Hynix i Toshiba zawiązali współpracę przy rozwoju MRAM

Według Toshiby technologia pamięci MRAM pozwoli jej w przyszłości uzyskiwać zwrot z działalności na rynku półprzewodników. Hynix dysponuje z kolei jedną z bardziej zaawansowanych technologii produkcyjnych, specjalizując się w optymalizacji procesu wytwarzania i niskich kosztach. Jeden z powodów współpracy obu firm to zminimalizowanie ryzyka związanego z rozwojem nowej technologii oraz przyspieszenie tempa jej upowszechnienia na rynku.

Powiązane treści

Globalny rynek MRAM do 2021 roku będzie rósł w imponującym tempie - CAGR 94%

Bankrutującą OCZ Technology przejmie Toshiba

SK Hynix odnotował w II kwartale rekordowy zysk

Toshiba rozbudowuje zakład produkcji półprzewodników Fab 5 Yokkaichi Operations

Sony i Toshiba przeznaczą większe nakłady na półprzewodniki

Micron i Hynix zyskują na upowszechnianiu się standardu NAND Flash

Amkor kupił oddział Toshiby w Malezji

Sony, Toshiba i Hitachi połączą siły przy produkcji paneli LCD

Hynix i Micron zwiększą wydatki na sprzęt

Samsung i Hynix przedstawiają bardzo dobre wyniki za II kwartał

11 mitów dotyczących technologii MRAM

Wykorzystanie pamięci MRAM w systemach wbudowanych

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Komponenty

RS przejmuje Distrelec - powstaje nowy potentat dystrybucji przemysłowej

Komponenty

Generatywna sztuczna inteligencja zmienia globalny rynek procesorów

Aktualności

Samsung otwiera w Warszawie największe centrum biznesowe w Europie

Aktualności

Samsung i OpenAI nawiązują strategiczne partnerstwo na rzecz rozwoju globalnej infrastruktury AI

Produkcja elektroniki

Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Optoelektronika

Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.