Na rynku NAND Flash Toshiba wciąż za Samsungiem

W I kw. bieżącego roku liderem sprzedaży układów NAND Flash na świecie nadal pozostawał Samsung, notując 36-procentowy udział w rynku oraz obroty 2 mld dol., poinformowała agencja DRAMeXchange. Po piętach mocno deptała mu Toshiba, z udziałem w rynku 35% i obrotami 1,9 mld dol.

Posłuchaj
00:00

Z danych wynika więc, że w rankingu największych dostawców japońską firmę dzielił od Samsunga tylko 1,1%. Według danych iSuppli różnica pomiędzy firmami w I kw. była jeszcze mniejsza wynosiła zaledwie 0,3%. Sytuacja ta może się wkrótce zmienić, biorąc pod uwagę uruchomienie przez obie firmy nowych fabryk tych układów w Japonii i Korei Południowej. W fabryce Samsunga w kompleksie Nano City powstawać ma aż 200 tysięcy 300-milimetrowych płytek tygodniowo, jeśli wierzyć wcześniejszym zapowiedziom koreańskiej firmy.

Toshiba z kolei, w sojuszu technologicznym z San-Diskiem, już wyprzedza Samsunga pod względem zaawansowania technologicznego, dostarczając na rynek pamięci NAND Flash wykonane w procesie technologicznym 24nm. W rankingu DRAMeXchange na kolejnych miejscach uplasowali się Micron, z udziałem w rynku na poziomie 11,4% oraz Hynix – odpowiednio 10,7%. Ze sprzedaży układów NAND Flash obie firmy zanotowały w I kw. roku obroty odpowiednio 610 mln dol. i 574 mln dol.

Micron także zwiększył bazę produkcyjną, rozbudowując, w ramach spółki z Intelem (IM Flash Technologies) fabrykę pamięci Flash w stanie Utah w USA. Pierwszą piątkę największych dostawców pamięci NAND Flash zamyka właśnie Intel, z kwartalnymi obrotami na poziomie 335 mln dol. Według danych iSuppli w omawianym okresie największy wzrost obrotów uzyskał Hynix, zwiększając je o 42,2% w skali roku, a za nim był Intel ze wzrostem o 33,3% w skali roku.

Rynek NAND Flash charakteryzował się w omawianym okresie umiarkowanym wzrostem sprzedaży kart pamięci i pamięci typu USB (pendrive), natomiast szybko rósł popyt na układy ze strony producentów OEM dostarczających urządzenia przenośne, tablety PC i smartfony. Ogólna wartość rynku układów NAND Flash w I kw. wyniosła 5,36 mld dol., rosnąc w ujęciu kwartalnym o 9,9% oraz w skali roku o 22,3%.

MT

Powiązane treści
Toshiba rozbudowuje zakład produkcji półprzewodników Fab 5 Yokkaichi Operations
Silny wzrost rynku pamięci NAND flash w ostatnim kw. roku i dobre perspektywy
Sony i Toshiba przeznaczą większe nakłady na półprzewodniki
Rynek pamięci flash wyprzedzi DRAM
Panasonic, Samsung, SanDisk, Sony i Toshiba stworzą nowy system zabezpieczeń DRM
Samsung otrzymał 30 prestiżowych nagród Innovation Awards CES 2012
Amkor kupił oddział Toshiby w Malezji
Dostawy układów NAND Toshiby w II kw. niższe o 4%
Przestój u Toshiby odbije się na dostawach pamięci NAND Flash
Toshiba produkuje pamięć NAND flash w procesie 24nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów