Toshiba rozbudowuje zakład produkcji półprzewodników Fab 5 Yokkaichi Operations

Firma Toshiba poinformowała o powiększeniu zakładu Fab 5 w celu zabezpieczenia powierzchni produkcyjnej dla pamięci NAND flash wytwarzanych w procesie technologicznym następnej generacji oraz dla nowych rodzajów pamięci 3D. Druga faza budowy Fab 5 rozpocznie się pod koniec sierpnia tego roku a zakończy w lecie roku 2014. Decyzje dotyczące inwestycji w sprzęt i produkcję odzwierciedlają aktualne tendencje rynkowe.

Posłuchaj
00:00

Yokkaichi Operations ma obecnie trzy zakłady produkujące pamięci NAND flash, w tym obiekt Fab 5 uruchomiony w lipcu 2011 r. po zrealizowaniu pierwszego etapu budowy. Budowa Fab 5 została zaplanowana w dwóch etapach. Po rozważeniu bilansu popytu i podaży produktów oraz odnotowaniu rynkowego ożywienia napędzanego przez rosnący popyt na smartfony, tablety i dyski SSD, firma Toshiba uznała, że jest to właściwy moment, aby rozwinąć fabrykę.

Zakład produkcji półprzewodników Fab 5 fazy drugiej będzie wyposażony w zautomatyzowany system transportu produktów a jego struktura będzie absorbować trzęsienia ziemi. Fabryka będzie zaprojektowana tak, by zminimalizować obciążenie dla środowiska. Wdrożenie oświetlenia LED oraz energooszczędnych urządzeń produkcyjnych wraz z pełnym i efektywnym wykorzystaniem ciepła odpadowego zapewni ograniczenie emisji CO2 o 13% w porównaniu do zakładu Fab 4.

źródło: Toshiba

Powiązane treści
Toshiba wyspecjalizuje się w produkcji sprzętu medycznego
Toshiba przejmuje OCZ i tworzy OCZ Storage Solutions
Światowa sprzedaż półprzewodników bije historyczne rekordy
Bankrutującą OCZ Technology przejmie Toshiba
Compal kupił polską fabrykę Toshiby
Toshiba zapowiada 50% redukcję zatrudnienia w fabrykach telewizorów
Toshiba otwiera w Tajlandii nową fabrykę półprzewodników
Toshiba nie zamknie podwrocławskiej fabryki
Toshiba rozwija procesory do rozpoznawania obrazów dla kierowców
Sony i Toshiba przeznaczą większe nakłady na półprzewodniki
Na rynku NAND Flash Toshiba wciąż za Samsungiem
Hynix i Toshiba zawiązali współpracę przy rozwoju MRAM
Toshiba stawia na twarde dyski: ma 2 nowe ośrodki R&D
Toshiba przejęła Landis+Gyr za 2,3 mld dol.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA
Optoelektronika
Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED
Produkcja elektroniki
Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską
Komunikacja
Internet Rzeczy wspomagany sztuczną inteligencją – najnudniejsza, ale jakże potrzebna rewolucja
Produkcja elektroniki
Globalna sprzedaż półprzewodników sukcesywnie rośnie
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2025
Magazyn
Sierpień 2025
Magazyn
Lipiec 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów