Dostawy układów NAND Toshiby w II kw. niższe o 4%

Kompleks fabryczny w Yokkaishi był oddalony od epicentrum trzęsienia ziemi o około 900km, więc wstrząsy miały tam relatywnie niską siłę 2 do 3 stopni, jednak do pewnych uszkodzeń doszło. W konsekwencji łączna produkcja Toshiby/SanDiska w pierwszej połowie drugiego kwartału 2011 r. ma być niższa o około 10%, co się przekłada na dostawy niższe o niecałe 4% w całym kwartale.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści

Na rynku NAND Flash Toshiba wciąż za Samsungiem

Gorsze perspektywy dla rynku pamięci NAND

Przestój u Toshiby odbije się na dostawach pamięci NAND Flash

Wzrost obrotów na rynku NAND Flash w 2011 r.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

PCB

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Projektowanie i badania

Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI

Komunikacja

VIOLA 200 – kompaktowe radio cyfrowe dla wymagających użytkowników

Zasilanie

Infineon przeszedł na zieloną energię elektryczną we wszystkich lokalizacjach na świecie

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.