Hynix i Toshiba zawiązali współpracę przy rozwoju MRAM

Hynix i Toshiba zdecydowali o podjęciu strategicznej współpracy przy tworzeniu technologii pamięci magnetorezystancyjnej STT-MRAM (Spin-Transfer Torque MRAM), szybko rozwijającego się urządzenia pamięci następnej generacji. Po opracowaniu technologii firmy planują wspólne wytwarzanie produktów MRAM poprzez spółkę joint-venture.

Posłuchaj
00:00

Według Toshiby technologia pamięci MRAM pozwoli jej w przyszłości uzyskiwać zwrot z działalności na rynku półprzewodników. Hynix dysponuje z kolei jedną z bardziej zaawansowanych technologii produkcyjnych, specjalizując się w optymalizacji procesu wytwarzania i niskich kosztach. Jeden z powodów współpracy obu firm to zminimalizowanie ryzyka związanego z rozwojem nowej technologii oraz przyspieszenie tempa jej upowszechnienia na rynku.

MT

Powiązane treści
Globalny rynek MRAM do 2021 roku będzie rósł w imponującym tempie - CAGR 94%
Bankrutującą OCZ Technology przejmie Toshiba
SK Hynix odnotował w II kwartale rekordowy zysk
Toshiba rozbudowuje zakład produkcji półprzewodników Fab 5 Yokkaichi Operations
Sony i Toshiba przeznaczą większe nakłady na półprzewodniki
Micron i Hynix zyskują na upowszechnianiu się standardu NAND Flash
Amkor kupił oddział Toshiby w Malezji
Sony, Toshiba i Hitachi połączą siły przy produkcji paneli LCD
Hynix i Micron zwiększą wydatki na sprzęt
Samsung i Hynix przedstawiają bardzo dobre wyniki za II kwartał
11 mitów dotyczących technologii MRAM
Wykorzystanie pamięci MRAM w systemach wbudowanych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów