Dostawy układów NAND Toshiby w II kw. niższe o 4%

Kompleks fabryczny w Yokkaishi był oddalony od epicentrum trzęsienia ziemi o około 900km, więc wstrząsy miały tam relatywnie niską siłę 2 do 3 stopni, jednak do pewnych uszkodzeń doszło. W konsekwencji łączna produkcja Toshiby/SanDiska w pierwszej połowie drugiego kwartału 2011 r. ma być niższa o około 10%, co się przekłada na dostawy niższe o niecałe 4% w całym kwartale.

Marcin Tronowicz

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł

Powiązane treści

Na rynku NAND Flash Toshiba wciąż za Samsungiem

Gorsze perspektywy dla rynku pamięci NAND

Przestój u Toshiby odbije się na dostawach pamięci NAND Flash

Wzrost obrotów na rynku NAND Flash w 2011 r.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Pomiary

Konkurs na projekty inteligentnych rozwiązań w zakresie recyklingu lub gospodarki odpadami

Komponenty

Microchip przejmuje Hailo i rozszerza ofertę układów Edge AI

Produkcja elektroniki

Nexperia i Tata Electronics łączą siły w produkcji półprzewodników w Indiach

Mikrokontrolery i IoT

Raspberry Pi zwiększa przychody o 90% dzięki klientom przemysłowym

Komunikacja

Polish SatCom Alliance: Polskie spółki łączą siły na rzecz suwerennej łączności satelitarnej

Zasilanie

Pylontech uruchamia seryjną produkcję ogniw LFP 588 Ah i 601 Ah

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.