Toshiba jest kolejnym klientem korzystającym z usług kontraktowej produkcji półprzewodników świadczonych przez Samsunga. Japoński dostawca zamawia u Samsunga część produkcji zaawansowanych układów logicznych, poinformował Reuters. Umowa pomiędzy firmami zaskoczyła analityków, ponieważ obie one są wieloletnimi rywalami na szeregu rynków, w tym układów pamięci NAND flash oraz układów logicznych.
Zdecydowały jednak względy pragmatyczne. Toshiba stopniowo przechodzi na model produkcji typu fablite, aby oszczędzać koszty. Ostatnio Toshiba podjęła współpracę także z innymi producentami, którzy dysponują fabrykami układów, m.in. z Sony, przenosząc do niego linie produkcji 300mm w Nagasaki.
MT
» Toshiba przejęła Landis+Gyr za 2,3 mld dol.
» Nowe fabryki NAND Samsunga i Toshiby odsłaniają rywalizację firm
» Samsung zbuduje dużą fabrykę pamięci NAND flash w Chinach
» Toshiba mozolnie wychodzi na prostą
The world's first Android-based smartphone with 3D facial recognition technology is unlikely to hit the market until the third quarter of 2018 due to insufficient capability to integrate related hardware and software at 3D sensing solution providers, according to Digitimes Research. While the 3D sensing module jointly developed by Qualcomm, Himax Technologies and Truly Opto-electronics is believed to be the most mature 3D sensing solution currently available in the market, the limit of using only Qualcomm's Snapdragon 845 CPU in the module has deterred the top-five Android phone makers, with the exception of Xiaomi Technology, from using this module for their high-end models.
więcej na: www.digitimes.com
