Hynix i Toshiba zdecydowali o podjęciu strategicznej współpracy przy tworzeniu technologii pamięci magnetorezystancyjnej STT-MRAM (Spin-Transfer Torque MRAM), szybko rozwijającego się urządzenia pamięci następnej generacji. Po opracowaniu technologii firmy planują wspólne wytwarzanie produktów MRAM poprzez spółkę joint-venture.
Według Toshiby technologia pamięci MRAM pozwoli jej w przyszłości uzyskiwać zwrot z działalności na rynku półprzewodników. Hynix dysponuje z kolei jedną z bardziej zaawansowanych technologii produkcyjnych, specjalizując się w optymalizacji procesu wytwarzania i niskich kosztach. Jeden z powodów współpracy obu firm to zminimalizowanie ryzyka związanego z rozwojem nowej technologii oraz przyspieszenie tempa jej upowszechnienia na rynku.
MT
» Hynix i Micron zwiększą wydatki na sprzęt
» Bankrutującą OCZ Technology przejmie Toshiba
» SK Hynix odnotował w II kwartale rekordowy zysk
» Toshiba rozbudowuje zakład produkcji półprzewodników Fab 5 Yokkaichi Operations
» Sony i Toshiba przeznaczą większe nakłady na półprzewodniki
» Micron i Hynix zyskują na upowszechnianiu się standardu NAND Flash
» Amkor kupił oddział Toshiby w Malezji
» Globalny rynek MRAM do 2021 roku będzie rósł w imponującym tempie - CAGR 94%
» Samsung i Hynix przedstawiają bardzo dobre wyniki za II kwartał
» Sony, Toshiba i Hitachi połączą siły przy produkcji paneli LCD
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
