Toshiba rozbudowuje zakład produkcji półprzewodników Fab 5 Yokkaichi Operations

Firma Toshiba poinformowała o powiększeniu zakładu Fab 5 w celu zabezpieczenia powierzchni produkcyjnej dla pamięci NAND flash wytwarzanych w procesie technologicznym następnej generacji oraz dla nowych rodzajów pamięci 3D. Druga faza budowy Fab 5 rozpocznie się pod koniec sierpnia tego roku a zakończy w lecie roku 2014. Decyzje dotyczące inwestycji w sprzęt i produkcję odzwierciedlają aktualne tendencje rynkowe.

Posłuchaj
00:00

Yokkaichi Operations ma obecnie trzy zakłady produkujące pamięci NAND flash, w tym obiekt Fab 5 uruchomiony w lipcu 2011 r. po zrealizowaniu pierwszego etapu budowy. Budowa Fab 5 została zaplanowana w dwóch etapach. Po rozważeniu bilansu popytu i podaży produktów oraz odnotowaniu rynkowego ożywienia napędzanego przez rosnący popyt na smartfony, tablety i dyski SSD, firma Toshiba uznała, że jest to właściwy moment, aby rozwinąć fabrykę.

Zakład produkcji półprzewodników Fab 5 fazy drugiej będzie wyposażony w zautomatyzowany system transportu produktów a jego struktura będzie absorbować trzęsienia ziemi. Fabryka będzie zaprojektowana tak, by zminimalizować obciążenie dla środowiska. Wdrożenie oświetlenia LED oraz energooszczędnych urządzeń produkcyjnych wraz z pełnym i efektywnym wykorzystaniem ciepła odpadowego zapewni ograniczenie emisji CO2 o 13% w porównaniu do zakładu Fab 4.

źródło: Toshiba

Powiązane treści
Toshiba wyspecjalizuje się w produkcji sprzętu medycznego
Toshiba przejmuje OCZ i tworzy OCZ Storage Solutions
Światowa sprzedaż półprzewodników bije historyczne rekordy
Bankrutującą OCZ Technology przejmie Toshiba
Compal kupił polską fabrykę Toshiby
Toshiba zapowiada 50% redukcję zatrudnienia w fabrykach telewizorów
Toshiba otwiera w Tajlandii nową fabrykę półprzewodników
Toshiba nie zamknie podwrocławskiej fabryki
Toshiba rozwija procesory do rozpoznawania obrazów dla kierowców
Sony i Toshiba przeznaczą większe nakłady na półprzewodniki
Na rynku NAND Flash Toshiba wciąż za Samsungiem
Hynix i Toshiba zawiązali współpracę przy rozwoju MRAM
Toshiba stawia na twarde dyski: ma 2 nowe ośrodki R&D
Toshiba przejęła Landis+Gyr za 2,3 mld dol.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów