Toshiba rozbudowuje zakład produkcji półprzewodników Fab 5 Yokkaichi Operations

Firma Toshiba poinformowała o powiększeniu zakładu Fab 5 w celu zabezpieczenia powierzchni produkcyjnej dla pamięci NAND flash wytwarzanych w procesie technologicznym następnej generacji oraz dla nowych rodzajów pamięci 3D. Druga faza budowy Fab 5 rozpocznie się pod koniec sierpnia tego roku a zakończy w lecie roku 2014. Decyzje dotyczące inwestycji w sprzęt i produkcję odzwierciedlają aktualne tendencje rynkowe.

Posłuchaj
00:00

Yokkaichi Operations ma obecnie trzy zakłady produkujące pamięci NAND flash, w tym obiekt Fab 5 uruchomiony w lipcu 2011 r. po zrealizowaniu pierwszego etapu budowy. Budowa Fab 5 została zaplanowana w dwóch etapach. Po rozważeniu bilansu popytu i podaży produktów oraz odnotowaniu rynkowego ożywienia napędzanego przez rosnący popyt na smartfony, tablety i dyski SSD, firma Toshiba uznała, że jest to właściwy moment, aby rozwinąć fabrykę.

Zakład produkcji półprzewodników Fab 5 fazy drugiej będzie wyposażony w zautomatyzowany system transportu produktów a jego struktura będzie absorbować trzęsienia ziemi. Fabryka będzie zaprojektowana tak, by zminimalizować obciążenie dla środowiska. Wdrożenie oświetlenia LED oraz energooszczędnych urządzeń produkcyjnych wraz z pełnym i efektywnym wykorzystaniem ciepła odpadowego zapewni ograniczenie emisji CO2 o 13% w porównaniu do zakładu Fab 4.

źródło: Toshiba

Powiązane treści
Toshiba wyspecjalizuje się w produkcji sprzętu medycznego
Toshiba przejmuje OCZ i tworzy OCZ Storage Solutions
Światowa sprzedaż półprzewodników bije historyczne rekordy
Bankrutującą OCZ Technology przejmie Toshiba
Compal kupił polską fabrykę Toshiby
Toshiba zapowiada 50% redukcję zatrudnienia w fabrykach telewizorów
Toshiba otwiera w Tajlandii nową fabrykę półprzewodników
Toshiba nie zamknie podwrocławskiej fabryki
Toshiba rozwija procesory do rozpoznawania obrazów dla kierowców
Sony i Toshiba przeznaczą większe nakłady na półprzewodniki
Na rynku NAND Flash Toshiba wciąż za Samsungiem
Hynix i Toshiba zawiązali współpracę przy rozwoju MRAM
Toshiba stawia na twarde dyski: ma 2 nowe ośrodki R&D
Toshiba przejęła Landis+Gyr za 2,3 mld dol.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów