Dostawy układów NAND Toshiby w II kw. niższe o 4%

Kompleks fabryczny w Yokkaishi był oddalony od epicentrum trzęsienia ziemi o około 900km, więc wstrząsy miały tam relatywnie niską siłę 2 do 3 stopni, jednak do pewnych uszkodzeń doszło. W konsekwencji łączna produkcja Toshiby/SanDiska w pierwszej połowie drugiego kwartału 2011 r. ma być niższa o około 10%, co się przekłada na dostawy niższe o niecałe 4% w całym kwartale.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści

Na rynku NAND Flash Toshiba wciąż za Samsungiem

Gorsze perspektywy dla rynku pamięci NAND

Przestój u Toshiby odbije się na dostawach pamięci NAND Flash

Wzrost obrotów na rynku NAND Flash w 2011 r.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Aktualności

Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze

Komponenty

Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen

Produkcja elektroniki

Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie

Projektowanie i badania

Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO

Produkcja elektroniki

Afrykańskie minerały w centrum uwagi

PCB

Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.