Toshiba przejęła Landis+Gyr za 2,3 mld dol.

Toshiba zapłaciła 2,3 mld dol. za firmę Landis+Gyr, aby rozszerzyć działalność biznesową w zakresie tworzenia inteligentnych sieci i budowania skupionych wokół nich społeczności. Landis+Gyr specjalizuje się w dostawach sprzętu i obsłudze zakładów użyteczności publicznej, aktualnie świadcząc usługi dla 8 tysięcy tego rodzaju podmiotów w 30 krajach świata.

Posłuchaj
00:00

Firma dostarcza systemy inteligentnego opomiarowania i elementy sieci, jej obroty w roku 2010 wyniosły 1,5 mld dol. Formalnie należąc do japońskiej firmy, Landis+Gyr zachowa własne struktury organizacyjne, pracowników, wyposażenie i prawa do znaków handlowych, oraz umocni i zwiększy działalność dzięki wielopoziomowym relacjom biznesowym z Toshibą.

Toshiba oświadczyła, że zamierza połączyć własne doświadczenie w zarządzaniu energią w sektorach zakładów publicznych, firm i indywidualnych użytkowników z technologią inteligentnych liczników i usług Landis+Gyr, aby wypracować uniwersalne rozwiązania w zakresie monitoringu i zarządzania zasilaniem, jak również zastosowania i usługi oparte na technologiach przetwarzania w chmurze.

Toshiba zakłada, że dzięki transakcji uzyska wzrost przychodów z inteligentnego opomiarowania i związanych z nim produktów i usług z 3,7 mld dol. obecnie do 8,5 mld dol. w 2015.

MT

Powiązane treści
Spółka RWE Stoen Operator zawarła umowę z firmą Landis+Gyr
Toshiba rozbudowuje zakład produkcji półprzewodników Fab 5 Yokkaichi Operations
Toshiba stawia na twarde dyski: ma 2 nowe ośrodki R&D
Samsung produkuje półprzewodniki na zlecenie Toshiby
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów