Dostawy układów NAND Toshiby w II kw. niższe o 4%

Konsekwencją trzęsienia ziemi w Japonii 11 marca br. mają być dostawy układów pamięci NAND Toshiby/SanDiska w II kw. 2011 r. mniejsze o niecałe 4%, poinformował agencja DRAMexchange. W późniejszym okresie dostawy te wyrównają się. Według agencji analitycznej należące do Toshiby i SanDiska fabryki NAND w Yokkaishi wznowiły produkcję 18 marca, jeszcze przed całkowitym wyczerpaniem zapasów surowych płytek podłożowych obu firm.

Posłuchaj
00:00

Kompleks fabryczny w Yokkaishi był oddalony od epicentrum trzęsienia ziemi o około 900km, więc wstrząsy miały tam relatywnie niską siłę 2 do 3 stopni, jednak do pewnych uszkodzeń doszło. W konsekwencji łączna produkcja Toshiby/SanDiska w pierwszej połowie drugiego kwartału 2011 r. ma być niższa o około 10%, co się przekłada na dostawy niższe o niecałe 4% w całym kwartale.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Na rynku NAND Flash Toshiba wciąż za Samsungiem
Gorsze perspektywy dla rynku pamięci NAND
Przestój u Toshiby odbije się na dostawach pamięci NAND Flash
Wzrost obrotów na rynku NAND Flash w 2011 r.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Schneider Electric rozwija produkcję w USA – nowy zakład w Tennessee wzmocni sektor energetyki i centrów danych
Komponenty
Silanna i DigiKey razem w grze o rynek ADC – nowa generacja przetworników Plural z krótszym czasem dostaw i niższą ceną
Aktualności
Ukazał się nowy Global Innovation Index 2025
Zasilanie
TDK Electronics przechodzi w pełni na energię odnawialną we wszystkich zakładach produkcyjnych
Produkcja elektroniki
Lit - perspektywy wydobycia w Europie
Pomiary
Certyfikowane urządzenia medyczne zmieniają rynek gadżetów fitness
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów