Toshiba rozbudowuje zakład produkcji półprzewodników Fab 5 Yokkaichi Operations

Firma Toshiba poinformowała o powiększeniu zakładu Fab 5 w celu zabezpieczenia powierzchni produkcyjnej dla pamięci NAND flash wytwarzanych w procesie technologicznym następnej generacji oraz dla nowych rodzajów pamięci 3D. Druga faza budowy Fab 5 rozpocznie się pod koniec sierpnia tego roku a zakończy w lecie roku 2014. Decyzje dotyczące inwestycji w sprzęt i produkcję odzwierciedlają aktualne tendencje rynkowe.

Posłuchaj
00:00

Yokkaichi Operations ma obecnie trzy zakłady produkujące pamięci NAND flash, w tym obiekt Fab 5 uruchomiony w lipcu 2011 r. po zrealizowaniu pierwszego etapu budowy. Budowa Fab 5 została zaplanowana w dwóch etapach. Po rozważeniu bilansu popytu i podaży produktów oraz odnotowaniu rynkowego ożywienia napędzanego przez rosnący popyt na smartfony, tablety i dyski SSD, firma Toshiba uznała, że jest to właściwy moment, aby rozwinąć fabrykę.

Zakład produkcji półprzewodników Fab 5 fazy drugiej będzie wyposażony w zautomatyzowany system transportu produktów a jego struktura będzie absorbować trzęsienia ziemi. Fabryka będzie zaprojektowana tak, by zminimalizować obciążenie dla środowiska. Wdrożenie oświetlenia LED oraz energooszczędnych urządzeń produkcyjnych wraz z pełnym i efektywnym wykorzystaniem ciepła odpadowego zapewni ograniczenie emisji CO2 o 13% w porównaniu do zakładu Fab 4.

źródło: Toshiba

Powiązane treści
Toshiba wyspecjalizuje się w produkcji sprzętu medycznego
Toshiba przejmuje OCZ i tworzy OCZ Storage Solutions
Światowa sprzedaż półprzewodników bije historyczne rekordy
Bankrutującą OCZ Technology przejmie Toshiba
Compal kupił polską fabrykę Toshiby
Toshiba zapowiada 50% redukcję zatrudnienia w fabrykach telewizorów
Toshiba otwiera w Tajlandii nową fabrykę półprzewodników
Toshiba nie zamknie podwrocławskiej fabryki
Toshiba rozwija procesory do rozpoznawania obrazów dla kierowców
Sony i Toshiba przeznaczą większe nakłady na półprzewodniki
Na rynku NAND Flash Toshiba wciąż za Samsungiem
Hynix i Toshiba zawiązali współpracę przy rozwoju MRAM
Toshiba stawia na twarde dyski: ma 2 nowe ośrodki R&D
Toshiba przejęła Landis+Gyr za 2,3 mld dol.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Nordic Semiconductor przejmuje firmę Memfault i wprowadza na rynek pierwszą kompletną platformę typu chip-chmura
Komponenty
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Komponenty
Rynek chipsetów 5G przyspiesza – do 2032 roku osiągnie wartość 39 mld USD
Mikrokontrolery i IoT
Najmniejszy na świecie komputer z Intel Core 13. generacji – AAEON de next-RAP8 wkracza na rynek embedded
Projektowanie i badania
SoMLabs i Scythe Studio: partnerstwo w zakresie rozwiązań embedded
Optoelektronika
Unisystem – 30 lat ewolucji w świecie wyświetlaczy
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów