EDGE i WCDMA/HSPA+ w szeregu zakresów.

Wysyłanie danych z chipsetu odbywa się z prędkością 5,75-Mbit/s. Według informacji stowarzyszenia dostawców infrastruktury do budowy sieci telefonii komórkowej (GSA) z września br. obecnie na świecie funkcjonują 73 sieci HSPA+, a w ich rozbudowie uczestniczy 127 operatorów w 59 krajach

Powiązane treści
ST-Ericsson zwolni 1700 pracowników
Masowe zwolnienia w ST-Ericsson
Ericsson zainteresowany przejęciem zarządzania siecią TPSA
ST-Ericsson kończy rok stratą 539 mln dolarów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów