wersja mobilna
Online: 318 Niedziela, 2018.06.24

Biznes

Hynix i Toshiba zawiązali współpracę przy rozwoju MRAM

piątek, 05 sierpnia 2011 10:22

Hynix i Toshiba zdecydowali o podjęciu strategicznej współpracy przy tworzeniu technologii pamięci magnetorezystancyjnej STT-MRAM (Spin-Transfer Torque MRAM), szybko rozwijającego się urządzenia pamięci następnej generacji. Po opracowaniu technologii firmy planują wspólne wytwarzanie produktów MRAM poprzez spółkę joint-venture.

Według Toshiby technologia pamięci MRAM pozwoli jej w przyszłości uzyskiwać zwrot z działalności na rynku półprzewodników. Hynix dysponuje z kolei jedną z bardziej zaawansowanych technologii produkcyjnych, specjalizując się w optymalizacji procesu wytwarzania i niskich kosztach. Jeden z powodów współpracy obu firm to zminimalizowanie ryzyka związanego z rozwojem nowej technologii oraz przyspieszenie tempa jej upowszechnienia na rynku.

MT

 

World News 24h

niedziela, 24 czerwca 2018 12:08

Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.

więcej na: www.digitimes.com